точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Since the printed circuit board is not a general terminal product, the definition of the name is slightly confusing. например, the motherboard for personal computers is called the motherboard and cannot be directly called the circuit board. хотя и есть плата цепи in the motherboard, Нет, они разные., so when evaluating the industry, и то, и другое взаимосвязаны, но нельзя сказать, что одно и то же.. другой пример: компоненты интегральных схем установлены на платы, the news media call it an IC board, но на самом деле она отличается от печатной платы.
High density HDI circuit board
в условиях, когда электронная продукция имеет многофункциональный и сложный характер, контактное расстояние между элементами интегральной схемы уменьшается, а скорость передачи сигнала относительно повышается. затем количество проводов и длина межсекционного провода увеличились. для достижения этой цели локальное сокращение требует применения высокоплотной схемы HDI и микросхемы. для одной доски и двух листов, проводки и трамплин в основном трудно осуществить. Таким образом, плата будет многослойной, и в связи с постоянно возрастающим числом сигнальных линий необходимым инструментом для проектирования является большее количество источников энергии и связующих пластов. все это делает многоуровневые печатные платы (многослойные печатные платы) более распространенными.
электрические требования к высокоскоростным сигналам, the circuit board must provide impedance control with alternating current characteristics, способность передачи высокой частоты, and reduction of unnecessary radiation (EMI). использование полосчатой и микрополосной структуры, multi-layer design becomes a necessary design. для снижения качества передачи сигналов, insulating materials with low dielectric coefficient and low attenuation rate are used. В ответ на миниатюризацию и матричность электронных элементов, плотность плата цепи is continuously increased to meet demand. The emergence of component assembly methods such as BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Scale Package), DCA (Direct Chip Attachment), сорт., has promoted printed плата цепи выйти на небывалый режим высокой плотности.
Holes with a diameter of less than 150um are called microvias in the industry. схемы, изготовленные с помощью геометрической структуры с такой техникой микропористости, могут повысить эффективность сборки, использование пространства, etc., и миниатюризация электронной продукции. Its necessity.
для продукции этой конструкции схемы, производители имеют много различных наименований, чтобы назвать эту схему. например, европейские и американские компании использовали последовательный метод построения в своих программах, поэтому они называют этот тип продукции SBU (процесс постройки последовательностей), обычно переводится как "процесс постройки последовательности" Что касается японской промышленности, то, поскольку структура отверстий, образующихся в результате этого продукта, гораздо меньше, чем раньше, технология производства этого продукта называется MVP (процесс микропористости), как правило, переводится на "процесс микропористости". некоторые считают, что эта плата является BUM (панель слоев), так как традиционная многослойная панель называется MLB (многослойная панель), обычно переводится как "пластина пласта"
In order to avoid confusion, the IPC Circuit Board Association of the United States proposed to call this type of product the common name of HDI (High Density Intrerconnection Technology). Если прямой перевод, Это стало техникой высокой плотности подключения. However, Это не отражает характеристики платы, so most circuit board manufacturers call this type of product панель HDI "техника межсоединений высокой плотности". But because of the problem of the smoothness of spoken language, Некоторые прямо называют этот продукт "высокой плотностью платы" или панель HDI.
