Технология PCB - технология производства PCB

Печатные платы широко используются в Китае. Печатные платы производят загрязнения, включая остатки флюса и клея, а также другие загрязнения в процессе производства, такие как пыль и мусор. Если не обеспечить эффективную очистку поверхности диска печатной платы, то сопротивление и утечки приведут к выходу из строя печатной платы, что скажется на сроке службы изделий. Поэтому очистка печатной платы является важным этапом производственного процесса.

Для полуводной очистки в основном используются органические растворители и деионизированная вода, добавляется определенное количество активных веществ, чистящее средство состоит из добавок. Такая очистка находится между очисткой растворителем и очисткой водой. Эти растворители для очистки печатных плат включают органические и легковоспламеняющиеся растворители, имеют высокую температуру вспышки, мало ядовиты, безопасны в использовании, но их необходимо промывать водой, а затем сушить.

технологии очистки воды это направление развития чистых технологий в будущем. Необходимо создать очистные водоочистные и водоочистные цеха. очистка воды в качестве очищающей среды путем добавления в воду поверхностно - активных агентов, добавок, антикоррозионных агентов и хелатных агентов, образуя ряд моющих веществ на водной основе, которые могут удалять растворители воды и неполярные загрязняющие вещества.

в процессе сварки используется бесчищенный флюс или очищенный оловянный паста, после сварки непосредственно на следующую процедуру очистки, а не бесплатная очистка, которая в настоящее время является наиболее распространенным методом замены PCBA, особенно мобильные средства связи, в основном одноразового использования, а не СОД, очистка растворителем производится главным образом для растворения и удаления загрязняющих веществ в растворителе. очистка растворителем требует простого оборудования из - за высокой летучести и растворимости.

для электрических соединений между цепями по обе стороны платы предпочтительным металлом стала медь, так как она может нести ток при относительно низких затратах и легко изготавливаться. в 1956 году патентное бюро Соединенных Штатов опубликовало документ, представляющий армию Соединенных Штатов. команда ученых подает заявку на патент на "процесс сборки схем". запатентованная технология панелей PCB включает использование меламина и других базовых пластин, а также твердое ламинирование медной фольги, картирование соединений и фотографирование на цинковых пластинах. печатная форма используется для изготовления печатных копий. кислотостойкая краска печатается на поверхности медной фольги платы, удаляется при травлении обнаженная медь, оставляется "печатный путь". были предложены и другие методы, такие, как использование шаблонов, фильтрации и ручной печати. и резиновая штамповка с осажденной чернильной краской, а затем пресс - форма для штамповки отверстий, чтобы соответствовать расположению провода или зажима элемента, вставляет провода в непроводниковое отверстие на нажимной плите, а затем погружает или плавит карту в расплавленный паз. припой будет покрывать следы и соединять провода сборки с заводскими следами кристаллов.

С тех пор произошли большие изменения. С появлением технологии гальванизации, двухсторонняя печатная плата стала появляться на стенках гальванических отверстий первой. Технология поверхностного монтажа-это наша технология, связанная с 80 - ми годами 20 - го века.Фактически это произошло в последние два десятилетия. Исследование началось в 60 - е годы 20 -го века,а противогазы применялись еще в 1950 году для уменьшения коррозии, возникающей на следах и деталях. Эпоксидное соединение рассеяно на поверхности сборочной платы,аналогичной известной нам сейчас конформной. Покрытие, с помощью которого краска наносится на панель перед сборкой печатной платы, заблокировало область на экране.