Технология PCB - Pcb завод: управление качеством многослойной платы

PCB factory: quality management of multilayer плата цепиs

Multi-layer circuit poles are used as the carrier of electronic components to integrate the aldehyde function of the quick-junction components. поэтому, if the плата цепи Это ненормально., the electrical products cannot operate normally. чтобы сохранить нормальную функцию продукта, the quality and trustworthiness control of the плата цепи Это очень важно.

To prepare different product requirements, как эффективно контролировать качество при должном доверии, can only be achieved through technical improvement, система контроля качества разработки материалов и всего производственного процесса. Quality control operations must start from supplier control, освидетельствование сельских товаров, управление отклонением производственного процесса, production line operation maintenance, сорт., plus online quality inspection monitoring, контроль готовой продукции и ее захоронение, so that The manufacturing process can be carried out systematically and stably, Это позволит создать хороший продукт и стабильный уровень имитации.

Many quality issues are actually determined during design. Хотя на стадии проектирования основное внимание уделяется электрическим характеристикам и конструкции двигателя плата цепи, the design will affect the difficulty and yield during manufacturing, допускаемый допуск. Therefore, эффективное использование данных о производственном потенциале для разработки надлежащей структуры продукции и надлежащих производственных процессов стало важным компонентом эффективной разработки продукции.

When монтажная плата, Помимо соблюдения общественных норм, different customers will set individual specifications for their products. особенно, плата цепиs will vary due to different materials and process conditions, допустимый предел погрешности будет определен в спецификации продукции. Whether between individual products or batches, Клиенты надеются, что изменения будут контролироваться в меньших масштабах, но более строгий, the lower the relative yield. необходимо проявлять крайнюю осторожность в отношении того, как координировать между производителями и клиентами усилия по достижению приемлемых спецификаций. чрезмерное проектирование может неблагоприятно сказаться на покупателе, and too loose specifications will not be accepted by users. четкое определение надлежащих диапазонов приемки позволит избежать многих ненужных проблем в будущем.

1-Generally basic quality assurance items

The important qualities of plated through-hole printed плата цепиs and high-density build-up плата цепиs

В случае необходимости могут проводиться микроразрезные поперечные сечения. Это относится к проектам, требующим проведения инспекций на предмет разрушения.

с точки зрения общей надежности, thermal shock tests (Thermal Shock Test, испытание на увлажнение, etc.) must also be performed. These methods are accelerated tests to observe the possible assembly and environmental reliability risks of the finished product in the future.

уровень требований к качеству продукции будет определяться на основе различных тестовых моделей и различных стандартов. Эти правила испытаний должны разрабатываться на этапе проектирования продукции, с тем чтобы отбирать соответствующие материалы и производственные технологии для достижения целей качества продукции.

обеспечение качества платы

Показывать время плата цепи quality assurance work, очень важна его общая система контроля качества. Основные компоненты системы включают:

проверка доставки (IQC, или контроль качества доставки), проверка в процессе (IPQC, или контроль качества в процессе), проверка готовой продукции (FQC, или окончательный контроль качества), проверка надежности (испытание на надежность) и т.д.

The assembly density of electronic devices is increasing year by year, получили распространение Методы упаковки поверхности, the assembly of small array packages (such as BGA-CSP), and the application fields of bare die (Bare-Chip) assembly have shown a general trend. В ответ на эту тенденцию, плата цепиs have become more diversified in terms of electroplated through-hole многослойная плата and high-density build-up плата цепиПомимо различных структур.

Такие важные технические изменения, как миниатюризация цепей, microporosity, уменьшение диэлектрического слоя, reduction of circuit thickness, в разных производственных процессах произошли значительные изменения в новых материалах. Corresponding to these rapid changes in product structure, обеспечение качества требует более строгого и тщательного подхода. When constructing the quality management system, контроль требуется как от закупки материалов, так и от инспекции на отгрузку.. All quality assurance processes are important tasks of quality control. С тех пор плата цепи may have latent defects that cannot be inspected externally, the use of test strips or test circuits (Coupon) to regularly perform reliability tests becomes another method of quality assurance.

проектирование оказывает решающее влияние на производство продукции. At the beginning of the design, необходимо попытаться упростить процедуру. For the required specifications of the плата цепи, при изготовлении средств производства следует учитывать значение компенсации. The design that is allowed for the product and is helpful for the production ( For example, false copper pads can be added to the unevenly dense lines to share the current) should be added as much as possible, Это будет способствовать успешному производству.