Технология PCB - PCBA: принцип обработки отверстий в сварном диске

Vias-in-pad or vias-on-pad is a very headache for PCB assembly and manufacturing plants, especially when the vias are placed on BGA (Ball Grind Array) pads, but Design units often force assembly factories to follow suit based on insufficient проектировать space or other insurmountable reasons.

На самом деле, with the shrinking of electronic products, плотность платы, and the number of layers is increasing. поэтому, many проектирование PCB and wiring engineers (CAD layout engagers) place the through holes on the solder pads, especially the balls. небольшое расстояние между паяльной плитой BGA.

Однако, placing vias on the soldering pads saves space on the circuit board, Но это катастрофа для SMT и инженеров - изготовителей, Потому что это может вызвать следующие проблемы качества. Uncertainly, И наконец, RD сам вернулся на карабин:

если на паяльную тарелку BGA будет помещено отверстие для прохода, то, по всей вероятности, в пределах паяльного шара образуется эффект затылка (эффект подушки или эффект двойной головки) или пузырь (пузырь).

Поскольку пластырь отпечатан на отверстие, воздух будет закрыт в отверстие. при прохождении платы через высокотемпературную зону обратной сварной печи воздух в проходном отверстии разбухается из - за тепла и попытается выйти. непроницаемый воздух образует дырку в паяльном шаре BGA (кавитация / пузырь), которая может привести к провалу головы, если она серьезно повреждена.

2. When the air accumulated in the through hole flows through the reflow oven (reflow oven), the air will be thermally expanded and there is a danger of out-gassing.

обычно это происходит в кривой обратного течения при предварительном нагревании. когда температура поднимается слишком быстро, воздух быстро расширяется, газ не может эффективно выйти и из паяльного ока в конце концов извергается.

3. The solder paste will flow into the via hole due to pertaining to capillary, недостаток или отсутствие припоя, etc.; даже по другой стороне платы, causing a short circuit.

Однако с учетом того, что дизайн продуктов PCB становится все более узким, инженеры - планировщики PCB достигли уровня, в котором необходимо сравнивать области расположения панелей PCB, и иногда должны иметь место некоторые компромиссы. Таким образом, существуют альтернативные способы обработки сквозных отверстий на паяльном диске. на следующей диаграмме показаны пять типов сквозных отверстий от а до е и их воздействие на процесс СМАРТ:

Pad в пяти дизайн отверстие

а) эти отверстия вообще не обрабатывались.

This should not be accepted by manufacturing engineers, Потому что олово течет через это отверстие после нагрева, resulting in insufficient soldering, поровая сварка, and the amount of tin is completely uncontrollable, Это может повлиять на деталь с другой стороны платы. Cause a short circuit.

с) слепая дыра.

Он почти не используется, but there is still a big risk. Содержание олова можно контролировать, but when the solder paste covers the semi-buried hole, воздух будет герметизирован в полузарытом отверстии. When the circuit board passes through the reflow furnace (reflow) After heating, the air will explode the solder paste due to expansion, или образуется спасательный канал. Short-term use may be no problem, Но после длительного пользования, it may slowly crack from the escape channel, вызывать плохой контакт.

б) D) Это лучший дизайн via.

отверстие на коврике мази, и не будет образования дополнительных пузырьков.

е) она может быть использована, но дороже.

A copper electroplating process can be added after the circuit board process to fill up the semi-buried holes or through-holes. заполняемое отверстие немного вмятится, Поэтому они должны контролироваться в определенных рамках, especially 0.Шаг 5 мм. BGA board. Примечание: обычно Совет директоров процесса повышает цену около 10%.

В некоторых кабелеях BGA для повышения прочности паяльной плиты, соединяющей платы, в центре паяльной плиты BGA было спроектировано отверстие для пробивания медного отверстия, которое аналогично штампованию заклепок на паяльной плите для повышения их прочности.

Ниже приводится пример недавно уплотнившейся промежуточной прокладки QFN. В настоящее время QFN используется главным образом в качестве контроллера мощности, поэтому требования к заземлению и теплоотдаче являются особенно высокими. Такие интенсивные проходные отверстия могут использоваться непосредственно. судьба отпечатанной пастой очень Странна, и результат будет очень странным.

"это худший дизайн. отверстие для прохода прямо установлено на тепловыделяющую прокладку с заземленным заземлением QFN, при изготовлении не может гарантировать количество олова и поэтому не может обеспечить хорошую сварку. Это также плохой дизайн, но некоторые проходные отверстия были покрыты зеленой краской (маскировка), но некоторые остаются незаполненными. эта конструкция была почти неприемлемой, и в середине было оставлено лишь одно отверстие, без которого отверстия также уменьшились.

This is the worst отверстие PCB design. The through-holes are placed directly on the QFN grounding heat-dissipating pad, Содержание олова в производстве не гарантировано, and therefore, защищённая дуговая. This is also a bad through hole design, but some of the through holes have been covered with green paint (mask), but there are still some through holes that are not plugged. конструкция этого проходного отверстия почти неприемлема, only the middle through hole is not plugged, А отверстия уменьшились..