Технология PCB - трудности производства многослойных плат высокой точности 1

трудности в процессе производства многослойная плата с высокой точностью

Высокоточные многослойные печатные платы обычно определяются как многослойные печатные платы с 10-20 и более слоями. Она сложнее в обработке, чем традиционные многослойные печатные платы, и требования к ее качеству и надежности высоки. Она в основном используется для промышленного управления и электроэнергетики. Медицина, автомобилестроение, безопасность, компьютеры, бытовая электроника, оборона, транспорт, научные и образовательные исследования и разработки, автомобилестроение, авиация и другие высокотехнологичные отрасли. В последние годы рыночный спрос на высокоточные многослойные печатные платы остается высоким, вслед за быстрым развитием рынка телекоммуникационного оборудования в Китае, перспективы рынка печатных плат высокого уровня были многообещающими.

В настоящее время отечественные прототипы PCB изготавливаются мелкими партиями производителей PCB высокого уровня,главным образом из иностранных предприятий или небольшого числа предприятий, находящихся на внутреннем рынке.производство высокоуровневых панелей PCB требует не только инвестиций в высокие технологии и оборудование,но и накопления опыта техническими работниками и производителями.В то же время введение процедуры аккредитации клиентов Высшего совета директоров является как жестким,так и обременительным.Таким образом,высококонцевая плата входит в предприятие с высоким порогом,промышленность реализуется.химико - производственный цикл длительный.

среднее число этажей платы PCB стало важным техническим показателем для измерения технического уровня предприятия и структуры продукции PCB.

В этой статье кратко описаны основные трудности обработки, возникающие при производстве высококачественных плат, и представила для Вашего сведения основные элементы управления производством передовой платы.

1.Основные трудности производства

по сравнению с характерными свойствами традиционной платы PCB, плата с высокой степенью детализации имеет более толстую пластину, больше слоев, более плотные линии и проходные отверстия, более большой размер ячейки, более тонкий слой диэлектрика, внутреннее пространство и межэтажное выравнивание. импедансное управление и надежность требуют более строгих требований.

2.трудности в бурении

использовать высокий TG, Высокая скорость, высокая частота, Специальная толстая медь, осложнить шероховатость скважины, Бурение заусенцев и скважин. есть много слоев, tСовокупная толщина меди и толщина пластины, сверление легко ломается резцом; много в BGA, Проблема отказа CAF, вызванная расстоянием между стенками узкого отверстия; Толщина листов может вызвать проблемы с наклонным бурением.

3.трудности в производстве

перекрытие нескольких внутренних пластин и предварительно пропитанных материалов может вызвать проскальзывание,расслоение,пористость смолы и остаточные продукты пузырьков в процессе ламинарного производства. при проектировании слоисто прессовой конструкции необходимо в полной мере учитывать теплостойкость материала, прочность на сжатие, количество клея и толщину диэлектрика, а также установить рациональную программу высокого давления.Существует много слоев,контроль расширения и усадки, а также компенсация коэффициентов размеров не могут быть согласованы;более тонкая изоляция между слоями может привести к провалу испытаний на надёжность между слоями.1-схема дефектов в слое листа после испытания на термическое напряжение.

4.трудности межслойного выравнивания

из за большого количества высококачественных схем, Клиенты предъявляют все более строгие требования к выравниванию каждого слоя PCB. обычно, Допуск на выравнивание между слоями регулируется ±75°m. принимая во внимание масштабное проектирование деталей усовершенствованных схем, а также температуру и влажность окружающей среды графических передаточных цехов,а также такие факторы, как смещение и наложение, вызванные различными расстояниями и сужением, Метод межуровневого позиционирования, сорт.Сложнее контролировать выравнивание между верхними слоями.

5.затруднение внутренней линии производства

Высококачественные пластины с высоким ТГ, высокой скоростью и другими специальными материалами, высокая частота, Толстая медь, тонкий диэлектрик, сорт,Это предъявляет высокие требования к производству внутренних схем и контролю размеров рисунков,полнота передачи импедансов, Это усложняет производство внутренних схем.малый ширина линии и шаг, Больше открытых и коротких замыканий, дополнительное короткое замыкание, Низкий уровень прохождения; Больше тонких сигнальных слоев, повышение вероятности обнаружения недостающих элементов внутри AOI; внутренняя пластина тонкая, Легко морщиться, что приводит к плохой экспозиции и травлению. Когда пластина проходит через машину, ее легко свернуть; Большинство верхних панелей являются системными, относительная площадь, Стоимость готовой продукции относительно высока.