Технология PCB - Почему точка сварки не работает в PCBA?

из - за плохой опоры электронного элемента обработки PCBA, flux quality defects, дефектный остаток, окисление воздуха; Кроме того, the quality control method is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs. След., I will introduce the details for you.

PCBA processing solder joints are invalid because of poor electronic component pins, flux quality defects, дефектный остаток, and air oxidation; in addition, the quality control method is to submit a manufacturability report (DFM) according to different customer needs.

1. почему сварные точки в процессе PCBA являются недействительными?

1. плохое позиционирование электронного оборудования: покрытие, загрязнение окружающей среды, окисление воздуха, общий характер.

2.PCB сварной слой является неудовлетворительным: покрытие, загрязнение окружающей среды, окисление воздуха, расширение и сужение.

3. Welding material quality shortcomings: composition, дефектный остаток, air oxidation.

недостатки качества флюса: низкий поток, высокая эрозия и низкая SIR.

6. Disadvantages of other auxiliary materials: adhesives and detergents.

Во - вторых, как контролировать качество обработки PCBA

1. It is particularly important to hold a pre-production meeting after receiving an order for processing PCBA. It is mainly the process of analyzing PCB Gerberfiles and submitting manufacturability reports (DFM) according to different customer needs. Many small manufacturers do not pay much attention to this. но часто так. из - за неправильного проектирования PCB возникают не только проблемы качества, but also a lot of rework and repair work.

закупка и проверка электронных элементов, предоставляемых PCBA

строго контролировать каналы закупки электронных элементов, and goods must be obtained from large traders and original manufacturers to avoid the use of second-hand materials and counterfeit materials. Кроме того, it is necessary to set up a special PCBA incoming inspection station to strictly check the following items to ensure that the components are fault-free.

PCB: проверьте температуру в рефлюксной печи, засорение или утечка отверстий без линии полета, изгиб поверхности платы и т.д.

IC: проверить, идентично ли печатание на шелковой сетке. BOM and store it under constant temperature and humidity.

сборка SMT

система контроля температуры печей для печатания и обратного потока олова является ключом к сборке, and laser templates with higher quality requirements and higher processing requirements are required. по & PCB, some need to increase or reduce the steel mesh or U-shaped holes, только по технологическому требованию. Among them, регулирование температуры в обратной печи очень важно для увлажнения флюса и прочности стальной сетки, and can be adjusted according to the normal SOP operation guide. Кроме того, strict implementation of AOI testing can greatly reduce defects caused by human factors.

обработка модулей

в процессе модулей, the mold design of wave soldering is the key. инженер PE должен продолжать практику и подытоживать, как использовать пресс - форму для максимального повышения производительности.

5.PCBA тест на панель обработки

For orders with PCBA test requirements, the main test content includes ICT (circuit test), FCT (functional test), combustion test (aging test), temperature and humidity test, испытание на падение, etc.