Технология PCB - Управление полуотверстиями для металлизации края плиты PCB

с развитием электронной продукции, customers have more and more diversified requirements for the metallized half-holes on the side of the PCB. одновременно, the quality of the metallized half-holes on the side of the PCB directly affects the installation and use of customers. This article uses secondary molding and secondary drilling to process the metallized half-holes the PCB side, и подробно рассказал о методах управления и технологии металлизации полуотверстий в боковой части PCB.

Введение

The semi-metallized hole process on the side of the finished PCB is already a mature process in PCB processing, Но как контролировать качество продукции после образования полуметаллизированных отверстий в боковой части PCB: например, бронзовые иглы на стенках отверстий и остаточные продукты остаются проблемой в процессе механической обработки. Эта особенность PCB с полуметаллизированными отверстиями на стороне PCB является относительно небольшой. Большинство из них используются в сети панель PCB, как дочь матери панель PCB, through these semi-metallized holes and the mother панель PCB соединение выводов сборки. Therefore, если в этих полуметаллических отверстиях есть медь, when the plug-in manufacturer performs soldering, Это может привести к мягкой сварке ступней и ложной сварке, which will seriously cause a bridge short circuit between the two pins. Основные проблемы, возникающие в процессе разработки панель PCB edge metallization half-hole processing and how to control and ensure the demonstration.

принцип механической обработки:

как сверление, так и фрезерование, направление вращения шпинделя по часовой стрелке. когда инструмент обрабатывается до точки а, металлизированное покрытие стенок отверстий в точке А тесно связано с базовым слоем, что позволяет предотвратить расширение металлизированного слоя в процессе обработки, а отделение металлизированного слоя от стенок отверстий также обеспечивает, чтобы после обработки медные иглы не задействовались или не остались. когда режущий инструмент обрабатывается до точки в, поскольку медь прикреплена к стенке отверстия, нет никакой опоры на диаграмме 1. когда инструмент двигается вперед, металлизированный слой отверстия вращается в направлении инструмента под действием внешних сил, что приводит к поднятию и удержанию медных шипов.

3.PCB боковая полупористая продукция:

4. Problems in processing and improvement methods:

наш общий тип можно разделить на четыре вида. При рассмотрении этих четырех категорий мы использовали два подхода:

4.1 Type 1 and Type 2 are products with a larger half-hole spacing. Мы используем двухфрезерный метод обработки:

Поскольку пользователи спроектировали такой продукт с половинной апертурой, превышающей 3 мм, на первом этапе можно было бы обработать металлизированные полуотверстия с одной стороны, а затем перевернуть продукт на втором этапе, а затем обработать на другой стороне поверхности СС. в процессе обработки в прямом / обратном направлении две разные точки напряжения на стороне PCB не влияют друг на друга, обработанные полуотверстия гладкие и ровные. обработка такой продукции относительно проста, и ее легко обеспечить.

4.2 тип 3 и тип 4 относятся к половине отверстия диаметром менее 0,8 мм, расстояние между двумя полуотверстиями также примерно 1 мм, расстояние между двумя соседними полуотверстиями не более 2,5 мм. между полуотверстиями и двумя сторонами. в процессе обработки возникли следующие проблемы: между полуотверстиями переработанной продукции существует проблема короткого замыкания

4.2.1 анализ и совершенствование причин:

1. компонент проектирования: оригинальный дизайн: расстояние между полуотверстиями только 0.56mm, зазор на паяльник только 0.15mm

в процессе полуотверстия режущий инструмент режет на краю отверстия. когда режущий инструмент изнашивается, возникает опрокидывание подкладки. между тем расстояние между подушками слишком маленькое. в этом случае между паяльными дисками будет наблюдаться микросоединение. улучшенное проектирование: после эксперимента соединение меди между двумя рядами полуотверстий переключается на кольцо отверстия, расстояние между полуотверстиями увеличивается на 0,05 мм, но для обеспечения общей ширины всего полуотверстия паяльного диска, Мы сконструировали прокладку, и были внесены следующие улучшения: только половина отверстия прокладки рядом с позицией B, чтобы сократить прокладку на 0.025 мм, сохранить ширину остальных прокладки, а также обеспечить увеличение интервала между прокладками до 0,20 мм (расположение C).

влияние плиты PCB на паяльную тарелку: Поскольку полупористая обработка скважин производится на кромках металлизированных отверстий, после сверления долота, если не имеется соответствующей опоры, полупористая часть нижней части ПКБ будет соединена фланцами, поэтому вторичная скважина не может игнорировать использование панелей PCB в паяльной тарелке, которая не может быть повторно использована. Перед каждой скважиной необходимо заменить панель PCB, чтобы обеспечить крепление долота и уменьшить переворачивание медных бортов;

использование долота: на краю металлизированного отверстия происходит отклонение и разрушение обычных долот. корыто лучше подходит для обработки таких продуктов.

4. When the secondary drilling is processed by the whole панель PCB, из - за нерегулярного расширения и сужения продукции в процессе обработки эффект вторичной скважины неодинаков.

Меры по улучшению:

во избежание беспорядочного расширения и усадки продукции в процессе переработки, the effect of the secondary drilling of each imposition is inconsistent, & Изменить процесс обработки:

оригинальная технология: резка - графический переход внутреннего слоя - прессование - первичное сверление - погружение меди - рисунок гальванизации - внешний графический переход - сварочная маска - символ - погружение никеля - вторичное сверление - фрезерование. усовершенствованная технология: открытый материал - графический переход внутреннего слоя - прессование - первичное сверление - погружение меди - рисунок гальваническое покрытие - внешний графический переход - сварочный шаблон - символ - погружение никеля - первичное фрезерование формовка (внешняя рама) - вторичное сверление - изменение формы (внутренняя канавка) после второго фрезерования, В случае вторичного сверления и вторичного фрезерования с использованием отдельных панелей PCB рабочие часы на верхних и нижних панелях будут увеличены. для сокращения рабочего времени, связанного с установкой платы PCB, используется метод совмещения двух скважин, т.е. Однако, поскольку она основывается на данных о компенсационном выводе из отдельных панелей PCB, она устраняет проблему непоследовательности, возникающую в результате расширения и сужения панелей PCB.

4.2.2 повышение эффективности после внедрения:

Through the optimization and improvement of design principles, технологический процесс, and processing methods, качество половины отверстия достигает желаемой цели, конечное качество половины отверстия гарантировано; все четыре угла и середина страницы могут достигать однородных результатов;

Заключительные замечания

(1) Through the optimization of PCB engineering design, increase the spacing of pads and eliminate the phenomenon of micro-connections between pads caused by pad flanging.

(2) путем оптимизации частот использования платы pad PCB, чтобы предотвратить перекос медных бортов.

(3) Through the optimization of the process and the processing method of the puzzle, несогласованность обработки половины отверстия, вызванная расширением и сужением отверстия панель PCB is eliminated.

в процессе практической работы, we conducted a comprehensive analysis and improvement of the cause from the perspective of 4M1E, процесс окончательной доработки и.