Технология PCB - PCB панель дизайна десять основных недостатков

неясное определение уровня обработки

Single panel PCB design in the TOP layer, если не указано, то является положительным и отрицательным, may be produced by the board mounted on the device and not good welding.

2. большая площадь медной фольги слишком близко к внешней раме

расстояние между большой медной фольгой и наружной рамой должно составлять не менее 0,2 мм, так как при фрезеровании формы, например, фрезеровании на медную фольгу, легко привести к короблению медной фольги, и поэтому возникает вопрос об отслоении сопротивления сварки.

прокладка с насадкой

планшет с заполнителем может быть проверен DRC при проектировании схемы, but not in processing. поэтому, solder block class CAN not directly generate solder blocking data. при использовании ингибитора, the filling block area will be covered by solder blocking agent, вызывать затруднение сварки оборудования.

4. образование электричества также является цветочным прокладкой

при проектировании электропитания на цветовой подушке этот слой отличается от фактического печатного листа, показанного на рисунке выше. Все линии изолированы. при построении нескольких комплектов электропитания или нескольких заземленных изолирующих проводов следует позаботиться о том, чтобы не оставлять зазор, чтобы два комплекта питания были короткозамкнутыми, и не создавать засорение в зоне подключения.

ошибка знака

Character cover pad SMD weld plate, печатная плата/off test and component welding inconvenience. ролевой дизайн слишком мал, which makes screen printing difficult, слишком большой, which makes characters overlap and difficult to distinguish.

6. прокладка оборудования для монтажа поверхности слишком коротка

Это используется для тестирования переключателей, для слишком плотной поверхности установки оборудования, расстояние между ногами довольно маленькое, прокладки достаточно тонко, чтобы проверить установки иглы, должны быть разомкнуты, например, дизайн прокладки слишком короткий, хотя не влияет на установку оборудования, но сделает тест иглы не ошибочным.

7. установка отверстия односторонней сварной тарелки

односторонняя прокладка, как правило, не сверлилась, а если скважина нуждается в маркировке, то отверстие должно быть спроектировано как нулевое. если было спроектировано значение, с тем чтобы координаты скважины были показаны в этом месте при подготовке данных о скважинах, то возникает проблема. односторонняя прокладка должна быть обозначена как скважина.

8. Pad overlap

во время бурения долото может разламываться в результате многократного бурения в одном месте, что приводит к повреждению скважины. два отверстия на многослойной пластине перекрыты, а негатив окрашен в изолирующую пластину, что приводит к списанию.

9. при проектировании слишком много заполненных блоков или очень тонкая заполняемая линия

потеря данных оптического картирования, and the optical drawing data is incomplete. Потому что заполненные блоки отображаются каждый раз при обработке фотографических данных, the amount of light drawing data is quite large, это увеличивает трудности обработки данных.

злоупотребление графическим слоем

Some useless lines were made on some graphic layers, более пяти линий спроектированы для четвертого этажа, which caused misunderstanding. нарушение обычного проектирования. Keep the graphics layer complete and clear when designing