Технология PCB - четыре способа гальванизации печатных плат?

гальванический метод состоит из четырех основных видов плата цепи:гальваническое напыление, гальванизация сквозными отверстиями, Выборочное гальваническое покрытие, нанесение покрытия кистью.

Это простое введение:

нанесение покрытия пальцем:

редкие металлы требуют гальванизации на стыке кромок пластины, Границы пластины выделяют контакты или золотые пальцы, чтобы обеспечить более низкое контактное сопротивление и более высокую износостойкость.Эта технология называется нанесением гальванического покрытия или выносом деталей. обычно позолота на выступающий контакт стыка пластин, внутреннее покрытие никелем.Границы пластины выделяют контакты или золотые пальцы, чтобы обеспечить более низкое контактное сопротивление и более высокую износостойкость.сейчас,Позолоченность на контактных штепселях или золотых пальцах была гальванизирована или содержала свинец,вместо кнопки гальванизации.

гальванизация пальцем осуществляется следующим образом:

Удаление полосчатых покрытий с оловянным или оловянно свинцовым покрытием на выступающих контактах промывать водой протирка абразивом активированная диффузия в 10% серной кислоты Подсветка контакта толщина никеля 4-5 мм Чистая и опресненная вода обработка раствором позолоченный подметать Сухой.

гальванизация сквозными отверстиями:

существует множество способов формирования покрытия, отвечающего требованиям, на стенках отверстий, просверленных на фундаменте.Это называется активирование стенок отверстий в промышленном применении.процесс коммерческого производства печатных схем требует нескольких промежуточных резервуаров.У резервуара есть свои требования к управлению и обслуживанию.гальванизация сквозного отверстия является необходимой последующей технологией бурения.при бурении долота на медную фольгу и нижнюю опорную пластину образуется теплота плавления, образующая большую часть матрицы на основе изоляционной композиционной смолы, расплавленной смолы и других обломков скважины, которые собираются вокруг отверстия и покрыты на недавно обнаженных стенках медной фольги. На самом деле это вредно для последующей поверхности гальванизации. расплавленная смола также оставляет слой тепловых осей на стенках отверстий плиты, что делает большинство активных агентов менее адгезионными, что требует разработки аналогичной технологии дезактивации и обратного затмения.

более подходящий прототип PCB Для создания высокой адгезии используются специально разработанные низковязкие чернила,высокопроводящая плёнка на внутренней стенке каждого проходного отверстия.Вот так,Нет необходимости в многовариантной химической обработке,Есть только один шаг приложения,последующее термоотверждение,Может образовывать непрерывные мембраны внутри всех стенок отверстий,гальваническое без дальнейшей обработки.Эта чернила представляет собой вещество на основе смолы, которое имеет сильную адгезию и может быть легко прикреплено к стенкам большинства горячих полированных отверстий,шаги по устранению травления.

избирательное гальваническое типа штока барабана:

для получения хорошего соприкосновения и коррозионной стойкости используются избирательные Гальванические покрытия на оправках и опорах ламп таких электронных элементов, как соединители,интегральные схемы,транзисторы и гибкие печатные схемы.такой способ гальванизации может быть ручным или автоматическим.каждый штырь с избирательным покрытием очень дорог,поэтому его необходимо использовать для групповой сварки. обычно металлическая фольга накачивается до двух концов требуемой толщины, очищается химическими или механическими методами, а затем последовательно гальванизируется никелем, золотом,серебром,родием,пуговицами или оловянно никелевыми сплавами, медно никелевыми сплавами, никелевыми сплавами и т.д. при избирательном гальваническом покрытии сначала на тех участках металлической фольги, которые не требуют гальванического покрытия, наносится слой антикоррозионного покрытия, а только на отдельных участках медной фольги.

нанесение покрытия кистью

Другой метод селективного гальванического покрытия называется « щеткой».Это электроосаждение,При гальваническом покрытии не все компоненты погружаются в электролит. технология гальванизации PCB,Ограниченная область покрыта,не влиять на других. Обычно,редкие металлы были нанесены на некоторые части печатной платы,Такие области, как оконечные разъемы.при ремонте устаревших деталей плата цепи Внутри PCB assemblyУпакуйте специальный анод (химически инертный анод, такой как графит) абсорбирующим материалом (ватная палочка), а также использовать раствор гальванизации в тех местах, где требуется гальваническое покрытие.