Технология PCB - какая технология изготовления двухсторонних панелей PCB?

What are the manufacturing processes for double-sided PCB circuit boards?

этот двухсторонняя плитаis a PCB circuit board that is used more frequently, и его производственный процесс более сложный. поэтому, what are the manufacturing processes of double-sided PCB circuit boards?

гальваническое процесса:

Foil Clad Laminate --> Blanking --> Punching and Drilling Benchmark Holes --> CNC Drilling --> Inspection --> Deburring --> Electroless Plating of Thin Copper --> Electroplating of Thin Copper --> Inspection --> Brushing --> Filming (or screen printing) --> Exposure and development (or curing) --> Inspection and repairing --> Graphic plating --> Film removal --> Etching --> Inspection and repairing --> Plug Nickel plating and gold plating --> Hot melt cleaning --> Electrical continuity inspection --> Cleaning treatment --> Screen printing solder mask pattern --> Curing --> Screen printing marking symbols --> Curing --> Shape processing- -> Washing and drying --> Inspection --> Packaging --> Finished product.
Note: The two processes of "electroless plating of thin copper --> electroplating of thin copper" can be replaced by the "electroless plating of thick copper" process, у каждого из них есть свои плюсы и минусы.

процесс SMOBC 2:

главное преимущество технологии медного шаблона голого покрытия (SMOBC) заключается в том, что она позволяет устранить короткое замыкание между мостом между тонкими проводами. В то же время, поскольку свинцово - оловянный состав отличается постоянством, он обладает большей свариваемостью и характеристиками хранения, чем термоплавкий лист. процесс SMOBC основан на производстве металлизированной двухсторонней пластины с голым медным отверстием и его выравнивании горячим воздухом.

есть много способов изготовления SMOBC. The following mainly introduces the pattern plating method and the lead-tin removal process and the hole plugging process:

(1) The pattern electroplating method and then the lead-tin removal process is similar to the pattern electroplating process, and only changes after etching: double-sided copper clad board --> According to the pattern electroplating process to the etching process --> lead-tin removal - > Inspection --> Cleaning --> Solder Mask Pattern --> Nickel-plated and Gold-plated Plugs --> Plug Tape --> Hot Air Leveling --> Cleaning --> Screen Printing Marking Symbols --> Shape Processing --> Washing and drying --> Finished product inspection --> Packaging --> Finished product.

(2) технология заделки отверстий: двухстороннее покрытие фольги - > сверление - > химическое осаждение меди - > цельное покрытие меди - > заглушение отверстий - > печатание сеток (позитив) - > травление - > удаление печатных материалов шелковой сети, удаление заглушенного материала - > чистка - > рисунок сварного шаблона - > никелирование, позолоченный штепсель - > лента на штепселе - > выравнивание горячего дутья - > следующие этапы совпадают с указанными выше.

Примечание: технологические шаги процесса относительно просты, ключом является забивание отверстий и очистка чернил, заделывающих их.

выше двусторонняя изготовление панелей PCBprocess detailed by professional PCB engineers. у вас есть?