точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
электроника, printed circuit board design is a design process necessary for it to change from an electrical schematic diagram to a specific product. рациональность его проектирования тесно связана с качеством производства и продукции.. For many people who are just engaged in electronic design For people, у них меньше опыта в этой области. хотя они уже научились проектированию печатных плат, Эти проблемы часто возникают на печатных платах, которые они проектировали., and there are few articles in this area in many electronic publications.
обычный порядок расположения элементов на панели PCB:
Поместите компоненты в определённое положение, тесно соответствующее структуре, например, розетка питания, контрольная лампа, выключатель, соединитель ит.д. после установки этих компонентов блокирующая функция программного обеспечения блокирует их, чтобы избежать ошибок в будущем;
размещение на цепи специальных и больших компонентов, such as heating components, Трансформер, ICs, сорт.;
Поставьте миниатюрное оборудование. расстояние между сборкой и кромкой платы: если возможно, все компоненты должны располагаться в пределах 3 мм от края платы или, по крайней мере, больше толщины платы. Это потому, что в массовом производстве, чтобы предотвратить дефекты обработки краевых деталей в форме, необходимо предоставить модули поточной линии и сварки пика на направляющей канавке, если на печатных платах слишком много элементов, если нужно больше 3mm диапазона, можно добавить на край пластины дополнительный 3mm края, побочный край должен быть v - образным, при производстве можно ломать скос руками.
изоляция между высоким и низким давлением: на многих схемах имеются схемы высокого и низкого напряжения плата PCB. часть высоковольтной цепи должна быть отделена от низковольтной. The isolation distance is related to the withstand voltage to be withstood. обычно, At 2000kV, расстояние между пластинами должно быть 2 мм, расстояние следует соответственно увеличить. For example, если вы хотите выдержать испытание на прочность 300V, расстояние между высоковольтными и низковольтными линиями должно быть больше 3 м.5 мм. во многих случаях, to avoid climbing Electricity is also slotted between the high and low voltage on the printed circuit board.
монтаж печатных плат:
печатные схемы должны быть как можно короче, особенно в высокочастотных схемах; изгиб печатных проводов должен быть круглым, прямоугольным или острым, что может повлиять на электрические характеристики высокочастотных схем и плотности высоковольтных проводов; при соединении двух панелей провода с обеих сторон должны быть вертикальными, наклонными или изогнутыми, чтобы избежать параллелизма, с тем чтобы уменьшить паразитную связь; Следует избегать использования печатных схем в качестве входных и выходных. во избежание обратной связи желательно установить заземление между этими проводами.
ширина строки:
ширина провода должна отвечать требованиям электрических характеристик, удобно для производства. минимум
The value is determined by the magnitude of the current, Но минимум не должен быть меньше 0.2mm. в печатных схемах с высокой плотностью PCB и высокой точностью PCB, the wire width and spacing can generally be 0.3mm; ширина провода должна также учитывать температуру при большом токе. Single-panel experiments show that when the thickness of the copper foil is 50μm, ширина провода 1555х15х15х15х15х1.5mm, and the passing current is 2A, температура небольшая. Therefore, 1½ × 15815х1 общий выбор.5 - миллиметровый провод шириной может удовлетворить проектные требования без температуры. The common ground wire of the printed wire should be as thick as possible. если возможно, использовать трубопровод больше 2 ~ 3 мм. это особенно важно в цепи с микропроцессором, Потому что местная линия слишком тонкая, когда, the Changes in current, изменение потенциала земли, and unstable levels of microprocessor timing signals will degrade the noise margin; the principles of 10-10 and 12-12 can be applied to the wiring between the IC pins of the DIP package. когда два провода проходят между двумя ногами, the pad diameter can be set to 50 mils, ширина линии и ширина строки 10 мм. когда между ногами проходит только один провод, the pad diameter can be set to 64 mils, и ширина линии и ширина строки 12 мм.
расстояние между печатными проводами:
расстояние между соседними проводами должно удовлетворять требованиям электробезопасности, а для удобства эксплуатации и производства расстояние должно быть максимально широким. минимальное расстояние должно быть как минимум пригодно для выдерживания напряжения. это напряжение обычно включает максимальное напряжение, вызванное рабочими напряжениями, дополнительными колебаниями и другими причинами. если технические условия позволяют наличие определенного количества металлических остатков между проводами, то Расстояние уменьшается. Поэтому конструкторы должны учитывать этот фактор при рассмотрении напряжения. при низкой плотности проводов расстояние между линиями сигнализации может быть надлежащим образом увеличено, сигнальные линии должны быть как можно короче, а расстояние между ними должно увеличиваться.
экранирование и заземление печатных проводов:
The common ground wire of the printed wire should be arranged on the edge of the PCB circuit board as far as possible. хранить на печатных платах как можно больше медной фольги в качестве заземления. The shielding effect obtained in this way is better than that of a long ground wire. будут улучшены характеристики линии передачи и экранирование, емкость распределения также уменьшится. . общее заземление печатных проводников лучше всего образует контур или сетку. This is because when there are many integrated circuits on the same board, Особенно если есть больше расходуемых элементов, из - за ограничений графика возникает разность потенциалов заземления., Resulting in the reduction of noise tolerance, когда он сделан из кольца, the ground potential difference is reduced. Кроме того, the graphics of grounding and power supply should be as parallel as possible to the direction of data flow. это и есть секрет повышения способности к подавлению шума; многослойная печатная плата может быть использована в качестве защитного слоя, and the power layer and ground layer are both visible. для защиты, the ground layer and power layer are generally designed on the inner layer of the multi-layer PCB circuit board, and the signal wires are designed on the inner and outer layers.
