Технология PCB - Сфера применения технологии PCBA и ее сборки

Introduce the PCBA process of different types of панель PCB

односторонняя установка SMT

The solder paste is added to the component pad, после печати обнаженного пластыря PCB, the relevant electronic components are mounted through reflow soldering, сварка в обратном направлении.

одинарный прорезиненный цилиндр

The PCB board that needs to be plug-in is wave soldered by the production line workers after inserting the electronic components. после сварки, the feet can be cut to wash the board, но высокая эффективность сварки.

одностороннее смешивание

PCB пластина напечатана из пасты, and the electronic components are mounted and fixed by reflow soldering. После завершения контроля качества, Вставить DIP, затем производить сварку на вершине волны или вручную. If there are few through-hole components, рекомендуется ручная сварка .

4. Single-sided mounting and plug-in mixing

Some панель PCB обе стороны, монтаж на одной стороне, вставка с другой стороны. The process flow of mounting and inserting is the same as single-sided processing, Но PCB панель должна быть использована для обратного тока и сварки пиков волн.

5. двухсторонний монтаж

для обеспечения эстетического и функционального характера панели PCB некоторые инженеры - Дизайнеры будут использовать двухсторонний метод установки. компонент IC расположен на стороне A, и его компоненты установлены на стороне B. в полной мере использовать пространство панели PCB, чтобы уменьшить площадь панели PCB.

двустороннее смешивание

The following two methods are mixed on both sides:

The first method PCBA assembly is heated three times, неэффективность, and the pass rate of wave soldering using the red glue process is low, не советовать.

Второй подход применяется в тех случаях, когда имеется больше двухсторонних элементов SMD и меньше таких элементов. рекомендуется ручная сварка. если есть много компонентов THT, рекомендуется использовать волновое соединение.

What issues should be considered in the assembly of PCBA

The solder paste printing process mainly solves the problem of the consistency of the solder paste printing volume (filling and transfer), rather than the demand for the volume of solder paste for each solder joint. Иными словами, the solder paste printing process solves the problem of fluctuations in soldering through rate, а не вопрос скорости прохода. To solve the problem of pass-through rate, ключ в распределении пасты. Through the optimization and matching design of pads, запаянный трафарет, количество паяльной пасты распределяется по мере необходимости на каждую сварочную точку. Of course, согласованность количества олова также имеет отношение к проектированию, and different designs of PCB solder mask provide different process capability indexes.

соотношение площадей

отношение площади к площади означает отношение площади окна стальной сетки к площади стенки окна.

коэффициент передачи

коэффициент передачи - отношение количества олова, осажденного в процессе печати на паяльном диске окна шаблона, выраженное в соотношении фактически переданного количества олова с объёмом окна шаблона.

влияние соотношения площадей на скорость передачи

The area ratio is an important factor that affects the transfer of solder paste. В общем, the area ratio is required to be greater than 0.инженерная специальность. Under this condition, доступная скорость передачи более 70%.

проектные требования для сопоставления площадей

The area ratio has requirements for the design of the steel mesh, это в основном влияет на дистанционную составляющую. In order to ensure the area ratio of the micro-pad stencil window, толщина опалубки должна удовлетворять требованиям к соотношению площади. In this way, деталь для использования в больших количествах олова, it is necessary to increase the amount of solder paste by increasing the stencil window area-this requires space for deformation around the PCB pad, Это главный фактор проектирования интервалов между компонентами.