Технология PCB - Зачем нужна плата PCB высокой плотности

Traditional PCB design is often divided into so-called single and double panels and multi-layer boards, многослойная листовая конструкция делится на однопресс и многопресс. Конечно, этот проект предполагает ряд электрических характеристик и плотности соединения, but the more important issue is that it is limited by the precision of electronic product manufacturing technology. эти геометрические структуры уже не отвечают плотности установки электронных элементов и электрическим характеристикам.

для увеличения плотности подключения элементов в геометрической плоскости плотность подключения может быть повышена только за счет пространственного пространства между компрессионными схемами и точками соприкосновения, а также за счет допуска размещения большего числа контактов в небольших пространствах. Конечно, есть и другая идея, которая заключается в том, что различные компоненты могут быть размещены в одном и том же месте, чтобы увеличить плотность конструкции. Поэтому, с некоторой точки зрения, плата с высокой плотностью является не только технической проблемой платы, но и вопросом конструкции и сборки электронных схем. Боюсь, что этот аспект заслуживает понимания со стороны отрасли. На рисунке 1.1 показан спрос на обычные 3С - продукты на технологии высокой плотности.

Why do you need a высокая плотность PCB плата цепи

так называемая электронная упаковка обычно означает связь между полупроводниковыми кристаллами и платами - носителями. В этой связи ассоциация гражданского дорожного Комитета опубликовала книгу "технология загрузки листов электронной конструкции", которая доступна для заинтересованных лиц. для сборки деталей в электронном виде выполнить их после сборки в электронном виде на другой функциональной панели. Такое соединение обычно называется OLB (соединение внешнего провода) и относится к внешней части соединения сборки. соединение с узлом непосредственно связано с поверхностной плотностью контакта электронных элементов. с повышением функциональности и интеграции электронной продукции, а также растущим спросом на подвижность, легкость и многофункциональность. Конечно, будет сильное давление.

If the design concept of высокая плотность PCB применять схемную панель, electronic products can basically get the following benefits:

1. слоистость носителей может быть уменьшена, and the more traditional and complex structures can be made with this technology to reduce product costs.

2. увеличение плотности линий и сокрытие проводов, необходимых для их подключения к следующему слою, с помощью технологии микроворса. соединение между паяльной плитой и выводной линией между различными слоями осуществляется в режиме прямого соединения, состоящем из паяльной плиты и слепой дыры. Это позволяет удовлетворить требования к сборке компонентов, соприкасающихся с высокой плотностью, и способствует внедрению передовой технологии упаковки.

3. использование микроворсованных межсоединений может уменьшить отражение сигналов и помех между линиями, элементы могут быть более электрическими характеристиками и точностью сигнала.

4. The structure adopts a thinner dielectric thickness, относительно низкий квадрат, and the reliability of signal transmission is higher than that of ordinary through-holes.

5. микропористость позволяет Конструкторам транзисторов сократить расстояние между свайными пластами и сигнальным слоем, уменьшение радиопомех и электромагнитных помех, thereby improving radio frequency interference / интерференция электромагнитных волн / electrostatic discharge. одновременно, the number of grounding wires can be increased to prevent components from being damaged by instantaneous discharge caused by static electricity accumulation.

микропористость позволяет гибко структурировать схемы и гибко их конструировать.

Кто - то шутит, что современный секс - это поколение безумия. электронная продукция должна быть не только мобильной, но и носить ее без бремени, но и красивой. Конечно, прежде всего, эти продукты дешевы и могут быть заменены модой. если не будет слишком тяжелого экономического бремени.

есть много новых правил делового поведения, creating new ways to play in different fields, среди них наиболее интересны так называемые мобильный телефон или бесплатная электронная продукция. как примириться с течением, light and thin, И как получить коммерческую выгоду за низкую расценку даже в качестве подарка, these must be high-tech but low-cost capabilities to deal with. Of course, the important electronic component carrier плата PCB не исключение, this is an obvious trend of mobile electronics.