Технология PCB - Вы не знаете правил конфигурации и проектирования PCB

We all Kнow that "no rules Can't make a cяrcle", и техника тоже так., so what speciFications should be paid attention to in PCB design?

1. схема PCB design specification

a. расстояние от края платы должно быть больше 5мм = 197мил

B, в первую очередь, установить компоненты, тесно связанные с конструкцией, такие как соединитель, выключатель, розетка и так далее.

C, сначала установите основные части функционального блока цепи и большие части, а затем центрировать вокруг основных компонентов

D. помещать компоненты высокой мощности в положение, благоприятное для теплоотвода

E, более массовая сборка не должна помещаться в центр платы, а должна быть рядом с фиксированной кромкой в машине

f. The components with high-frequency connections are as close as possible to reduce the distribution of high-frequency signals and electromagnetic interference

блок ввода и вывода

H, в процессе отладки, компоненты высокого давления должны быть как можно дальше от руки

i. Thermal components should be far away from heating components

J, настраиваемая компоновка компонентов должна быть легко

k. Consider the signal flow direction and arrange the layout reasonably to keep the signal flow direction as consistent as possible

L, макет должен быть унифицирован, опрятно и компактно

компоненты m и SMT должны следить за тем, чтобы по возможности одно и то же направление паяльного диска было удобно для сборки и сварки, а также уменьшать возможность моста

n. The decoupling capacitor should be near the power input end

высота узла для сварки поверхности волны ограничена 4 мм

P, для PCB с элементами, более крупными и более плотно расположенными по обе стороны IC, вставляющие элементы размещаются на верхнем слое платы, а нижний слой может располагаться только на менее крупных элементах, а также на элементах пластин с небольшими пятками и рассредоточенными элементами.

Q, особенно важно добавить радиатор в миниатюрные и тепловые сборки. медь может использоваться для охлаждения тепла под мощными сборками, вокруг которых не должны быть теплочувствительные компоненты.

R, высокоскоростные части должны быть как можно ближе к соединителю; цифровые и аналоговые схемы должны быть как можно более отделены, желательно изолированы от земли, а затем заземлены в точке

S, установочное отверстие не менее 7.62mm (300mil), установочное отверстие до края установки на поверхности не менее 5.08mm (200mil)

2. монтаж PCB specification design

a. эту линию следует избегать, прямой угол, and forty-five degrees of routing should be used

B. линия сигнала соседнего слоя ортогональна

c. High frequency signal as short as possible

E, Постарайтесь избегать соседних соединений входных и выходных сигналов, желательно добавить заземление между ними, чтобы предотвратить связь обратной связи

f. Double-panel power cord, направление линии земли лучше соответствовать направлению потока данных, чтобы повысить шумоустойчивость

G. дискретное цифровое заземление и аналоговое приземление

h. тактовая и высокочастотная сигнальные линии должны учитывать ширину линии в соответствии с требованиями характеристик сопротивлений, чтобы добиться согласования сопротивлений

I, вся плата подключена, отверстие должно быть равномерно перфорировано

J. Separate power layer and ground layer, линии электропитания и заземления должны быть как можно короче и грубо, and the loop formed by power supply and ground should be as small as possible

K, часовая проводка должна быть меньше перфорирована, стараясь избегать параллельного движения с другими сигнальными линиями, и должна быть удалена от общей сигнальной линии, чтобы не создавать помех сигнальным линиям; при этом избегайте силовой части панели, чтобы предотвратить взаимодействие между питанием и часами; когда на платы есть несколько частот часов, две различные частоты часовой линии не могут работать рядом; Избегайте часовой линии вблизи выходного интерфейса, чтобы предотвратить высокочастотные часы, связанные с выходом кабеля и передачи; например, на платы есть специальный генератор тактовых чипов, которые не могут быть установлены ниже. под ним должна быть проложена медь, при необходимости должна быть особо отрезана;

L, спаренные линии дифференциальных сигналов обычно параллельное расположение, отверстие как можно меньше. когда нужно пробивать, две линии должны пробиваться вместе, чтобы достичь совпадения сопротивлений

м, расстояние между двумя сварными точками очень маленькое, точка не может быть прямой связи; выходное отверстие с монтажной плиты должно быть как можно дальше от паяльного диска