Технология PCB - метод внутреннего и внешнего травления печатных плат

Метод травления внутреннего и внешнего слоев печатных плат

Завод платыРедактор: Травление печатной платы - это процесс удаления нежелательной меди (Cu) с печатной платы. Когда я говорю, что нет необходимости, это не что иное, как удаление с печатной платы неконтактной меди. Поэтому желаемая схема реализуется.

Другими словами, травление - это как печатная плата. если вы мыслите как художник, то эта плата - камень, а вытравленный камень превращается в красивую скульптуру. в процессе травления базовая или исходная медь удаляется с печатной платы. по сравнению с гальваникой, прокаткой и отжигом медь легче поддается травлению.

Изображение схемы, необходимое дизайнеру, переносится на печатную плату с помощью процесса, называемого фотолитографией. Изображение схемы, требуемое дизайнером, переносится на печатную плату с помощью процесса, называемого фотолитографией. Это формирует рисунок, который определяет, сколько меди нужно удалить с платы.

Существует два различных метода травления внутреннего и внешнего слоев. При внешнем травлении в качестве резиста для травления используется оловянное покрытие. Однако во внутреннем слое фоторезист является антиэрозионным средством.

Метод мокрого травления печатных плат

Мокрое травление это процесс травления, при котором нежелательные материалы растворяются при погружении в химический раствор.

Производители PCB Совместное использование двух методов травления на основе использования травителя.

Кислотное травление (хлорид железа и хлорид меди).

Щелочное травление (аммиак)

У этих двух методов есть свои плюсы и минусы.

Процесс кислотного травления

Кислотный метод используется для травления внутреннего слоя печатной платы. В этом методе используются химические растворители, такие как хлорид железа (FeCl3) или хлорид меди (CuCl2). По сравнению со щелочным методом, кислотный метод более точный, дешевый, но трудоемкий. Этот метод используется для внутреннего слоя, поскольку кислота не вступает в реакцию с фоторезистом и не повреждает нужные детали. Кроме того, при этом методе подрезка минимальна.

* Когда раствор попадает на медь, он атакует ее и оставляет дорожки, защищенные гальваническим травлением или фоторезистом. На краю дорожки всегда есть немного меди, удаленной под резистом. Это называется уценкой.

процесс щелочного травления

Щелочной метод используется для травления внешнего слоя печатной платы. Здесь используется комбинация хлорида меди (CuCl2Castle, 2H2O) + гидрохлорид (HCl) + перекись водорода (H2O2) + вода (H2O). Щелочной метод - это быстрый процесс и немного дороже. Параметры этого процесса должны строго соблюдаться, Потому что длительное воздействие растворителя повредит плату. Этот процесс должен быть хорошо контролируемым.

Весь процесс происходит в конвейерной форсунке высокого давления, PCB расположение модернизированного распылителя травления. Важными параметрами, которые необходимо учитывать в процессе травления печатной платы, являются скорость перемещения панели, количество химических форсунок и протравливаемая медь. Это обеспечивает равномерное завершение процесса травления с прямыми боковыми стенками.

В процессе травления ненужная точка травления меди заполняется, что называется точкой останова. Обычно это достигается в средней точке камеры распыления. Например, если длина камеры распыления составляет 2 метра, то, когда плата достигнет средней точки, которая равна 1 метру, будет выполнена точка останова.

Конечный продукт будет иметь схему, соответствующую спецификациям разработчика. вскоре совет директоров приступит к дальнейшей продаже. удаление гальванического лужения, олова/свинца или фоторезиста на поверхности платы.

Поэтому это рассказ изнутри о том, как происходит процесс травления на заводе по производству печатных плат. Надеюсь, эта статья не заставит тебя чувствовать язву