Технология PCB - различия в процессе изготовления положительных и отрицательных пластин на схемах PCB

При изготовлении печатные платы требуется пленка.В зависимости от производственного процесса существует два различных способа нанесения пленки: позитивная и негативная пленка,причем позитивная и негативная пленка в конечном итоге получаются в результате противоположных производственных процессов.

Эффект позитивной пленки печатной платы:там,где проводятся линии,медь печатной платы сохраняется,а там, где линий нет,медь удаляется.Как правило,сигнальный слой,такой как верхний,нижний и т.д.,представляет собой позитивную пленку.

Эффект негативной пленки печатной платы: везде,где проводятся линии,медное покрытие печатной платы удаляется,а там,где линии не проводятся,вместо них сохраняется медное покрытие. Слой Internal Planes (внутренняя силовая/земляная плоскость) (именуемый внутренней электрической плоскостью) используется для прокладки силовых линий и линий заземления. Трассы или другие объекты, размещенные на этих слоях, представляют собой участки, свободные от меди, то есть рабочий слой является отрицательным.

В чем разница между процессом вывода позитивной и негативной пленки печатные платы?

Производство печатных плат

Негативная пленка: обычно мы говорим о процессе тентирования, а в качестве химического раствора используется кислотное травление.

Негативная пленка: после изготовления пленки необходимая схема или медная поверхность становится прозрачной, а ненужная часть - черной или коричневой. После экспонирования схемы прозрачная часть подвергается химическому воздействию света резиста сухой пленки Затвердевая, следующий процесс проявки смывает сухую пленку, которая не затвердела, поэтому в процессе травления вытравливается только та часть медной фольги (черная или коричневая часть негативной пленки), которая была смыта сухой пленкой, а сухая пленка остается нетронутой. Вытравливается принадлежащая нам схема (прозрачная часть негативной пленки). После удаления пленки остается нужная нам схема. В этом процессе пленка должна закрывать отверстия, поэтому требования к экспозиции и к пленке несколько выше. Несколько, но процесс ее изготовления быстр.

Позитивная пленка: Как правило, речь идет о процессе изготовления рисунка, а в качестве химического раствора используется щелочное травление.

Если позитивную пленку рассматривать как негатив, то необходимая поверхность схемы или меди будет черной или коричневой, а другая часть - прозрачной. Аналогично, после экспонирования схемы прозрачная часть подвергается химическому воздействию света резиста сухой пленки Отверждение, следующий процесс проявки смывает сухую пленку, которая не отвердела, и затем процесс оловянно-свинцового покрытия, оловянно-свинцовое покрытие наносится на медную поверхность, смытую сухой пленкой предыдущего процесса (проявки), Затем снимается пленка Action (удаляется сухая пленка, затвердевшая под действием света), и в следующем процессе травления с помощью щелочного раствора откусывается медная фольга (прозрачная часть негатива), не защищенная оловом и свинцом, а оставшаяся часть - это и есть нужная нам схема (негатив Black или brown part).

Сейчас в большинстве наших печатные платы используется позитивная пленка, в меньшем количестве - негативная.