Технология PCB - Какая техническая трудность с высокой точностью многослойных плат

What are the technological difficulties of high-precision multilayer circuit boards

With the development of high technology, многослойныйплата PCBстать "основной силой" в области связи, лечение, industrial control, безопасность, automobiles, электроэнергетика, aviation, военный рабочий, and computer peripherals in the electronics industry, продукция становится все более функциональной. ,плата PCBстановиться все сложнее, Поэтому производство становится все труднее.

Это.... Difficulties in the production of the inner line

многослойная плата PCBособые требования к скорости, thick copper, высокая частота, and high Tg value. требования к внутренней проводке и графическому контролю размеров становятся всё выше и выше. например, the ARM development board has a lot of impedance signal lines in the inner layer. для обеспечения полноты сопротивлений усложняется производство внутренней цепи..

There are many signal lines in the inner layer, ширина и расстояние линии в основном ниже 4 мм; тонкое производство многослойных пластин PCB легко складки, these factors will increase the production of the inner layer.

предложение: ширина линии и интервал проектирования 3.5/3.5mil or more (most circuit board factories have no difficulty in production).

например, a six-layer circuit board, Предлагаемая восьмиразрядная конструкция, which can meet the impedance requirements of 50ohm, 90 ом, and 100ohm with 4-6mil line width in the inner layer.

- 2.... Difficulties in alignment between inner layers

There are more and more layers of multi-layer circuit boards, и требования к выравниванию внутри тоже становятся всё выше и выше. при температуре и влажности в цехе плёнка будет расширяться и сужаться, and the core board will have the same expansion and contraction when produced, Это затрудняет точность выравнивания между контрольными внутренними слоями.

- 3.... Difficulties in the pressing process

The superposition of multiple core plates and PP (cured plate) is prone to problems such as delamination, осадки и остатки паров при прессовании. в процессе проектирования внутренней структуры, такие факторы, как толщина диэлектрика между слоями, течение клея, и надо учитывать жаростойкость листов, рациональная конструкция с соответствующим слоем.

Suggestion: Keep the inner layer of copper evenly spread, медь на большую площадь, а не на те же весы.

- 4.... Difficulties in drilling production

многослойная платаиспользовать высокий Tg или другой специальный лист, шероховатость бурения разных материалов, это увеличивает трудность удаления шлака из отверстия. высокая плотность отверстий в многослойных схемах, низкая эффективность производства, Это легко разбить. Between the via holes of different networks, края отверстия слишком близки, чтобы не вызвать эффект CAF.

предложение: расстояние между отверстиями различных сетей составляет - 0.3 мм.