Технология PCB - многослойный PCB не является причиной нечетного слоя

есть кое - что одностороннее, double-sided and multi-layer PCB boards. количество многослойных листов не ограничено. There are more than 100-layer PCBs. обычный многослойный PCB - это четыре и шесть слоёв. Then why do people have "PCB multi-layer boards, Почему они все чётные?" Relatively speaking, чётное количество PCB действительно больше, and they have more advantages.

01 низкая стоимость

из - за отсутствия слоя диэлектрика и фольги, нечетное PCB сырье стоимость немного ниже, чем четное PCB. Однако, the processing cost of odd-layer PCBs is significantly higher than that of even-layer PCBs. затраты на внутреннюю переработку одинаковы, but the foil/Основные структуры значительно увеличили затраты на переработку в наружном пространстве.

нечётное число PCB должно добавлять нестандартную технологию синтеза слоистых слоёв на основе технологии конструкции стержня. В отличие от ядерных конструкций эффективность производства заводов, которые добавляют металлическую фольгу в ядерную структуру, снижается.

Before lamination and bonding, наружный сердечник требует дополнительной обработки, which increases the risk of scratches and etch errors on the outer layer.

02 сбалансированная конструкция избегает изгиба

лучшая причина, по которой не спроектирован уровень PCB, заключается в том, что плата с нечётным слоем легко изгибается. После соединения ключа в многослойной цепи, когда PCB охлаждение, различные слоистые растяжения конструкции сердечника и фольги облицовки будут приводить к изгибу PCB при охлаждении. по мере увеличения толщины платы возрастает риск изгиба сложной PCB с двумя различными конструкциями. ключ к устранению изгиба платы - использовать стек балансировки. Хотя ПХБ с определенной степенью изгиба удовлетворяет спецификациям, последующая обработка может привести к снижению эффективности и увеличению расходов. Поскольку в процессе сборки требуется специальное оборудование и технология, точность установки деталей снижается, что снижает качество.

Иными словами, проще понять, что в процессе PCB четырехслойная пластина лучше контролируется, чем трехслойная, главным образом с точки зрения симметрии. коробление четырехслойной пластины можно контролировать на уровне ниже 0,7% или ниже стандарта IPC600, но при больших размерах трехслойной пластины коробление превысит этот стандарт, что повлияет на надежность листа SMT и всего продукта. Таким образом, генеральный конструктор не будет проектировать нечетные слоистые пластины, даже если они выполняют свои функции, они будут спроектированы как псевдочетные, т.е. 5 - этажные, 6 - этажные, 7 - восьмиразрядные.

по этим причинам большинство многослойных панелей PCB рассчитаны на четные слои, а нечетные слои - на меньшие.

03 Как сбалансировать укладку и снизить себестоимость PCB?

что будет, если в дизайне появится нечётное количество PCB? следующие методы позволяют обеспечить сбалансированную укладку, снизить производственные издержки PCB и избежать сгиба PCB.

1) сигнальный слой и используйте его. Этот метод может быть использован, если уровень питания PCB спроектирован на четное число, а уровень сигнала - на нечетное число. Добавление слоя не приведет к увеличению расходов, но позволит сократить сроки доставки и повысить качество PCB.

2) добавить дополнительный слой питания. Этот метод может быть использован, если уровень питания PCB спроектирован нечетно, а уровень сигнала - четным числом. простой способ заключается в добавлении слоя в стек без изменения других параметров. Во - первых, проводка в нечётном слое PCB, затем копирование промежуточных пластов и отметка остальных слоев. Это то же самое, что и электрические характеристики толстой фольги.

3) Add a blank signal layer near the center of the PCB stack. Этот метод позволяет свести к минимуму несбалансированность упаковки и повысить качество PCB. First, монтаж по нечётным слоям, then add a blank signal layer, & Отметить оставшиеся слои. Used in microwave circuits and mixed media (different dielectric constants) circuits.