Технология PCB - материал для многослойных схем высокой плотности

Materials for high-density мultilayer circuit boards

многослойная плата гальваническое через отверстие. с 1990 года, various build-up technologies have been proposed, одновременно, many build-up process materials have been developed. Исключая специальные методы производства, есть три более общих материала. They are photosensitive resin, термореактивная смола, медная фольга и смола. Other materials can also be integrated into three types of substrates according to the mode of operation. на первых 70 страницах сравниваются преимущества и недостатки обычных пластин с высоким плотностью упаковки. из - за постепенной популяризации листьев с высокой плотностью, not only the number of manufacturers but also the constant change of material properties, Введение специфической продукции не всегда подходит.

Each resin system will adjust its characteristics according to the process requirements, and its characteristics are from the basic resin monomer (Monomer) to 51, hardener (Hardener) 52, stabilizer (Stabilizer), additive (Additive), filler (Filler), сорт. Matched. требования к жидкой смоле похожи на требования к непроварной чернила, and the main focus is still on facilitating the coating to meet the characteristics of the final product. мембрана вакуумного слоя напоминает обычную сухую плёнку, but the resin must have the characteristics of a dielectric material. термокомпрессионный материал должен обладать характеристиками традиционной пленки.

A photosensitive dielectric material
This type of material is mostly developed from a series of photosensitive solder resist products. его микропористое образование было завершено путем воздействия на негатив, and all micro-holes (vias) can be made at one time regardless of the hole density. поэтому, it is very promising in the early stage of the development of high-density build-up boards. после микропористой обработки, chemical copper and electroplated copper must be used to form circuit connections. для повышения адгезии к химической меди, шероховатость поверхности должна предшествовать химическому омеднению, чтобы повысить прочность связи меди. Потому что медная фольга не используется, it will explore the use of full-board electroplating, full-сортhing process or semi-additive process (SAP-Semi Additive Process) to make the circuit.

Since photosensitive dielectric materials must take into account the physical properties and photosensitivity of the material, рецепт этого материала трудно контролировать. There are two types of resins: liquid ink and film. жидкие продукты могут быть покрыты шелковой сеткой, curtain coating, нанесение покрытия валками, etc. Потому что уровень плоскости не легко управлять, the material characteristics, оборудование для штамповки или покрытия, operating conditions, etc. must be properly controlled And choice.

Хотя затраты на производство смоляной пленки относительно высоки, it has greater advantages in terms of operation, регулирование толщины, & Очистить. поэтому, некоторые продукты также производятся в виде плёнки. Потому что мембрана надавится на неровную поверхность, the film is pressed by a vacuum laminator.

метод диафрагмы основан на положении отверстия на негативе, а также процесс увеличения ультрафиолетовых лучей и проявления. в зависимости от используемой смолы, иметь два системных продукта, щелочной водный раствор и органический растворитель. экологические проблемы водных систем относительно невелики, and solvent-based products are more troublesome, Однако некоторые продукты по - прежнему используют конструкцию на основе растворителей для достижения общих смоляных свойств.

Two thermosetting resin materials
This type of resin will use carbon dioxide lasers or UV lasers for micro-hole processing, Поэтому формула смолы не должна учитывать фоточувствительность. относительная гибкость смолы, and the physical properties of the product are relatively easy to achieve. В общем, the characteristic requirements of this kind of resin system mainly focus on the characteristics of laser light absorption, флюоресцентная лётная, химическая стойкость, and coarsening applicability.

Эти смоляные продукты делятся на жидкие чернила и плёнки. After coating or laminating, сверление лазерным лучом, and then interlayer conduction and circuit production are performed by electroplating. Потому что нет поверхности меди, it must be treated with chemical copper as a seed layer for electroplating. для обеспечения связи между медью и смолой, the resin surface must be roughened to obtain the anchor force. В общем, the tensile force that can be achieved is about 0.8: 1.2 кг/cm.

основной метод нанесения жидкой смолы идентичен фоточувствительной смоле, мембранный материал также похож на фоточувствительный материал. Generally, толщина плёнки с плотностью упаковки обычно распределена между 40 - 80 // m. Потому что на платы нет медной оболочки, no matter it is photosensitive or thermosetting resin, меньше травления, which is beneficial to the production of fine lines.

трехслойный медный материал, or back glue Copper skin
This type of material is mainly developed to comply with the traditional circuit board manufacturing mode, нанести на шероховатую поверхность меди термореактивную смолу класса в. используйте медную кожу толщиной 12 \ \ 35м или 18 // m, which is more, Но сверхтонкая медь используется в специальных целях. The thickness of the resin must be determined according to the requirements of the filling amount, а толщина после прессования обычно используется как показатель.

Due to the copper skin pressing process, сила сцепления из расплава смолы и сцепления медной оболочки, относительная устойчивость тяги медной обшивки, схожая с традиционной схемой. The use of thermocompression technology and traditional stacking methods has better compatibility in the tools and operations used, Краткое описание производственного процесса является причиной его широкого использования, and many manufacturers have put into production.

на ранней стадии разработки массива высокой плотности, this type of material will use image transfer and etching to open a copper window (Conformal Mask) on the copper foil, so this type of process is called the Conformal mask method. несколько лет спустя, due to the advancement of laser technology and the gradual maturity of process technology, Некоторые технологии также начали изучать модели прямой обработки лазера, so this type of process is called LDD-Laser Direct Drill Note 53 method. медный экран, Вся поверхность сборочной платы покрыта медной фольгой. Вопрос о том, как проводить идентификацию справочной литературы - это вопрос, который необходимо решить. Это называется совместимость инструментальной системы, Эти факторы необходимо учитывать в процессе производства и проектирования. .

этот материал при изготовлении схемы все еще зависит от травления, травление гораздо больше, чем плата без меди, Это не способствует точности схемы управления. This is why many copper sheet manufacturers have recently invested in the development and production of thin copper sheets.

Four other types of materials
Of course, the materials used in high-density build-up circuit boards are not limited to those mentioned above, различные формы продукции все еще используются или разрабатываются. For example, некоторые продукты не удовлетворены конструкцией без улучшения волокна, but adding fiber is not conducive to processing. Therefore, in order to improve the physical characteristics of the circuit board, специальный плоский стекловолокнистый материал для изготовления лазерного слоя. At this time, нужно не только пересмотреть методы штамповки и стрипперное проектирование, but also the laser processing conditions must be re-adjusted.

Что касается известного процесса ALIVH, the film is made of Aramid fiber non-woven fabric impregnated with resin, Это облегчит лазерную обработку.

B2IT uses silver paste to form bumps to penetrate the film, затем соединять его с медью нажимом. Therefore, Используемая целлюлоза является специфической, а выбор плёнки ограничен.

американская компания Goretex использует волокно PTFE для изготовления волокнистых плёнок, Потому что использование PTFE снижает диэлектрические константы, Таким образом, это способствует быстрому транспортированию продукции.

Five high-frequency material trends
From the evolution of personal computers, можно заметить, что процессор вырабатывается быстрее, и потребители тоже. Of course, Это хорошо для общественности. но для нас это еще одна задача. производство PCB. Because of the high frequency, подложка должна иметь более низкие значения Dk и Df.