Технология PCB - опасность для платы PCBA

Why PCBA cleaning is more and more important is because PCBA processing pollutants are harmful to circuit boards. сегодня, we will analyze in detail the harm of PCBA processing pollutants to circuit boards. в процессе обработки образуется ионное или неактивное загрязнение, which is popular. То есть, some visible or invisible dust, при наличии влажной среды или электрического поля, Он вызывает химическую или электрохимическую коррозию, resulting in leakage current or ion migration, это повлияет на производительность и срок службы продукции. .

загрязнение может прямо или косвенно приводить к потенциальным рискам для PCBA, таким, как коррозия PCBA органическими кислотами в отходах; из - за разности потенциалов между двумя электродами в процессе заряжения, электрический ион в остатках может привести к перемещению электронов. может образовывать короткое замыкание, приводить к утрате продукции;

residues will affect the coating effect, и приводит к таким проблемам, как отсутствие покрытия или плохого покрытия; Он может пока не найден. After time and environmental temperature changes, трещина покрытия, The skin is warped, вызывать проблему надежности.

коррозия

After electron probe analysis, обнаружение обезуглероживания, oxygen and lead-tin components on the surface of the solder joints, there was also halogen (Cl) detected in excess of the normal content. действие этих галоидных ионов, with the help of air and moisture, конгруэнтная разъедания, and eventually form white porous lead carbonate on the surface and surroundings of the solder joints. температура сварки дефектного узла стала белой, discolored and porous. If the PCBA is assembled due to the use of iron substrate bottom lead foot components, недофлюсование днища листовой железа, and Fe3+ will be quickly generated under the corrosion of halogen ions and moisture, which will make the board surface red.

Кроме того, в сырой среде кислотные ионные загрязнители непосредственно разъедают медные провода, сварные точки и компоненты, что приводит к электрическим неполадкам.

электрическое перемещение

Если поверхность PCBA заражена ионами, electromigration is prone to occur, ионизированный металл перемещается между относительно электродами и восстанавливается в обратную сторону как первичный металл, resulting in a dendritic phenomenon called dendritic distribution (dendrites, Dendrites, tin whiskers), the growth of dendrites may cause local short circuits in the circuit.

при использовании серебристых припоев на PCBA легче переносить электроэнергию, когда серебро разъедается на ионы серебра, тогда как непереходный переход PCBA обычно восстанавливается после необходимой очистки.

плохой электрический контакт

в процессе сборки PCBA, some resins such as rosin residues often contaminate the gold fingers or other connectors. когда PCBA работает в жарком или жарком климате, the residues will become sticky and easy to absorb dust or impurities, это увеличивает контактное сопротивление. Large or even open circuit failure. The corrosion of the nickel layer on the PCB surface pad in the BGA solder joint and the presence of the phosphorus-rich layer on the surface of the nickel layer reduce the mechanical bonding strength of the solder joint and the pad, трещина при нормальном напряжении, resulting in electrical contact failure.