Технология PCB - подробное описание технологии горизонтального гальванического покрытия многослойных плат высокой точности

Detailed explanation of the horizontal electroplating line process for high-precision multilayer circuit boards

с быстрым развитием микроэлектроники, изготовить печатная плата(high-precision многослойная плата) is developing in the direction of multilayer, слоистый, функциональность и комплексность, Это делает технологию изготовления печатная платаеще труднее. The conventional vertical electroplating process cannot meet the technical requirements for high-quality and high-reliability interconnection holes, так возникла техника горизонтального гальванизации. This article analyzes and evaluates the horizontal electroplating technology from the principle of horizontal electroplating, основная конструкция горизонтальной гальванической системы, and the development advantages of horizontal electroplating. Это огромное развитие и прогресс..

Общий обзор

With the rapid development of microelectronics technology, изготовить печатная плата(high-precision многослойная плата) is developing rapidly in the direction of multilayer, слоистый, functional and integrated. использовать большое количество отверстий для проектирования печатных схем, narrow spacing, и тонкие линии для проектирования и проектирования схем, making печатная плата(high-precision многослойная плата) more difficult to manufacture, особенно многослойная плата (high The aspect ratio of the through holes of precision multilayer circuit boards exceeds 5:1 and the deep blind holes that are widely used in laminates make the conventional vertical electroplating process unable to meet the technical requirements for high-quality and high-reliability interconnection holes. главная причина в том, что анализ распределения тока из принципа гальванизации. проходное покрытие, распределение тока в отверстии, and the current distribution in the hole gradually decreases from the edge of the hole to the center of the hole, Это может привести к образованию больших количеств меди на поверхности и на краю отверстия, не может обеспечить нормальную толщину медного покрытия, требующего медь в центре отверстия. Sometimes the copper layer is extremely thin or there is no copper layer. для решения проблемы качества продукции в крупномасштабном производстве, current and additives are currently used to solve the problem of deep hole plating. технология омеднения печатных плат с высокой глубиной и шириной, Большинство из них производится при сравнительно низкой плотности тока при помощи высококачественных добавок., надлежащее воздушное перемешивание и катодное движение. Enlarge the electrode reaction control area in the hole, и можно показать эффект гальванической присадки. Кроме того, the movement of the cathode is very beneficial to the improvement of the deep plating ability of the plating solution, увеличение поляризации гальванических изделий. The formation speed of the crystal nucleus and the growth speed of the crystal grains compensate each other, получая таким образом высокую вязкость меди.

Однако, когда длина проходного отверстия увеличивается по сравнению с его продолжением или при появлении глубоких слепых отверстий, эти два метода являются слабыми, что приводит к возникновению горизонтальных гальванических процессов. Это продолжение развития технологии перпендикулярной гальванизации, новая технология гальванизации, основанная на технологии вертикального гальванизации. В настоящее время в стадии разработки находится ряд технических средств, в том числе: функциональная роль.

2. Basic structure of horizontal electroplating system

В соответствии с особенностями горизонтального гальванического покрытия печатные платы размещаются от вертикального до плоскости параллельного гальванического покрытия. в это время печатные платы являются катодом, некоторые горизонтальные системы гальванизации используют токопроводящие зажимы и электрические ролики питания. с точки зрения удобства операционной системы, как правило, используется роликовый способ электропитания. токопроводящие ролики в горизонтальной гальванической системе не только служат катодом, но и выполняют функцию перекачки печатных плат. каждый токопроводящий ролик оснащен пружинным устройством, назначение которого удовлетворяет требованиям гальванизации печатных плат различной толщины (0,10 - 5,0 мм). Однако в процессе гальванизации все детали, вступающие в контакт с гальваническим покрытием, могут быть покрыты покрытием меди, и система не сможет работать в течение длительного времени. Таким образом, в большинстве систем горизонтальной гальванизации, которые в настоящее время производятся, катод рассчитан на то, чтобы переключиться на анод, а затем растворять медь на гальванических роликах электролизным способом с помощью набора вспомогательных катодов. для обслуживания или замены в новом гальваническом дизайне также рассматриваются быстроизнашивающиеся детали, которые могут быть легко демонтированы или заменены. анод представляет собой набор нерастворимых титановых корзин с регулируемым размером и расположен в нижнем и верхнем положении печатных плат с шарообразным диаметром 25 мм с содержанием фосфора в растворенной меди, катоде и аноде на уровне 0004 - 006%. расстояние между ними 40 мм.

течение гальванизации представляет собой систему, состоящую из насосов и форсунки, которая позволяет быстро перемещаться гальваническим раствором в замкнутых слоях, перемещаться вверх и вниз и обеспечивать равномерность потока гальванической жидкости. гальванический вертикальный впрыск на печатную схему, на поверхности печатной платы образуется струйный вихрь. конечная цель заключается в том, чтобы обеспечить быстрое движение гальванизации по обе стороны печатной платы и на отверстие для прохода, образуя вихри. Кроме того, в ванне установлена фильтрующая система, позволяющая фильтровать частицы, образующиеся в процессе гальванизации, с помощью фильтрующей сетки размером 1,2 микрон для обеспечения чистоты гальванических растворов.

при изготовлении горизонтальных гальванических систем, Необходимо также учитывать удобство эксплуатации и автоматическое управление технологическими параметрами. Because in actual electroplating, размер печатной платы, размер отверстия и требуемая толщина меди, the transmission speed, расстояние между двумя печатная плата, the size of the pump horsepower, Параметры сопла и технологии, такие как направление плотности тока и уровень плотности тока, требуют практического испытания, регулирование и регулирование толщины медного покрытия для удовлетворения технических требований. Это должно контролироваться компьютером. в целях повышения эффективности производства и качества высококачественной продукции, the through-hole processing (including plated holes) of the printed circuit board is formed according to the process procedures to form a complete horizontal electroplating system to meet the development and launch of new products. нужно.