Технология PCB - как установить элемент на печатных платах

Our common computer boards are basically double-sided PCB printed circuit boards based on epoxy glass cloth. одна сторона используется для вставки элементов, а другая - для их прихватки. Как видно, сварная точка очень правильна. дискретная сварная поверхность со штырем элемента называется паяльной тарелкой. Why are other copper wire patterns not tinned? Потому что, кроме паяльного диска и других деталей, the surface of the remaining parts has a solder mask that is resistant to wave soldering. большая часть электродозащитных плёнок на поверхности зеленая, and a few use yellow, чёрный, blue, сорт., so solder mask oil is often called green oil in the PCB промышленность. его функция состоит в том, чтобы предотвратить возникновение в процессе сварки пика, improve soldering quality and save solder. Он также является постоянной защитой печатных плат, which can prevent moisture, коррозия, mildew and mechanical scratches. снаружи, the smooth and bright green solder mask is a green oil that is photosensitive and thermally cured for the film on the board. не только лучше выглядеть, but more importantly, более точная прокладка, which improves the reliability of the solder joints.

мы видим три способа установки компонентов с компьютерной доски. встроенный процесс монтажа для передачи, в котором электронный элемент вставляется в отверстие печатной платы. Таким образом, легко увидеть отверстие для прохода двухсторонней печатной платы следующим образом: другое - это отверстие для вставки элементов и двусторонней связи; Третий - Это простая двухсторонняя проводимость через отверстие; Четвертая - это монтажные и установочные отверстия для фундамента. Два других способа установки - установка поверхности и установка прямых чипов. На самом деле, технология установки прямых чипов может рассматриваться как ветвь технологии монтажа поверхности. она непосредственно вставляет чипы на печатные платы, а затем соединяет их с печатными платами с помощью технологии герметизации, например с помощью вводных ключей, законных или загруженных лент, с помощью перевёрнутых чипов, проводок пучка и т.д. на совете директоров. сварная поверхность находится на поверхности детали.

технология упаковки поверхности имеет следующие преимущества:

1. Because the printed board largely eliminates large vias or buried hole interconnection technology, увеличение плотности монтажа на печатных платах, and the printed board area is reduced (usually one third of the plug-in installation). можно снизить проектную этажность и стоимость печатных плат.

2. уменьшение веса, повышение сейсмостойкости, принимается коллоидальный припой и новая техника сварки, качество и надёжность продукции.

3. увеличение плотности линий и сокращение длины линий, parasitic capacitance and parasitic inductance are reduced, это в большей степени способствует улучшению электрических параметров печатных плат.

автоматизация осуществляется легче, чем монтаж модулей, что повышает скорость монтажа и производительность труда и соответственно снижает затраты на сборку.

It can be seen from the above surface mounting technology that the improvement of circuit board technology is improved with the improvement of chip packaging technology and surface mounting technology. коэффициент поверхностной вязкости хаки, который мы изучаем, постоянно растет. На самом деле, this kind of circuit board can't meet the technical requirements by using the screen printing circuit pattern of the transmission. поэтому, for ordinary high-precision circuit boards, схема схемы и маска для сварки в основном изготовлены из фоточувствительных схем и светочувствительного зеленого масла.

With the development trend of высокая плотность PCB, требования к производству платы, and more and more new technologies are applied to the production of circuit boards, лазерная техника, photosensitive resin and so on. Это всего лишь поверхностное представление на некоторые поверхности. There are many things in the circuit board production that are not explained due to space limitations, как слепое отверстие, flexible boards, тефлоновый лист, photolithography and so on.