Технология PCB - десять общих вопросов при проектировании схем PCB

при проектировании PCB, engineers will inevitably face many problems. I have summarized the ten common problems in PCB design, хочеться обойти всех в проектировании PCB.

случайное размещение символов

1. сварной диск SMD на крышке знака создает неудобства для непрерывного испытания печатных плат и для сварки элементов.

дизайн шрифтов слишком мал, что затрудняет печатание сеток, и слишком часто Ассамблея приводит к дублированию символов, которые трудно отличить.

Во - вторых, злоупотребление графическим слоем

1. на некоторых графических слоях сделаны ненужные соединения. The original four-layer board was designed with more than five layers of circuits, Это вызвало недоразумение.

2. расчётное время. Take the Protel software as an example to draw the lines on each layer with the Board layer, маркировочная линия с параллельным использованием платы. In this way, выполнять графические данные, because the Board layer is not selected, Оно было опущено.. The connection is broken, или из - за выбора линии маркировки слоя платы, что приводит к короткому замыканию, so the integrity and clarity of the graphics layer is maintained during design.

3. нарушение обычного проектирования, например проектирование поверхности донных конструкций, конструкция поверхности для сварки верхних слоев, вызывает неудобства.

В - третьих, перекрытие подушки

1. The overlap of the pads (except the surface mount pads) means the overlap of the holes. в процессе бурения плата PCB, the drill bit will be broken due to multiple drilling in one place, вызывать разрушение отверстия.

2. перекрытие двух отверстий на многослойной пластине. например, one hole is an isolation disk and the other hole is a connection pad (flower pad), Таким образом, после рисования пленки она будет показана как экранный диск, resulting in scrap.

В - четвертых, настройки отверстия односторонней сварной тарелки

1. Single-sided pads are generally not drilled. Если скважина нуждается в маркировке, the hole diameter should be designed to be zero. Если значение указано, then when the drilling data is generated, Показывать координаты лунки в этом месте, Это вопрос..

2. если сверление с односторонней прокладкой должно быть конкретно маркировано.

Fifth, электрический заземление также цветочный прокладка и соединение

Поскольку электропитание было спроектировано как цветочная прокладка, то в противоположность изображению на реальной печатной доске все соединения являются изолированными. Дизайнеры должны быть предельно ясны. Кстати, при прокладке изолирующей линии для нескольких групп источников питания или заземления вы должны быть осторожны, чтобы не оставлять зазор, так что обе группы имеют короткое замыкание и блокируют область подключения (чтобы разделить группу источников питания).

В - шестых, прокладка с насадкой

планшет с заполненными блоками при проектировании схемы может быть проверен DRC, но не обработан. Поэтому подобный паяльный диск не может непосредственно генерировать данные маска для сварки. при использовании ингибитора область наполнителя перекрывается флюсом, что приводит к затруднению сварки оборудования.

Seven, уровень обработки не определен

1. однослойная плита спроектирована на верхнем этаже. Если передняя и задняя стороны не указаны, то изготовленные платы могут быть легко сварены с установленными сборками.

2. For example, четырехслойная схемная плата спроектирована на четыре слоя, соответственно, первый и второй слои сверху, но в процессе обработки не поместить в таком порядке, which requires explanation.

8. нить, заполненная слишком много кусков в конструкции или заполненная кусками, очень тонкая

1. данные gerber утеряны, данные gerber неполны.

2. Because the filling block is drawn one by one with lines when processing the light drawing data, генерированный световой график, which increases the difficulty of data processing.

В - девятых, прокладка оборудования слишком коротка

это непрерывный тест. For surface mount devices that are too dense, расстояние между двумя пальцами очень маленькое, and the pads are also quite thin. установочный испытательный штифт, they must be staggered up and down (left and right), мат. The design is too short, Хотя это не влияет на установку оборудования, but it will make the test pin staggered.

слишком мало интервалов между крупными сетками

The edges between the same lines that make up a large area of grid lines are too small (less than 0.3mm). In the PCB manufacturing process, after the image transfer process is completed, на платы легко производить много поврежденных пленок, causing wire breakage.