Технология PCB - опыт обработки медного покрытия PCB

Copper plating is to use the unused space on the PCB as a reference surface and then fill it with solid copper. Эти медные области также называют медными наполнителями. The significance of copper coating is to reduce the impedance of the ground wire and improve the anti-interference ability; reduce the voltage drop and improve the efficiency of the power supply; in addition, Она соединяется с заземлением, чтобы уменьшить площадь контура. If the PCB has many grounds, Пример SGND, агде, GND, сорт., how to pour copper? мой метод заключается в том, чтобы использовать наиболее важные "заземления" в качестве отправной точки, отдельно поливать медь в соответствии с позицией панели PCB., цифровое заземление отделено от аналогового заземления, чтобы покрыть медь, не нужно больше говорить. At the same time, перед заливкой меди, first thicken the corresponding power connection: V5.0V, V3.6V, V3.3V (SD card power supply), and so on. такой, multiple deformable structures with different shapes are formed.

PCB design and processing

покрытие медью требует решения нескольких вопросов: одна из них связана с одной точкой с другой, а другая - покрыта медью вблизи кристаллического генератора. генератор кристаллов в цепи PCB является источником высокочастотной эмиссии. способ нанести медь вокруг кварцевого генератора, а затем заземлить корпус кристаллического генератора отдельно. Третий - это вопрос об изолированном острове (мертвой зоне). если вы думаете, что это слишком много, то определение заземленного прохода и добавление его не будет стоить слишком много.

Кроме того, ни крупная медная заливка, ни сетчатая заливка не способствуют распространению. Но почему? большая площадь покрыта медью, и если волновой наконечник сварен, то плата может быть задвинута или даже вспенивается. с этой точки зрения, решетка имеет более высокий эффект теплоотдачи. Обычно она представляет собой многофункциональную сеть, в которой требования в отношении помехоустойчивости высокочастотных схем высоки, а большие токовые цепи в низкочастотных схемах обычно используются вместе с полной медью.

в цифровых схемах, особенно в схемах с МКУ, работающих на частотах выше мега - уровня, медное покрытие снижает сопротивление всего комплекса сопротивлений. Обычно я использую более конкретный метод обработки: при наличии разрешения каждый основной модуль (включая все цифровые схемы) будет упаковывать медь в различные зоны, а затем использовать провод для соединения пакетов меди. Цель заключается также в том, чтобы уменьшить влияние различных схем.

I won’t say much about the mixed circuit of the digital плата цепи аналоговая схема, the independent routing of the ground wire, суммировать конденсатор фильтра питания. Everyone knows it. Однако, there is one point: the distribution of ground wires in analog circuits cannot be simply laid as a piece of copper. Потому что аналоговые схемы очень обеспокоены взаимодействием между каскадами до и после, and the analog ground also requires single-point grounding, возможность имитации омеднения должна обрабатываться в соответствии с реальной ситуацией.