Технология PCB - Руководство по проектированию гибких схем

There are many overlaps between the challenges faced by flexible circuit design and those faced by rigid PCB design, but there are also many differences. Основные характеристики гибочной схемы, способной изгибаться и изгибаться, определяют ее скорее как механическое оборудование, чем электрооборудование.. поэтому, flexible circuits have a series of unique requirements. понимание взаимодействия между этими требованиями поможет Конструкторам PCB разработать надежные и экономичные решения для гибридных схем при условии баланса электротехнических и механических функций.

Проверьте конструкционные характеристики концентрации напряжения. концентрация напряжений является единственной причиной механического неисправности эластичных схем (например, разрыв проводов / разрыв, разрыв изоляционного материала и т.д. во избежание концентрации напряжений структура схемы не может изменяться в районе изгиба или вблизи него. в области изгиба, ширина, толщина или направление установки проводов не должны изменяться, не должно быть электрического покрытия или покрытия, покрытие или наружный изоляционный материал не должны иметь отверстия, зона изгиба не должна иметь никаких типов отверстий.

коэффициент изгиба

Determine and evaluate the minimum bending ratio of the design. коэффициент изгиба - лучший показатель для оценки того, будут ли возникать проблемы в процессе эксплуатации гибких схем. отношение изгиба к толщине цепи радиуса изгиба

оптимальное отношение конструкции к изгибу

проводка

The проводник следует, насколько это возможно, пересечь область изгиба и сделать так проводник perpendicular to the bending surface (Figure 1). Это позволит свести к минимуму рабочее давление проводник когда он сгибается, Таким образом, максимальный срок службы схемы. You should always use curved curves instead of sharp angles to change the проводник сторона. When it is not possible to change the проводник направление кривой, it is best to use two 45° angles to change the проводник сторона, and then only consider a 90° angle.

когда направление провода не может быть изменено кривой, лучше использовать два угла 45°с, чтобы изменить направление провода, а не угол 90°С

Лучше возьми маленького. проводник inside the bending area. малоспособный проводникs (<0.007") to withstand extrusion is better than the ability to withstand tension. Placing this type of проводник внутренняя сторона в области изгиба может уменьшить напряжение или избежать его. Do not stack проводникмонтаж s на многоярусной конструкции, чтобы избежать эффект i - образной балки. Stacking проводникS неизбежно увеличит общую толщину схемы, thus reducing flexibility and the ability of the circuit to bend reliably.

проводник

гибкий контур проводник is made using a photoetching process, То есть, a whole piece of copper is used to start production. Добавление маски на путь идеальной проводимости, and then using chemical methods to remove the unnecessary copper, схема отхода от идеала, thereby forming a проводник. травитель растворяет медь, которая не добавляет маски, and will also etch away the edges of the проводник, приводить к "боковой коррозии".

по мере увеличения толщины медной фольги будет расти и боковое травление. Поэтому изготовителям гибких схем трудно производить очень маленькие проводники в очень толстой медной фольге. процесс травления может также различаться (в основном интенсивность травления зависит от содержания меди в растворе). Поэтому конструкторы должны учитывать допуск на обработку по ширине линии (и расстоянию). для достижения оптимальной скорости травления ширина проводника должна быть не менее чем в 5 раз больше толщины.

рекомендуется установить ширину проводника как можно шире. например, если дизайн требует выдавливания проводника шириной 0005 между паяльными плитами в районе разъединения, то ширина должна быть увеличена на 0010 - 0012, как только проводник выйдет из зоны разъединения.

если необходимо Уменьшить ширину провода между паяльными дисками в изолированной зоне, то после выхода провода из зоны изоляции его следует скорректировать на первоначальную ширину

Land fillet

лучше вставлять наполнители в каждом месте на паяльную панель проводника. заполнение прокладки может уменьшить или устранить потенциальную концентрацию напряжения.

разрывное устройство высвобождает разрывные блоки меди, поскольку такие устройства оказались неэффективными с точки зрения предотвращения разрыва или расширения трещин.

конструкция может уменьшить разрыв решения

проход

проходS можно подключить все слои. Blind vias can connect the outer layer and adjacent layers together, но не пересекай всю цепь. Buried vias will connect the inner layer, но не. Blind vias and buried vias will increase the cost of the circuit, но будет увеличена площадь, доступная для PCB на непроницаемом слое.

Наиболее распространенными из двух покрытий, открытых в SMT, являются полиимидная пленка и гибкая сварочная маска. методы создания зазоров в обоих материалах совершенно разные, и поэтому требования к проектированию весьма различны. отверстия на полиимидной пленке могут формироваться через сверление, фрезерование или пробивание. форма и размер отверстий в зазоре ограничены фигурой круглых долот или резцов. Таким образом, зазор смарт на полиимидной пленке имеет круглые или овальные отверстия. широко распространенным методом при проектировании гибких схем является также ряд отверстий, открывающихся на нескольких сварных дисках SMT.

Flexible solder masks like conventional маска для сварки PCB формирование фоточувствительного изображения, so any shape of opening may be obtained. зазор в сварочном фотошаблоне должен быть чуть больше зазора в сварном диске SMT, чтобы убедиться в том, что в процессе печати есть отклонение от совмещения, сварочная маска не соединена с паяльной тарелкой.

целостность управляемого импеданса и сигнала

The operating speed of electronic equipment continues to increase, характеристическое сопротивление, приводящее ко всем компонентам электронной сборки, including any flexible PCB or rigid PCB in the system, согласующий полное сопротивление. Impedance mismatch will cause signal reflection and signal degradation at each mismatch point, сигнал, приводящий к ошибке, and ultimately causing the equipment to fail to operate normally.