Технология PCB - Производители печатных плат : Приоритет проектирования многослойных схем до их изготовления

инженерное проектирование многослойных печатных плат перед производством является тяжелой задачей

После завершения проектирования изделия и разработки схемы электронного оборудования начинается производство деталей, сборка и подключение панелей PCBA. После проверки и подтверждения функций общее производство электронного оборудования будет завершено. При проектировании платы, разработанные электронные компоненты будут расположены в предполагаемой области в CAD, планирование передачи блоков, а затем производственные данные и тестовые нормы, необходимые для производства печатной платы, будут изготовлены для каждой секции.

Промышленные свойства обработки печатных плат в основном OEM, производство пустой платы по заказу клиента. Конечно, некоторые компании имеют свои собственные схемы, производство пустых плат и сборки (Сборка) Turn-Keya54 бизнеса, сортировать, даже в рамках одного продукта производственной компании, но общие цифры по-прежнему невелики. На ранней стадии производства печатных плат, если клиент предоставляет исходные данные, такие как: чертежи, художественное оформление, спецификации, сортировка, то поворот вручную, набор текста, магнитной ленты и других операций, он может быть произведен. Однако в последние годы, когда электроника становится легче, тоньше, короче и меньше, производство печатных плат столкнулось с рядом проблем, таких как тонкая плата, высокая плотность, высокая производительность, высокая скорость, сокращение цикла производства, давление на стоимость и точность.

В прошлом в качестве предпроизводственного инструмента использовались световые столы, ручки, наклейки, видеокамеры, но теперь их заменили компьютеры, рабочее программное обеспечение и лазерные плоттеры. Раньше для коррекции размеров и других трудоемких операций использовался ручной набор или микромодификатор. Сегодня, когда сотрудники CAM (Computer Aided Manufacturing) получают данные о дизайне заказчика, они могут автоматически набирать текст в течение нескольких часов и следовать правилам дизайна. Различные условия производства. Система DFM (Design For Manufacturing^56) может одновременно выдавать такие данные, как сверление, формовка и испытательные приспособления.

Проектные работы перед производством должны включать различные требования, такие как информация о подузлах, метод сборки, выбор материала, правила соединения, производственные процедуры и т.д., и из-за тенденции легкости, разбавления, краткости, незначительности, высокой функциональности и мобильности. ожидаемого увеличения свободы дизайна, многослойная плата стала необходимой конструкцией для большинства электронных продуктов. изменение структуры упаковки полупроводников, в дополнение к старым компонентам со сквозными отверстиями и DIP, QFP, есть также разнообразные матричные упаковки, такие как BGA, PGA, CSP, Mike. После того как все это было учтено, вся информация была обработана и включена в схему дизайна платы для создания различных CAM - данных, используемых для изготовления платы.

необходимые документы перед установкой многослойной печатной платы

Заказчик, которому поручено изготовление печатной платы, должен предоставить соответствующую информацию, указанную в таблице 1, для изготовления заготовки платы. Помимо необходимых элементов, указанных в таблице, Иногда клиент может предложить образец, чертеж детали и гарантия (например, гарантия того, что сырье и расходные материалы, используемые в процессе производства, не содержат определенных токсичных веществ). Производители должны оценить важность этих дополнительных сведений, чтобы уточнить и использовать их.

Конечно, производитель изделия будет понимать схему, используемую в нем, по-другому, поэтому он будет учитывать размеры, функции, режим питания, охлаждение и т. д. Опишите детали сборки более подробно. Если производитель печатных плат сможет принять участие в планировании общей функции, это значительно облегчит производство продукта.

По мере того как полупроводники становятся все меньше и плотнее, плотность энергии электронных изделий неизбежно возрастает. Поэтому конструкция отвода тепла является ключом к бесперебойной работе изделий. В настоящее время методы отвода тепла многих электронных изделий включены в конструкцию печатной платы. Рассмотрим.

анализ содержания дизайна

Столкнувшись с многочисленными материалами, предоставленными заказчиками, инженер-конструктор должен проверить и утвердить материалы перед изготовлением, чтобы облегчить последующее проектирование и производство, и обычно он сосредоточивается на проверке письменных материалов.