Технология PCB - Что такое технология обработки поверхности PCB?

Hot air leveling

Hot air leveling is a process of coating molten tin-lead solder on the поверхность PCB and leveling (flattening) with heated compressed air to form a coating layer that is resistant to copper oxidation and provides good solderability. в процессе выравнивания горячего дутья, the solder and copper form a copper-tin metal compound at the junction, толщина около 1 - 2 мм.

Advantages: low cost

недостатки:

1. The pads processed by HASL technology are not flat enough, ковариантность не удовлетворяет технологическим требованиям прокладки малого шага.

неэкологичный, вредный для окружающей среды свинец.

Four, gold-plated board

Gold plating uses real gold, even if it is only plated with a thin layer, Она уже составляет около 10% стоимости платы. Use gold as a plating layer, легко сварить, and the other is to prevent corrosion. даже золотые пальцы, которые использовались несколько лет как памятные палочки, сверкают, как прежде..

преимущества: высокая проводимость, хорошая устойчивость к окислению. покрытие плотное и износостойкое, обычно используется для сцепления, сварки и герметизации.

Disadvantages: higher cost and poor welding strength.

химическое золото / пропитка золотом

химическое никелирование, also called chemical nickel gold, иммерсионный никель, abbreviated chemical gold and immersion gold. Сплавы из никеля толщиной в слое химической металлизации на поверхности меди, имеющие хорошие электрические свойства, которые могут обеспечивать долгосрочную защиту PCB. The deposition thickness of the inner layer of nickel is generally 120~240μin (about 3~6μm), and the deposition thickness of the outer layer of gold is generally 2~4μinch (0.05 ~ 0.1μm).

преимущество:

1. The surface of the PCB treated with gold is very flat and has good coplanarity, which is suitable for the contact surface of the button.

химическая плавкость золота хорошо поддается сварке, и золото быстро тает в расплавленный припой, из которого и никель образуются металлические соединения Ni / Sn.

недостатки: сложность технологии, нужно строго контролировать технологический параметр, чтобы добиться хорошего эффекта. наиболее проблематичным является то, что поверхность PCB, обработанная золотом, легко появляется на доске во время соединения с энигом или сварки. Она проявляется в перекиси никеля и избыточном золоте, что приводит к хрупкой сварной точке, влияющей на надежность.

химическое никелирование палладия

химическое никелирование и палладий добавить слой палладия между никелем и золотом. During the deposition reaction of replacement gold, химически осажденный палладиевым слоем. Palladium prevents corrosion caused by the replacement reaction. одновременно, make full preparations for immersion gold. The deposition thickness of nickel is generally 120~240μin (about 3~6μm), and the thickness of palladium is 4~20μin (about 0.1 ~ 0.5μm). The deposition thickness of gold is generally 1~4μin (0.02~0.1μm).

преимущества: она имеет очень широкое применение. В то же время химическая обработка поверхности никеля палладия может эффективно предотвратить проблемы надежности соединения, связанные с дефектами на черных дисках, и может заменить обработку поверхности никеля золотом.

Disadvantages: Although ENEPIG has many advantages, палладий дорогой, это дефицитный ресурс. At the same time, У него строгие требования к управлению процессом, just like nickel gold.

оловянная плата

серебряный лист называется фольгой. Spraying a layer of tin on the outer layer of the copper circuit can also help soldering. Но она не может обеспечить надежность долгосрочного контакта, как золото. Basically used as the circuit board of small digital products, без исключения, the spray tin board, Потому что это дешево.

преимущества: низкая цена, хорошие сварочные свойства.

Disadvantages: Not suitable for welding pins with fine gaps and components that are too small, ошибка выравнивания поверхности фольги. Tin beads are prone to be produced in PCB processing, и проще короткое замыкание сборки.