точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Printed circuit board (HDI board) is a structural element formed by insulating material supplemented by conductor wiring. когда конечный продукт, integrated circuits, транзистор, diodes, passive components (such as resistors, конденсатор, connectors, сорт.) and various other electronic parts will be installed on it. соединение по проводам, the electronic signal connection can be formed and the application function can be formed. поэтому, the printed circuit board is a platform for providing component connections and a base for receiving connected parts.
Поскольку печатная плата не является общим конечным продуктом, определение имени немного запутано. например, Основная панель персонального компьютера называется основной, а не электрической. Несмотря на то, что в основной пластине есть электрические платы, они отличаются друг от друга, и поэтому при оценке отрасли они взаимосвязаны, но нельзя сказать, что они одинаковы. например, поскольку на платы установлены компоненты интегральной схемы, пресса называет их IC, но на самом деле они отличаются от печатных плат.
в условиях многофункциональности и сложности электронной продукции, the contact distance of integrated circuit components is reduced, относительное повышение скорости передачи сигнала. This is followed by an increase in the number of wiring and the length of the wiring between points. укороченное свойство, these require the application of high-density circuit configuration and micro-via technology to connect to the target. соединение проводов и прыгающих проводов в основном трудно, Поэтому плата будет многослойной, and due to the continuous increase of signal lines, дополнительные источники энергии и пласты станут необходимыми средствами для проектирования, все это уже реализовано многослойный PCB чаще всего.
For the electrical requirements of high-speed signals, импедансное управление, которое должно обеспечивать характеристики переменного тока, способность передачи высокой частоты, and reduce unnecessary radiation (EMI). использование полосчатой и микрополосной структуры, multi-layer design becomes a necessary design. для снижения качества передачи сигналов, insulating materials with low dielectric coefficient and low attenuation rate are used. В ответ на миниатюризацию и матричность электронных элементов, the density of circuit boards is continuously increased to meet demand. появление методов сборки деталей, таких, как BGA, CSP, DCA, etc., выводить печатные платы на небывалый режим высокой плотности.
отверстия диаметром менее 150 мкм в отрасли называются микропористыми. плата схемы, изготовленная с помощью такой микропористой геометрической структуры, может повысить эффективность сборки, коэффициент использования пространства и т.д., а также является необходимым условием для миниатюризации электронной продукции. секс.
для продукции этой конструкции схемы, производители имеют много различных наименований, чтобы назвать эту схему. например, компании Европы и США использовали последовательный метод построения в своих программах, поэтому этот продукт известен как SBU (процесс постройки последовательностей), который обычно переводится как "процесс постройки последовательности" в японской промышленности технология производства этого продукта называется MVP (технология микропористого отверстия), обычно переводится на "процесс микропористого отверстия", поскольку структура отверстий, генерируемых этим продуктом, гораздо меньше, чем раньше. некоторые считают, что эта плата является BUM (панель слоев), так как традиционная многослойная панель называется MLB (многослойная панель), обычно переводится как "пластина пласта"
Based on the consideration of avoiding confusion, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this kind of product the general name of HDI (high density intrerconnection technology), Если прямой перевод, Это будет техника высокоплотного подключения. Но это не отражает характеристики платы, so most of the circuit board industry refers to this type of product as HDI board or the full Chinese name "High Density Interconnection Technology". Однако, due to the problem of oral compliance, Некоторые прямо называют этот продукт высокая плотность PCB панель HDI.
