Технология PCB - технология производства PCBA

The rapid development of industry is both an opportunity and a challenge for the electronics industry. пустой лист PCB PCBA factory passes through the last piece of SMT, Затем весь процесс погружения, referred to as PCBA. это один из способов написания. Nowadays, миниатюризация электронной продукции, light weight and multi-function, предъявлять к платы более жесткие требования. In order to achieve these miniaturization and high integration, необходимо использовать технологии обработки SMT.

iPcb Circuits Limited is a first-class manufacturer integrating high-precise circuit board and SMT chip processing. обработка пакетов PCB и SMT, advanced production equipment, богатый производственный опыт и стандартизированные производственные линии могут быть использованы для сложной обработки SMT, обработка специальных дисков, SMT Process quick proofing, сорт. It can not only meet the complex industrial requirements, одновременно ускорять производство оборудования, предоставлять высококачественные и быстрые Услуги клиентам. ниже подробно рассматривается технология обработки чипов SMT.

1. Programming and placement machine:

В соответствии с графиком расположения шаблонов BOM, предоставленным клиентом, запрограммировано расположение элементов в координатах, а затем обработать их с помощью пакетов SMT, предоставляемых клиентом.

печатные пасты:

для печати оловянной стали на SMD пластине, необходимо сварить на сварной диске электронного принтера, чтобы приготовить сварку элементов. Перед появлением печатных плат (печатных машин) взаимодействие электронных элементов на заводе установки печатной машины а основано на прямом соединении линий и образует полную линию. В настоящее время плата существует только как эффективный экспериментальный инструмент, а печатные платы стали абсолютным лидером в электронной промышленности. Используемое устройство (печатное устройство) печатается в виде шелковой сетки (печатное устройство), расположенной в передней части линии обработки листов SMT. Использование технологии лэпэн в автоматической печати KAG и международного бренда "лэ пэн", технологии и мази не только повышает эффективность производства, но и обеспечивает качество сварки.

заплаты:

установка электронных элементов SMD в определённое положение PCB. изготовитель печатных плат, also known as a printed circuit board, Это важный электронный элемент, a support for the electronic component, носитель с электрическим соединением для электронных элементов. Because it is manufactured by electronic printing, Она называется "печатная" плата. Используемая установка, located on the back of the SMT production line screen printer. для Lapeng technology используется принтер mydata - MY200, изготовленный в Швеции. This equipment has its own air compressor and does not require an external air compressor. укладка 10 0201 материала, высокая точность монтажа. It is currently one of the most accurate installation equipment in all assembly machine systems.

обратная сварка:

Его основная цель заключается в том, чтобы плавить сварную пасту при высокой температуре и после охлаждения прочно соединить электронные элементы SMD и PCB. Используемое оборудование представляет собой плавильную печь обратного тока, расположенную на обратной стороне сварочного аппарата реактора в производственных линиях SMT. технология Ropen использует фрезерную сварочную машину для обратного течения с тремя охлаждающими зонами и водонапорными башнями. В отличие от других компаний U - образная обратная сварочная труба, лэпэн рефлюкс сварка является компанией, которая имеет два слоя на нагревательной плите, что делает отопление более сбалансированным.

чистота:

его действие заключается в удалении вредных остатков припоя, таких, как флюс, на сборочном PCB. используется стиральная машина, местоположение не может быть фиксированным, можно также онлайн или нет.

проверка / проверка

массовый осмотр PCBA сварка задних плит обычно включает следующие области: монтаж поверхности или вставка через отверстие, с одной стороны или с другой стороны, number of компонент (including dense feet), сварная точка, electrical and appearance characteristics, критическая точка - обнаружение и проверка количества деталей и точек сварки. Ropen Technology User Ari, рентгеновский детектор, LCR bridge detectors, оборудование для высокоточного обнаружения, например цифровой электронный микроскоп в 60 раз.

упаковка

Qualified products will be tested and packaged separately. обычно используемые упаковочные материалы являются антистатическими пеноматериалами, электростатическая вата, and plastic trays. есть два основных способа упаковки. One is to use anti-static bubble bags or static cotton to make coils and separate packaging, какой самый распространённый способ упаковки; другой тип пластика по размеру продукции PCBA. Place it in a plastic tray and unpack it, чувствительный к иглам, подверженный риску PCBA components.