Технология PCB - анализ преимуществ и недостатков обработки поверхности PCB

по мере того, как люди повышают требования к условиям жизни, the environmental issues involved in the печатная плата все больше внимания уделяется производственным процессам.

Why do we need special treatment on the печатная плата поверхность?

The most basic purpose of печатная платаобработка поверхности для обеспечения хорошей свариваемости или электрических свойств. Потому что медь в воздухе легко окисляется, the copper oxide layer has a great influence on welding, и легко складывается непроварка, которая серьезно приводит к тому, что диск и детали не могут быть сварены. Поэтому в производстве и производстве продукции возникает процесспечатная платаs, То есть, the lining The surface of the pad is coated (plated) прокладка, защищенная слоем материала, не окисляется.

отсутствие свинцапечатная плата

сейчас, the печатная плата instant noodle обработка technology of domestic board factories includes: spray tin (HASL, hotairsolderleveling), выравнивание потока горячего припоя, hot air leveling, OSP (anti-oxidation), nickel-gold plating, осаждение олова, silver deposition, химический никель, гальваническое, сорт. Of course, будет что - то особенное печатная плата surface treatment processes in special applications.

распыление олова (выравнивание горячим воздухом)печатная плата

общий процесс выравнивания горячего воздуха: коррозия, preheating, консервы, spray washing.

Правка горячим воздухом, также известный как горячее сварное соединение (широко известное как распыление олова), является покрытием расплавленного олова (свинца) припоя на поверхности печатная плата, и нагревание сжатого воздуха для его правки, образуя слой меди, стойкий к окислению, и хорошая свариваемость. пол. припой и медь образуют соединения между медью и оловом в стыке припоя и меди для горячего кондиционирования воздуха. печатная плата обычно погружается в расплавленный припой для горячего полирования; перед затвердеванием припоя газовый резец выравнивает жидкий припой; газовый резец минимизирует форму изгиба поверхности меди на поверхность Луны и предотвращает подсоединение припоя к мосту.

горячий воздух разделен на вертикальные и горизонтальные. в целом считается, что Горизонтальный режим лучше, главным образом потому, что горизонтальный горячего потока более равномерное покрытие может обеспечить автоматизацию производства.

преимущества: низкая цена, хорошие сварочные свойства.

Disadvantages: Due to the poor surface finish of the spray tin plate, Он не подходит для сварки тонкого зазора и слишком маленьких деталей. во время сварки флюсовая шарик легко образуется печатная плата processing, and are prone to short-circuit to fine pitch components. при двухсторонней технологии SMT, because the second surface has been reflowed at high temperature, переплав олова распылением может производить олово или аналогичные капли воды в шарообразных точках олова, на которые влияет гравитация, приводить к неровности поверхности, thus affecting Welding problem.

органические свариваемые антисептики (ОСП)печатная плата

общий процесс: обезжиривание - > коррозия травление очистка чистой воды органическое покрытие очистка, управление процессом легче, чем другие процессы, показывает, что процесс обработки легче.

OSP представляет собой процесс поверхностной обработки медной фольги для печатных плат (печатная плата) в соответствии с директивой рохс. По оценкам, в настоящее время около 25 процентов ПХД используют технологию OSP, и процесс OSP продолжает расти (процесс ОСП, вероятно, в настоящее время опережает процесс опрыскивания олова, который занимает первое место). технология OSP может использоваться для низкотехнологичных печатная плата или высокотехнологичных печатная плата, таких, как одностороннее телевидение и печатная плата, встроенные пластины для микросхем высокой плотности и т.д. если у печатная плата нет функциональных требований для поверхностного подключения или ограничения времени хранения, то OSP будет наиболее оптимальным методом обработки поверхности.

преимущества: простая технология, гладкая поверхность, пригодная для сварки без свинца и SMT. удобно вернуться на работу, удобно работать по производству, удобно для горизонтальной работы. подходящие для различных процессов (например, OSP + ENIG), недорогие, экологически дружелюбные.

недостатки: количество обратного тока сварки ограничено (если толщина многократной сварки повредит пленку, то в 2 раза основные проблемы нет). не относится к технологии прессования и вязания проводов. визуальный осмотр и электрическое измерение не удобно. SMT нуждается в азотной защите. SMT не подходит. нужны более высокие условия хранения.

3. вся плата покрыта никелевым золотомпечатная плата

позолоченная поверхность печатная плата сначала покрыта никелем, а затем - золотом. никелирование предназначено главным образом для предотвращения распространения золота и меди. никелирование имеет два вида: мягкое золото (чистое золото, поверхность золота не светлая) и твёрдое золото (поверхность гладкая, твёрдая, износостойкая, содержит кобальт и другие элементы, золотая поверхность выглядит более светлой). мягкое золото используется главным образом для монтажа проволоки в кристалле, а твердое золото используется главным образом для электрических соединений без сварных деталей.

