Технология PCB - схема элементов в панелях PCB

в layout of the components in the PCB circuit board, взаимосвязанные компоненты должны быть как можно ближе. For example, генератор времени, crystal oscillator, часовой ввод процессора легко генерирует шум. They should be placed closer to each other. . для тех, кто легко шумит, low-current circuits, цепь переключения тока, сорт., keep them away from the logic control circuit and storage circuit (ROM, Королевская консерватория) of the single-chip microcomputer as much as possible. если возможно, these circuits can be made into circuits. правление, this is conducive to anti-interference and improve the reliability of circuit work.

развязывающий конденсатор

Установите развязывающий конденсатор рядом с ключевыми элементами, such as ROM, RAM, and other chips. На самом деле, printed circuit board traces, соединение выводов и проводов, etc. возможный эффект индуктивности. Large inductance may cause severe switching noise spikes on the Vcc trace. Единственный способ предотвратить шумовой выброс на Vcc записи - поместить 0.1uF electronic decoupling capacitor between VCC and power ground. монтажный модуль на панели, chip capacitors can be used directly against the components and fixed on the Vcc pin. керамический конденсатор, because this type of capacitor has low electrostatic loss (ESL) and high frequency impedance, также очень хорошая температура и время для диэлектрической устойчивости такого конденсатора. Try not to use tantalum capacitors, Потому что их сопротивление выше при высокой частоте.

Pay attention to the following points when placing decoupling capacitors:

электролитический конденсатор 100уф на входе в печатную схему. Если объём разрешён, емкость будет больше и лучше.

в принципе, каждый чип интегральной схемы рядом с ним должен быть установлен керамический конденсатор 0.01uf. если зазор платы слишком мал, чтобы его установить, то можно разместить 1 - 10 танталовых конденсаторов на 10 чипов.

конденсаторы связи между линией электропитания (Vcc) и линией заземления должны быть соединены между элементами с низкой помехоустойчивостью и большим изменением тока при выключении, а также элементами памяти, такими, как RAM и ROM.

вывод конденсатора не должен быть слишком длинным, особенно в случае высокочастотных обходных конденсаторов, которые не могут иметь проводов.

3. Ground wire проектировать

в монолитной системе управления существуют различные типы заземления, такие, как систематическое заземление, экранирование, логическое заземление, аналоговое заземление. при проектировании заземления и заземления учитываются следующие вопросы:

логическое заземление и аналоговое заземление должны быть разделены и не могут использоваться вместе. соединяйте соответствующие заземляющие линии с соответствующими Заземляющими линиями электропитания. при проектировании смоделированные заземляющие линии должны быть максимально толстыми, а площадь заземления зажимов должна быть максимально широкой. в целом, желательно, чтобы аналоговый сигнал ввода и вывода был отделен от цепи микроконтроллера.

при проектировании печатных плат логической схемы, the ground wire should form a closed-loop form to improve the anti-interference ability of the circuit.

заземление должно быть максимально плотным. Если провод тонкий, сопротивление заземления будет очень большим, в результате чего потенциал земли изменяется с течением, что приводит к неустойчивости уровня сигнала и снижению помехоустойчивости цепи. если разрешено место соединения, убедитесь, что Ширина основного заземления составляет не менее 2 - 3 мм, заземление на цоколье элемента должно быть около 1,5 мм.

обратите внимание на выбор места встречи. в тех случаях, когда частота сигнала на платы ниже 1 МГц, электромагнитная индукция между проводами и элементами практически не влияет, а цикл, образующийся в цепи заземления, оказывает большое влияние на помехи, необходимо использовать место приземления, с тем чтобы они не образовали контур. когда частота сигнала на платы превышает 10 МГц, сопротивление заземления становится очень большим из - за очевидного индуктивного эффекта, предусмотренного конфигурацией PCB, и цикловой ток, образующийся в цепи заземления, больше не является основной проблемой. Поэтому следует использовать многоточечное заземление, чтобы свести к минимуму сопротивление заземления.

Прочее

· помимо расположения линий электропитания, the width of the trace should be as thick as possible according to the size of the current. In the схема PCB design, the routing direction of the power line and the ground line should be consistent with that of the data line. работать в офисе схема PCB design In the end, использовать заземляющий провод, чтобы перекрыть место, где нет следов на дне платы. These methods all help to enhance the anti-interference ability of the circuit.

ширина линии данных должна быть максимально широкой, чтобы уменьшить сопротивление. ширина линии данных не менее 0,3 мм (12mil), если 0,46 ~ 0,5 мм (18mil ~ 20mil), то лучше.

Потому что проходное отверстие платы производит ёмкостный эффект 10pf, which will introduce too much interference for the high frequency circuit, поэтому схема PCB design, количество проходных отверстий должно быть сведено к минимуму. Кроме того, too many vias will also reduce the mechanical strength of the circuit board.