Технология PCB - Почему галогены должны быть запрещены в производстве PCB?

В соответствии со стандартом JPCA-ES-01-2003: покрытые медным слоем пластины с содержанием хлора (C1) и брома (Br) менее 0,09% Вт (весовое отношение) определяются как медные фанеры без галогенированного покрытия.

Безгалогенированные материалы включают: TU883 TUC,Изола DE156,Зеленая скорость? серия, Shengyi's S1165/S1165M,S0165,сорт.

01.Почему необходимо запретить использование галогенов в производстве плат PCB?

Относится к галогенным элементам в периодической таблице химических элементов, включая фтор (F), хлор (Cl), бром (Br) и йод (I).сейчас, Огнестойкий фундамент,FR4,CEM-3, Подожди.Антипирены в основном бромированные эпоксидные смолы.

исследования,проведенные соответствующими учреждениями, показали,что галогенные Огнезащитные материалы (ПБД: ПБД - ПБД) высвобождают диоксины (ПХДД), бензофураны (ПХДФ) и т.д. дым большой,плохо пахнет,есть токсичный газ,канцероген,организм не может быть извлечен после приема,серьезное воздействие на здоровье.

поэтому,Законодательство ЕС запрещает использование шести веществ, включая ПБД и ПБДЭ.Министерство информатики КНР также требует,чтобы продукция электронной информации,выпускаемая на рынок,не содержала свинца и других материалов,Меркурий,шестивалентный хром,ПБД или ПБДЭ.

Как известно,ПББ и ПБДЭ в основном больше не используются в медной промышленности. Помимо PBB и PBDE,используются главным образом бромированные огнезащитные материалы,такие,как тетрабромбифенол а, дибромфенол и т.д.химически бромистый сульфид.Хотя на медные пластины,содержащие бром в качестве огнезащитного состава,не распространяется действие каких либо правовых норм,такие бромированные бронзовые плиты высвобождают большие количества токсичных газов (бромированных) и дымовых газов во время горения или электрических пожаров.большой когда PCB используется для выравнивания горячего дутья и сварки элементов, пластина подвергается воздействию высокой температуры (> 200) и высвобождает небольшое количество бромистого водорода;Вопрос о том,будет ли он также генерировать Токсичные газы,по прежнему находится на стадии оценки.

В любом случае.использование галогенов в качестве исходного сырья может иметь серьезные негативные последствия,и поэтому необходимо запретить использование галогенов.

02.принцип безгалогенной основы

В настоящее время большинство негалогенированных материалов приходится на фосфорные и фосфорные материалы.

при горении фосфорной смолы,Он термически разлагается, образуя межфосфорную кислоту,иметь сильное обезвоживание, На поверхности полимерной смолы образуется карбидная пленка,изолировать поверхность горения смолы от воздуха,тушение пожара, достигать огнестойкости.

полимерные смолы,содержащие фосфор и азот, при сгорании производят несгораемый газ,который помогает смоле огнеупорствовать.

03.безгалогенный лист

Материальная изоляция:

Благодаря замене галогенных атомов P или N полярность сегментов молекулярной связи эпоксидной смолы в определенной степени снижается,что повышает качество сопротивления изоляции и стойкость к прободению.

влажность материала:

безгалогенные пластины обладают меньшим количеством электронов по сравнению с галогенами,содержащимися в окислах восстановителях на основе азота и фосфора. вероятность образования водородной связи в воде с атомом водорода ниже,чем галогенный материал,Таким образом,коэффициент поглощения воды в этом материале ниже, чем в традиционных огнестойких материалах на основе галогенов.

для листов низкая влажность оказывает определенное влияние на повышение надежности и стабильности материала.

Теплоустойчивость материала PCB:

содержание азота и фосфора в негалогенированных пластинках превышает содержание галогена в обычных галогенных субстанциях,в результате чего его молекулярное содержание и значение Тg увеличиваются.при нагревании молекулярная подвижность будет ниже, чем у традиционных эпоксидных смол,и поэтому коэффициент термического расширения без галогенных материалов будет относительно небольшим.

по сравнению с галогенными пластинами, не содержащие галогенов, имеют больше преимуществ, чем галогенные пластины.

04.опыт производства без галогена PCB

слоистый:

Параметры ламинации могут отличаться из - за листов разных компаний.в качестве многослойной плитки. Для обеспечения полного потока смолы и хорошего сцепления требуется более низкая скорость нагрева (1.0 - 1.5 г.г.г.г.г.г. ц.л. / мин), многоступенчатая компоновка при высоких температурах занимает больше времени,при температуре 180°C выдерживать более 50 минут.

Ниже приводится набор рекомендуемых настроек для нажимных плит и фактического повышения температуры плит. прочность связи между медной фольгой и фундаментом прессованных листов составляет  после подключения платы после шести тепловых ударов не было показано ни стратификации, ни пузырьков.

обрабатываемость скважины:

условия бурения являются важным параметром в процессе обработки PCB, который непосредственно влияет на качество стенок отверстий PCB. без галогенного покрытия бронзовые пластины используют ряд функциональных масс P и N для увеличения молекулярной массы, а также для повышения жесткости молекулярных связей,что также повышает жесткость материала.

В то же время точки Tg,не содержащие галогенного материала, как правило,выше,чем обычные бронзовые пластины. Поэтому бурение с использованием обычных параметров FR4,как правило,не дает желаемых результатов.

При бурении скважины без галогена,Надо внести коррективы в нормальные условия бурения.

щелочностойкость:

Generally, отсутствие галогенной пластины имеет более высокую щелочность, чем обычный FR4. поэтому, В процессе травления и переработки сварных масок,особое внимание следует уделять времени выщелачивания в щелочном пароэкстракционном растворе. Предотвращение появления белых пятен на фундаменте.

производство фотошаблонов без галогенной сварки:

сейчас,В мире появилось множество бесгалогенных сварочных чернил,их характеристики не сильно отличаются от обычных жидкостных светочувствительных чернил. Конкретные операции в основном такие же, как и обычные чернила.

без галогена PCB низкое водопоглощение листов отвечает требованиям охраны окружающей среды, Другие характеристики также отвечают требованиям к качеству PCB панелей. поэтому, Растет спрос на безгалогенные ПХБ панели.