преимущества: длительность хранения >; 12 месяцев. подходит для проектирования контактных переключателей и проволочек. подходит для электрических тестов.

недостатки: высокая стоимость, золотой толщина. при гальванизации пальца требуется дополнительная проектная нить для электропроводности. Поскольку толщина золочения не обязательно приводит к хрупкости точки припоя, это влияет на прочность точки. поверхность покрытия однородность. гальваническое никеля не задевает края провода. не подходит для связывания алюминиевых проводов.

выщелачивание золотапечатная плата

общий процесс является следующим: кроме кислотной чистки, > коррозия предварительное выщелачивание - > активация - > химическое никелирование химическая иммерсия; этот процесс включает в себя шесть химических ванн, охватывающих около 100 химических веществ, а также сложную технологию.

золото является слоем толстого сплава из никеля, покрытого на поверхности меди и способного обеспечить долгосрочную защиту печатная плата. Кроме того, она обладает экологической устойчивостью, которой не обладают другие поверхностные процессы. Кроме того, золото предотвращает растворение меди, что поможет сборке без свинца.

преимущества: трудноокисляемость, длительность хранения, гладкая поверхность, применима к сварке пяток и элементов с небольшим зазором. Предпочтительный ключ печатная плата - панель (например, телефонная панель). обратное сварное соединение может быть повторено несколько раз, но не может существенно снизить свариваемость. может служить основой для проволоки Коб (Chipboard).

недостатки: высокая стоимость, плохая прочность сварки, из - за применения технологии химического никелирования, легко возникает проблема с черным диск. со временем никелевый слой окисляется, а долговременная надежность - это проблема.

5. Sinking tin печатная плата

сейчас, all solders are based on tin, Таким образом, оловянный слой может соответствовать любому виду припоя. The TiN deposition process can form a flat copper-tin intermetallic compound, придание луженого покрытия той же свариваемости, что и горячего потока, а не воздушное выравнивание; оловянная пластина не может храниться слишком долго, она должна быть собрана в последовательности отложений олова.

преимущества: подходит для горизонтального производства. подходит для тонкой обработки проволоки, применяется для сварки без свинца, особенно для обработки шихты. Очень гладкий, подходит для смат.

недостатки: необходимо хорошее хранение (желательно не более шести месяцев) для контроля роста оловянной бороды. не относится к проектированию контакторов. в процессе производства высокое технологическое требование к резистивной сварной мембране, в противном случае она будет снята. во время многократной сварки лучше защищать азот. электротестирование также является проблемой.

серебропечатная плата

технология серебрения между органическим серебрением и химическим никелированием/gold plating, этот процесс простой и быстрый. Even if exposed to heat, влажность, and pollution, серебро сохраняет хорошую свариваемость, Но она будет тускнеть. Silver does not have the good physical strength of electroless nickel/золочение, потому что под серебром нет никеля.

преимущества: технология проста, применима к бессвинцовой сварке, гладкая поверхность, низкая стоимость, применяется к очень тонким проводам.

недостатки: высокие условия хранения, легко загрязненные. прочность сварки легко возникает проблема. под резистивными сварными мембранами медь легко переносится и попадает в лапу. Одной из проблем является также электрическое измерение.

химико - никелевый палладийпечатная плата

по сравнению с осадочным золотом химический никель, палладий и золото имеют дополнительный слой палладия между никелем и золотом. палладий предотвращает коррозию, вызванную реакцией замещения, и обеспечивает достаточную подготовку к осаждению золота. С другой стороны, золото плотно покрыто палладием и обеспечивает хороший контакт с поверхностью.

преимущества: подходит для сварки без свинца. поверхность очень плоская, подходящая для смат. Эта дыра может быть покрыта никелем и золотом. в долгосрочной перспективе условия хранения не являются жесткими. подходит для электрических тестов. подходит для проектирования контактов выключателя. применяется к связке алюминиевых проводов, применяется к толстолистовым плитам, имеет высокую устойчивость к экологической эрозии.

8. металлизация печатная плата

для повышения износостойкости продукции, increase the number of insertion and removal, потом гальваническое.

процесс обработки поверхности печатных плат не претерпел значительных изменений, и это все еще кажется отдаленным делом, но следует отметить, что длительные и медленные изменения приведут к значительным изменениям. по мере повышения уровня охраны окружающей среды в будущем технология обработки поверхности печатная плата будет претерпевать значительные изменения.