точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
печатная плата - опора элементов и деталей схем в электронной продукции.. It provides electrical connections between circuit elements and devices. с быстрым развитием электронной техники, the density of PGB is getting higher and higher. качество проектирование PCB has a great influence on the ability to resist interference. поэтому, when doing проектирование PCB. Основные принципы проектирование PCB must be followed, необходимо выполнить требования по проектированию помехоустойчивых сооружений.
The general principle of проектирование PCB для получения оптимальных характеристик электронных схем, the layout of the components and the layout of the wires are very important. для проектирования высококачественных и недорогих PCB. The following general principles should be followed:
1. Приоритет размещения, consider the размер PCB. когда размер PCB is too large, печать линии будет длинным, the impedance will increase, помехоустойчивость снижается, себестоимость увеличится; если размер PCB is too small, плохо ~ тепла, and adjacent lines will be easily disturbed. в процессе определения размер PCB. Then determine the location of special components. наконец, according to the functional units of the circuit, все части схемы расставлены.
(1) Try to shorten the wiring between high-frequency components as much as possible, сведение к минимуму их распределения и интерференционных электромагнитных помех. Components that are susceptible to interference should not be too close to each other, компонент ввода и вывода должен быть как можно дальше.
(2) между некоторыми частями или проводами может существовать разность потенциалов высокой мощности. Следует увеличить расстояние между ними, с тем чтобы избежать случайного короткого замыкания, вызванного разрядом. компоненты высокого напряжения должны быть как можно более расположены в местах, которые трудно трогать при отладке.
(3) Components weighing more than 15g should be fixed with brackets and then welded. эти большие компоненты, heavy, печатная плата, производящая много тепла, не должна быть установлена, but should be installed on the chassis bottom plate of the whole machine, Следует также рассмотреть вопрос об охлаждении. Thermal components should be far away from heating components.
(4) For the layout of adjustable components such as potentiometers, adjustable inductors, переменный конденсатор, micro switches, сорт., the structural requirements of the whole machine should be considered. если внутри машины, it should be placed on the printed circuit board where it is convenient for adjustment; if it is adjusted outside the machine, Его положение должно соответствовать положению рукоятки регулятора на панели шасси.
5) резервирование мест для размещения отверстий для установки печатных плат и крепления крепи. В соответствии с функцией схемы. при размещении всех элементов схемы необходимо соблюдать следующие принципы:
1) расположение элементов функциональных схем в соответствии с схемным процессом, чтобы схема была удобной для обращения сигналов и чтобы сигнал сохранялся в том же направлении, насколько это возможно.
2) Take the core component of each functional circuit as the center and lay out around it. сборка должна быть равномерной, neatly and compactly on the PCB. сводить к минимуму и сокращать вывод и соединение компонентов.
3) для высокочастотных схем необходимо учитывать параметры распределения между элементами. как правило, схемы должны быть как можно ближе друг к другу. Это не только красиво. и легко установить и сварить. легко производить оптом.
4) элемент, расположенный на краю платы, обычно находится на расстоянии не менее 2 мм от края платы. оптимальная форма платы прямоугольна. отношение ширины к высоте от 3: 2 до 4: 3. когда размер платы больше 200x150 мм. следует учитывать механическую прочность платы.
принцип подключения:
(1) The wires used for the input and output terminals should try to avoid being parallel adjacent to each other. лучше добавить заземление между проводами, чтобы избежать связи с обратной связью.
(2) минимальная ширина печатных проводов в основном определяется прочностью связи между проводами и изоляционной плитой, а также значением тока, протекающего через них. При толщине медной фольги 0,05 мм ширина составляет от 1 до 15 мм. Таким образом, при токе 2А температура не превышает 3°C. ширина линии 1.5 мм может удовлетворить требования. для интегральных схем, особенно цифровых, обычно выбирается ширина линии от 0,02 до 0,3 мм. Конечно, как можно дольше, используйте максимально широкий диапазон линий. особенно силовые линии и заземление. минимальное расстояние между проводами определяется главным образом напряжением пробоя между сопротивлением изоляции и проводом в худшем случае. для интегральных схем, особенно цифровых, расстояние может быть небольшим до 5 - 8 мм, если позволяет технология.
