Технология PCB - знакомство с терминологией печатных плат

Терминология для использования печатных плат следующая:

Какова функция монтажного слоя,Какая разница с шелковым слоем?

слой трафарета был спроектирован для ручного укладчика и для людей, которые настроили платы.

сборочный слой представляет собой слой сборки, используемый для указания физического размера устройства, используется только при сварке пластины на ленточном аппарате.

На монтажный слой можно нанести номинальное значение устройства, удельное сопротивление и емкость, что очень удобно для сборки и обслуживания.

при рисовании PCB обязательно встретится интерцептор и непроходимая панель. Я до сих пор размыто понимал, что непроварочная пленка это непроходимая для сварки мембрана, непроходимая для сварки. когда используется прототель, мне не все равно,но когда вы хотите сами сделать подушку, используйте cadence,вы должны понять смысл и того,и другого.

маска для сварки [маска для сварки]:это защитный экран!кое -Что значит ничего, ничего не значит "да".Она была покрыта зеленым маслом в наружной поверхности паяльного диска PCB (на поверхности которого установлены паяльные тарелки,вставные паяльные тарелки и проходные отверстия).Цель заключалась в том, чтобы предотвратить лужение PCB в сварной печи (сварной волной),которая, будучи оловянной,называется масками для сварки (зеленый пласт).Я думаю, любой, кто видел тарелку PCB, должен увидеть это зелёное масло. сварочная маска может быть разделена на два слоя:верхний и нижний,а сварочный слой - для того, чтобы открыть паяльную тарелку. Это маленький или квадратный круг, который мы видим только при показе приварного слоя.обычно больше,чем сварочный диск (сварная поверхность означает сварной слой маски,

для покрытия зеленого сопротивления сварных материалов, таких как масло, во избежание загрязнения в зоне, не требующей сварки. Этот слой обнажит все площадки, которые нужно припаять, и отверстия будут больше, чем реальные площадки); при генерации Gerber-файла Вы можете наблюдать фактическ ий эффект сварочного слоя. Нарисуйте сплошной прямоугольник на слое паяльной маски (TopSolder и BottomSolder), тогда прямоугольная рамка будет эквивалентна открытию окна (без масла оно будет блестящим медным) Паяльная маска окрашена зеленым маслом, синее масло, красное масло, Помимо прокладки, отверстия, сорт. не может быть покрыта (не может быть покрыта). Все другие материалы должны быть покрыты флюсом. Этот припой имеет зеленый, синий и красный цвета. при рисовании Этот припой имеет зеленое, синее и красное покрытие.

Слой маски паяльной пасты (защитный слой паяльной пасты) Это лицевая сторона, которая используется для компонентов поверхностного монтажа (SMD). Этот слой используется для изготовления стальной пленки (листа), на которой отображаются отверстия, соответствующие паяным соединениям на печатной плате для указанного SMD-устройства. Для пайки компонента поверхностного монтажа (SMD) плата сначала покрывается стальной пленкой (соответствующей реальным площадкам), затем излишки паяльной пасты соскабливаются шпателем, после чего удаляется стальная пленка и на площадки SMD-компонента наносится паяльная паста, затем SMD-компонент прикладывается к паяльной пасте (вручную или с помощью машины для размещения), и, наконец, SMD-компонент завершается пайкой с помощью машины для возобновления пайки. Как правило, отверстия в стальной пленке меньше, чем фактические паяные соединения на плате. Система также обеспечивает двойной слой защиты паяльной пасты, т. е. Top Paste и Bottom Paste На слоях маски паяльной пасты (TopPaste и BottomPaste) рисуется сплошной прямоугольник, в этом прямоугольнике открывается окно, и машина распыляет припой на это окно. По сути, трафарет открыл окно. Гребенчатая пайка луженой волной.

Также легко перепутать зоны отчуждения и механические слои. Зоны отчуждения, демаркация, определение электрических границ, механические слои, реальные физические границы, размеры монтажных отверстий для механических слоев, но инженеры на фабрике печатных плат мне совершенно непонятны ....... Поэтому лучше удалить слой зоны отчуждения перед отправкой на фабрику печатных плат (в лаборатории были случаи, когда слой зоны отчуждения не был удален, в результате чего фабрика печатных плат вырезала неправильную границу)..

в PCB часто встречаются слой сборки и. Что же означают эти два слоя?

рисунок: контурный план деталей. под шелковым слоем понимается графический символ, представляющий контур устройства. при проектировании PCB обычно используются данные слоя. более уместно, что печать на сетях будет напечатана на PCB - панелях.

компоновка сборки: размещение верхней части /BOTTOM переплета, то есть физическая форма графики. Правила DFA: DFM/DFA, это DESIGN FOR manufacturing (M)/DESIGN FOR assembly (A). Этот атрибут используется для компоновки и сборки графики. Это когда все части платы загружены и предоставлены сотрудникам CHECK для проверки, нет ли у частей проблем или другого применения. Таким образом, это не печатная плата. печать абсолютно необходима, но слой сборки не требуется.

В печатных платах часто встречаются слова "позитив" и "негатив". Позитивная и негативная пленка относятся к двум различным эффектам отображения одного слоя. независимо от того, позитивная или негативная пленка установлена на этом этаже, плата PCB производится одинаково. только в процессе ритмичной обработки, количество данных, DRC - тест, и процесс обработки программного обеспечения отличаются. есть только два выражения. позитивная пленка, то, что вы видите, это то, что вы видите, соединение есть соединение, и оно действительно существует. негативная, то, что вы видите, нет ничего, вы видите именно медь, которая должна быть вытравлена. Поэтому о технологии позитивной и негативной пленки нельзя сказать, что одна технология обязательно лучше другой.

Например, на заводе Jiefang используется технология негативной пленки, она лучше, чем в промышленности по точности цепи и контролю допуска. Эти отверстия неметаллизированные, потому что отверстия запечатаны негативной пленкой, поэтому негерметичные отверстия вступают в прямой контакт с жидкостью без сохранения меди, поэтому лучше сделать отверстие без металлизации. прямой метод промывки является наиболее распространенным методом промывки производства PCB завода. Он имеет долгую историю и зрелый процесс. адаптации и обработки многих необычных процессов, таких как полуотверстия процессов, периферийных процессов и так далее. положительная мембрана имеет то преимущество, что при перемещении компонентов или через отверстие, необходимо реметаллизировать, Более полная проверка в Демократической Республике Конго. Преимущество негативной пленки заключается в том, что нет необходимости повторно накладывать медь для перемещения компонентов или отверстий, медный лист автоматически обновляется, и нет комплексной проверки DRC.

при укладке паяльного диска отверстие должно быть на 10 мил (0.2 мм) больше, чем штифт, внешний диаметр должен быть на 20 мм больше, чем отверстие. В противном случае паяльная пластина будет слишком маленькой, сварка будет неудобной.