The techniques for controlling solder paste printing in PCBA are introduced as follows:
Вставка печати очень важна для PCBA. она непосредственно влияет на общий сварочный эффект PCBA. в процессе обработки PCBA вопрос о том, каким образом печатать оловянную пасту, стал вопросом, который должен быть рассмотрен руководителями производства. эффект печатания масел состоит из четырех частей: шаблонов, пасты, печатных процессов и методов тестирования.
1. Steel mesh
для определения количества олова на паяльном диске, с тем чтобы обеспечить оптимальный эффект сварки и избежать Соединения олова с меньшим количеством олова и т.д., потребуется тщательная оценка со стороны инженеров - технологов. Кроме того, материал проволочной сети также имеет ключевое значение, что влияет на растяжение и повторно используется срок службы сети.
Кроме того, the cleaning and storage environment before feeding the steel mesh is particularly critical. перед каждым выходом в интернет необходимо проводить строгий очистку, and check whether the vias are blocked or there is tin dross. Some PCBA manufacturers recommend purchasing a stencil tension meter, and perform a tension test of the stencil before each feeding.
паста оловянная
мастика нужно выбирать из, such as Senju, витро, etc., лучше всего иметь активный состав, например золото или серебро.. The solder paste must be stored strictly in a refrigerator at 2 to 10 degrees Celsius, необходимо иметь соответствующие статистические данные о каждом хранении и поставке. The recovery of solder paste must be strictly controlled within the scope of the IPC standard, перед нанесением пластыря необходимо строго соблюдать. Программа смешивания клейма.
печать пастой
сейчас, manufacturers are using fully automatic solder paste printers, его оборудование может хорошо контролировать прочность и скорость печати, and has a certain automatic cleaning function. оператор должен установить параметры только в строгом соответствии с требованиями.
в процессе серийного производства особенно важное значение имеет обнаружение засорения и отклонений в шаблонах, особенно в тех случаях, когда некоторые дефекты, обнаруженные СПЭ после их печатания, увеличиваются, необходимо остановить проверку самого шаблона.
SPI контроль эффективности печати
After the solder paste printing machine, особенно важно настроить детектор пасты SPI, which can effectively detect many defects such as small tin, непрерывное олово, gap, волочение, offset and so on in the solder paste printing process. Таким образом, максимальное значение ppm для сварки в целом.
It is not a secret to manage the effect of solder paste printing. Она требует от руководителей неукоснительного соблюдения всех методов управления компанией обработка PCBA process. и разработал замкнутый механизм обнаружения и обнаружения дефектов.