точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
In the design and manufacturing process of high-speed PCB circuit boards, engineers need to start with wiring and component settings to ensure that this PCB board has good signal transmission integrity. в сегодняшней статье, we will introduce some wiring techniques that are often used in PCB signal integrity design for newcomers engineers, Надежда может помочь новичкам в ежедневной учебе и работе.
в процессе проектирования высокоскоростных панелей PCB стоимость печатных схем на базе прямо пропорциональна числу слоёв и площадям листов. Поэтому, без ущерба для функционирования и стабильности системы, инженеры должны использовать минимальное количество этажей для удовлетворения фактических проектных потребностей, что неизбежно приведет к повышению плотности монтажа. при проектировании проводов PCB, чем больше ширина проводов, тем меньше интервал, тем больше помехи между сигналами, тем меньше мощность передачи. Поэтому при выборе размера траектории необходимо учитывать различные факторы.
в процессе разработки топографии PCB инженеры должны руководствоваться следующими принципами:
Во - первых, в процессе монтажа конструкторы должны свести к минимуму изгиб проводов между зажимами высокоскоростных схем и использовать 45? Сворачивание линии для уменьшения внешнего отражения высокочастотных сигналов и взаимодействия.
Во - вторых, при выполнении работы по монтажу проводов на панели PCB конструкторы должны по мере возможности сокращать число проводов между зажимами устройства высокочастотной цепи и чередование слоёв между ними. высокочастотная цифровая сигнальная линия должна быть как можно дальше от аналоговых схем и цепей управления.
In addition to the precautions for монтаж PCB вышеуказанный, engineers also need to be cautious when dealing with differential signals. Потому что разностный сигнал имеет одинаковую амплитуду и направление, the magnetic fields generated by the two signal lines cancel each other out, эффективное уменьшение электромагнитных помех. The spacing of the differential lines often leads to changes in the differential impedance, несогласованность дифференциального импеданса серьезно скажется на целостности сигнала. Therefore, в реальной дифференциальной проводке, the difference in length between the two signal lines of the differential signal must be controlled at the time of the rising edge of the signal. до 20% длины. If conditions permit, дифференциальная проводка должна соответствовать принципу спинки и быть в одном и том же проводке. In the setting of the line spacing of differential wiring, Инженеры должны убедиться, что они не менее чем в два раза больше ширины линии. The distance between differential traces and other signal lines should be greater than three times the line width.
After PCBA board components are soldered (including reflow soldering and wave soldering), вокруг отдельной сварной точки появляются небольшие пузырьки зеленого цвета.. In severe cases, будет пузырь размером с ноготь, which not only affects the appearance quality, но также влияет на свойства, Вышеуказанные дефекты также являются одной из наиболее распространенных проблем в отрасли сварки.
сборка PCBA после сварки
The fundamental reason for the blistering of the solder mask is the presence of gas and water vapor between the solder mask and the PCB substrate, в различных процессах будут иметь с собой частицы газа или пара. при высокой температуре сварки, the gas expands This leads to delamination between the solder mask and the PCB substrate. во время сварки, the temperature of the pad is relatively high, Так пузыри сначала появились вокруг подушки. The following reasons will cause moisture to be entrained on the PCB:
в процессе электронной обработки PCB часто нуждается в очистке и сушке перед следующим процессом. если это фотолитография, то она должна быть высушена до применения резистивной сварной пленки. если в это время температура сушки не является достаточной, то пар вводится в следующую процедуру, при которой в процессе сварки возникает пузырь.
2. The storage environment before обработка PCB Это плохо., the humidity is too high, своевременная сушка в процессе сварки.
3. в процессе сварки на гребне волны, water-containing flux is often used now. пар в флюсе войдет внутрь основной плиты PCB вдоль стенки отверстия, пар входит в первую очередь вокруг подушки, при высокой температуре после сварки образуется пузырь.
решения:
1. все звенья должны строго контролироваться. закупить PCB после проверки. обычно, PCB не следует вспенивать после 260°C/10 секунд.
печатные платы должны храниться в вентиляционной и сухой среде на период не более шести месяцев.
3. The PCB is pre-baked (120±5) degree Celsius/4 часа перед сваркой в духовке.
4. при сварке пика волны следует строго регулировать температуру подогрева. перед вхождением в сварку на вершине волны должна достигать 100 градусов ~ 150 градусов по Цельсию. при использовании водяного флюса температура подогрева должна достигать 110°с ~ 155°с, чтобы обеспечить полную испаряемость пара.
