Технология PCB - описание техники десварки в процессе обработки PCBA

1. Basic principles of desoldering:

прежде чем распаковать, необходимо выяснить характеристики первоначальной точки сварки, не легко распаковать.

(1) Do not damage the components, wires and surrounding components to be removed;

(2) Do not damage the pads and printed wires on the печатная плата desoldering;

(три) For electronic components that have been judged to be damaged, можно сначала срезать палец, потом Удалить, which can reduce damage;

(4) постарайтесь не перемещать другие исходные компоненты, если это необходимо, восстанавливать их.

2. элементы работы по распаковке:

(1) строго контролировать температуру и время нагрева, чтобы избежать повреждения других компонентов при высокой температуре. обычно время и температура шва выше, чем время и температура сварки.

2) при разборке сварки не надо сильно давить. при высокой температуре упаковки сборки снижают прочность упаковки, при чрезмерном растяжении, кручении и кручении разрушают сборку и прокладку.

поглощать припой на точке десварки. можно сосать олово с помощью инструментов сосания олова и непосредственно вытащить элемент, чтобы уменьшить время проплавки и возможность повреждения PCB.

способ распаривания:

(1) Split point desoldering method

расстояние между двумя точками сварки относительно длинное, что позволяет использовать паяльник для нагрева и вытягивания. Если игла сгибается, перед ее извлечением ее разрезают на ребро.

When desoldering, вертикальная печатная плата, heat the pin solder joints of the component to be removed with an electric soldering iron, И зажимать пинцет или шплинт блока, слегка выдернуть его.

2) централизованный способ сварки

Потому что все концы резистора в других частях мира сварены отдельно, it is difficult to heat them at the same time with an electric soldering iron. можно быстро подогревать сварной аппарат горячего дутья, and pull them out at one time after the solder is melted.

3) сохранение способа сварки

Первое применение оловянных инструментов никогда не приваривать. Under normal circumstances, компоненты могут быть удалены.

Если встретится электронный элемент с несколькими иглами, можно использовать электронный калорифер для нагрева.

сварная сборка внакрой, Вы можете макать флюс в сварочную точку, and open the solder joint with an electric soldering iron, и можно сдвинуть зажим или провод.

если речь идет о узле или зажиме крюка, то сначала снимите припой с точки сварки паяльником, потом Нагревайте паяльником, чтобы расплавить остатки припоя под крюком, а затем поднимите лапу мастером по направлению крюка. при разбрасывании не следует слишком сильно напрягать, чтобы расплавленный припой не брызгал на глаза или одежду.

4) деление

If there is a margin for the component pins and wires on the unsoldered spot, или если часть повреждена, you can cut off the components or wires first, затем удалить конец провода на прокладке.

4. Вопросы, на которые следует обратить внимание после сварки

(1) Вывод и проводка сварных деталей должны соответствовать оригинальным деталям;

2) проход через засоренное отверстие;

(3) Restore the moved components to their original state.

[Common problems and solutions during обработка PCBA]

1. увлажняющая аберрация

явление: в процессе сварки после просачивания припоя не происходит реакции между полем припоя на основной пластине и металлом, что приводит к сокращению или утечки сварки.

анализ причин:

(1) The surface of the welding area is contaminated, поверхность зоны сварки загрязнена флюсом, or the surface of the chip component has formed a metal compound. может привести к увлажнению. Such as sulfide on the surface of silver and oxide on the surface of tin will cause poor wetting.

2) когда остаточный металл в припое превышает 0005%, активность флюса снижается, и при этом возникает разница в смачиваемости.

(3) во время сварки на вершине волны поверхность основания газообразна, что также может привести к увлажнению.

решения:

(1) Strictly implement the corresponding welding process;

2) поверхность панелей и компонентов PCB должна быть очищена;

(3) Choose suitable solder, и установить разумную температуру и время сварки.

надгробие

Phenomenon: One end of the component does not touch the pad and stands upright or the touched pad is upright.

анализ причин:

(1) The temperature rises too fast during reflow soldering, and the heating direction is uneven;

(2) ошибка отбора пасты, перед сваркой нет подогрева, ошибка выбора размера области сварки;

(3) The shape of electronic components is easy to produce tombstones;

4) это связано с увлажнением масел.

решения:

хранение и извлечение электронных элементов по мере необходимости;

2. рационально развивать температурный подъем в зоне обратного тока;

3. Reduce the surface tension of the component ends when the solder melts;

4. разумная толщина печати припоя;

5. The PCB needs to be preheated to ensure uniform heating during soldering.