Технология PCB - размер и допуск на корпус печатных плат?

Состав соответствующих элементов конструкции в PCB должен быть указан в режиме проектирования. Форма представлена механическим уровнем от 1 до 16 (приоритет) или без начального уровня.При одновременном использовании в PCB,общий экран используется для отключения проводов,а не для открытия отверстий,Используйте машину 1.в дизайне PCB,На рисунке показана длинная прорезь или пустота,и построить соответствующую форму на "механическом 1".

допуск на габарит

Размер PCB должен соответствовать дизайну. Если не указан рисунок,допуск на размер 0.2mm.

ровность (коробление) 0.7%,иерархическое понятие?"сингл панел" рисует сигнальный слой верхнего слоя,указывая,что линия этого слоя является плоской.на нижнем (нижнем) этаже одной панели нарисована линия (сигнальный слой),указывающая на то,что линия в этом слое является поверхностью.

двухсторонняя пластина I по умолчанию является верхней (т.е. верхней) частью лица,с символами шелковой печати,нижняя (Нижняя) часть (Нижняя) является лицом человека, нижняя (Нижняя) часть знаком печати;

многоярусная каскадная команда предоставляет менеджеру стека каталогов protel99se версию,protel98 должна предоставить логотип или последовательность программного обеспечения,а также программное обеспечение для серии pads для команд слоя.

печать проводов и шайб?

схема PCB

компоновка,ширина линии и ширина линии печатных проводников и паяльников в принципе определяются в соответствии с проектным режимом. Но у меня есть следующий способ обработки: по технологическому требованию,компенсировать ширину линий и ширину кольца паяльного диска,наша компания обычно добавляет к одной плите паяльную диску, чтобы повысить надежность пайки клиента.когда проектная дальность разгрузки не соответствует технологическим требованиям (чрезмерная плотность может повлиять на производительность и возможность изготовления),мы будем произвести надлежащую корректировку перед производством в соответствии с проектными нормами.

в принципе,клиентам рекомендуется проектировать двухслойные и многослойные платы. внутренний диаметр проходного отверстия (проходного отверстия) устанавливается в 0.3 мм или выше,внешний диаметр устанавливается в 0.6 мм или выше, прокладка элемента более 50% отверстия.ширина линии и расстояние от линии, спроектированной как более 6 мил. ширина технологической линии золочения спроектирована более чем на 4 миллиона, чтобы сократить производственный цикл и снизить трудности изготовления.

Допуски на ширину линии: стандарт внутреннего контроля для допуска на ширину линии печати составляет 20 процентов.для того чтобы избежать образования пузырьков и теплового напряжения на поверхности меди после изгиба пластины PCB во время пикового периода, рекомендуется сделать из сетки более крупные поверхности меди. расстояние между решетками составляет 10 мм (не менее 8 мм), а ширина линии сетки - менее 10 мм (не менее 8 мм).

теплоизоляционные плиты (теплоизоляционные прокладки) обрабатываются в большом заземлении (электрические), часто соединяются с ногами. при обработке соединительных ножек следует принимать во внимание электрические характеристики и технологические требования,а также изготавливать крестовые прокладки (изоляционные плиты),которые могут быть изготовлены в процессе сварки,так как поперечное сечение чрезмерно охлаждение,что значительно снижает возможность ложных сварных соединений.

внутренний провод,

Изолированная медной фольгой скважина 0.3 мм.Рекомендуется изолировать заземленные штыри модуль PCB. расстояние между медной фольгой и кромкой платы 0.3 мм, И внешняя проводка,край медной фольги, олотые пальцы расположены без медной фольги. Избегать короткого замыкания при воздействии меди.