(3) печатный проводник обычно имеет угол дуги, прямой или прямой угол, который влияет на электрические характеристики высокочастотных схем. Кроме того, старайтесь избегать использования большой площади медной фольги, иначе она легко разбухается и выпадает при длительном нагревании. когда необходимо использовать медную фольгу большой площади, лучше использовать форму сетки. Это помогает устранить испаряющиеся газы, образующиеся в результате нагрева клея между медной фольгой и базой.
центральное отверстие на прокладке немного больше диаметра провода устройства. Если диск слишком большой, легко образуется фальшивый припой. наружный диаметр прокладки D обычно не менее (D + 1,2) мм, где D является диаметром выводов. для цифровых схем высокой плотности минимальный диаметр паяльного диска может быть (d + 1.0) mm. конструкция печатных плат и помехоустойчивость печатных плат тесно связаны с конкретными схемами. здесь объясняются лишь некоторые общие меры защиты PCB от помех.
(1) линия питания спроектирована на основе тока печатной платы, чтобы попытаться увеличить ширину линии электропитания, чтобы снизить сопротивление контура. В то же время, выравнивание линий электропитания и заземления по направлению передачи данных поможет повысить устойчивость к шуму.
(2) The principle of the ground design of the lot design is:
1) цифровое заземление отделено от аналогового приземления. если на панелях PCB одновременно присутствуют логические и линейные схемы, то их следует по возможности отделять. заземление низкочастотных схем должно быть максимально возможным в одном месте параллельно с приземлением. в тех случаях, когда фактическая проводка затруднена, ее часть может быть соединена последовательно, а затем заземлена параллельно. высокочастотные схемы должны быть соединены последовательно в нескольких точках, заземляющие линии должны быть коротко заземлены и арендованы, а вокруг высокочастотных элементов следует, насколько это возможно, использовать сетку для заземления на большой площади.
заземляющий провод должен быть максимально толстым. Если заземляющий провод использует очень плотную линию, то потенциал заземления изменяется с изменением тока, что снижает помехоустойчивость. Поэтому заземление должно быть толщиной, с тем чтобы оно могло пропускать на печатной доске в три раза больше тока, допускаемого током. если возможно, заземление должно быть 2 ~ 3 мм или больше.
3) заземление образует замкнутый контур. печатная плата PCB состоит только из цифровых схем, расположенных в одном блоке цепей, которые могут существенно повысить устойчивость к шуму.
(3) One of the conventional methods of проектирование PCB for decoupling capacitor configuration is to configure appropriate decoupling capacitors on each key part of the printed board. Общие принципы конфигурации развязывающих конденсаторов таковы:
1) электролитический конденсатор, соединяющий 10 - 100уф на входе питания. если возможно, лучше подключиться к 100уф или больше.
2) In principle, Каждый чип интегральной схемы должен быть снабжен 0.01pf керамический конденсатор. If the gap of the printed board is not enough, конденсатор 1 - 10pF на 4 ~ 8 чипов.
3) для оборудования с низкой шумостойкостью, которое изменяет мощность при выключении, например для памяти памяти RAM и ROM, необходимо установить прямой контакт между линией электропитания Чипа и заземленной линией.
4) Capacitor leads cannot be too long, Особенно высокая частота блокировочный конденсатор PCB. In addition, you should also pay attention to the following two points:
when contacting the printed circuit board PCB contactors, эстафета, buttons and other components. время их эксплуатации, large spark discharges will be generated, схема RC, показанная на рисунке, должна использоваться для поглощения разрядного тока. Generally, R для% 1 ~ 2K, and C is 2.2 ~ 47 UF.
входные импеданцы CMOS очень высоки и легко поддаются индукции, поэтому неиспользуемые зажимы должны быть заземлены или соединены с положительным питанием.
