The high-frequency board wiring rules of the PCB factory include the component arrangement rules, принцип расположения по направлению сигнала, the prevention of electromagnetic interference, подавление тепловых помех, and the layout of adjustable components.
правила установки компонентов
High-frequency PCB board wiring rules 1. Under normal conditions, все компоненты должны располагаться на одной и той же поверхности печатной схемы. Only when the top components are too dense, оборудование с ограниченной высотой и низкой теплоотдачей, such as stickers Chip resistors, конденсатор на кристалле, and ICs are placed on the bottom layer.
2. при условии обеспечения электрических свойств компоненты должны располагаться в сети, располагаться параллельно или вертикально, в хорошем состоянии. в целом они не допускают дублирования; компоновка компонентов должна быть компактной, входная и выходная сборка должна быть как можно дальше от нее.
для избежания случайного короткого замыкания в результате разряда и пробоя необходимо увеличить расстояние между некоторыми компонентами или проводами, которые могут иметь более высокую разность потенциалов.
4. Компоненты высокого давления должны, насколько это возможно, помещаться в местах, которые не могут быть легко задействованы при отладке.
5. компоненты, расположенные на краю платы, имеют толщину по меньшей мере 2 платы по крайней мере с края платы
6. The components should be evenly distributed and densely distributed on the entire board surface.
по принципу расположения сигналов
1. The positions of each functional circuit unit are usually arranged one by one according to the signal flow, Основные компоненты каждой функциональной схемы сосредоточены вокруг нее.
компоновка компонентов должна быть легкодоступной для потока сигналов, с тем чтобы сигнал сохранялся в том же направлении, насколько это возможно. В большинстве случаев элементы, непосредственно связанные с входными и выходными зажимами, должны находиться рядом с входными и выходными соединениями или соединителями.
Three, защита от электромагнитных помех
расстояние между элементами, имеющими сильное радиомагнитное поле, и элементами, чувствительными к электромагнитной индукции, увеличивается или экранируется, а направление их установки пересекается с ближайшими печатными линиями.
избегать, насколько это возможно, смешивания высоковольтных устройств с мощными и слабыми сигналами.
3. For components that generate magnetic fields, как Трансформеры, speakers, индуктор, etc., при размещении внимание обращается на уменьшение резки магнитных линий на печатных схемах. The magnetic field directions of adjacent components should be perpendicular to each other to reduce the coupling between each other.
4. экранированный источник помех, крышка должна быть заземлена хорошо.
5. For circuits operating at high frequencies, необходимо учитывать влияние параметров распределения компонентов.
В - четвертых, подавление тепловых помех
1. нагревательный элемент должен располагаться в таком положении, которое способствует охлаждению. при необходимости могут устанавливаться отдельные радиаторы или вентиляторы для снижения температуры и уменьшения влияния на соседние элементы.
2. интегральные блоки большой мощности, large or medium power tubes, резистор и другие компоненты должны располагаться в местах, and separated from other components.
тепловые элементы должны быть близко к измеренным компонентам, вдали от высокотемпературных зон, чтобы избежать повреждений от других эквивалентных элементов нагревательной мощности.
4. When components are placed on both sides, нагревательные сборки обычно не расположены на дне.
схема настраиваемых компонентов
For the layout of adjustable components such as potentiometers, переменный конденсатор, adjustable inductance coils or micro switches, необходимо учитывать конструкционные требования машины в целом. If it is adjusted outside the machine, Его положение должно соответствовать положению рукоятки регулятора на панели шасси; внутренняя наладка машины должна быть на машине печатная плата where it is adjusted.