точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Where does the competitiveness of flexible epoxy resin copper clad laminate come from? технический детерминант. В последние годы, the technology and market of flexible epoxy resinprinted circuit board (FPC) substrate material-flexible epoxy copper clad laminate (FCCL) has become the largest change among all types of epoxy copper clad laminates (CCL) The development history of epoxy copper clad laminates in the world for more than half a century has continuously confirmed this rule: when the market of a type of CCL product encounters significant development and expansion, появление новых технологий, which is the development of technology. самый быстрый период. FCCL has become one of the varieties with the largest changes in market share. По прогнозам, в мире FPC output value увеличить до 9.до 2011 года, and the compound annual growth rate in the next 5 years will be 6.3%. The FLCC market structure is constantly changing. В последние годы, the FCCL market has grown and changed rapidly. с 2000 по 2006 год, the output value of FPC глобальный рост на 97%, and the output increased by 173%.
Its share of the world's epoxy resin printed circuit board (PCB) total market has achieved outstanding growth: from 8% in 2000 to 15% in 2006. стать одной из крупнейших разновидностей изменения доли рынка. до 2011 года, the output value of the world's FPC will increase to 9.долл., and the compound annual growth rate in the next 5 years will be 6.3%. It will be one of the varieties that will continue to maintain a high annual growth rate in the world's PCB varieties in the future. тот факт, что движущей силой быстрого расширения рынка фзкл является продолжающаяся переориентация электронной продукции на более мелкие рынки, более тонкий, and lighter В последние годы. чтобы добиться этого, electronic products, в частности, портативные электронные продукты, изменение спроса на ПХД. In 2 aspects. с одной стороны, the circuit wiring has become more dense, С другой стороны, its circuit wiring has become a three-dimensional form of a flexible PCB, Таким образом, пространство, установленное в цепи, становится меньше. Because of this, in recent years, among rigid PCBs (including rigid IC packaging substrates), HDI (high-density interconnect) substrates (ie, microporous boards) and flexible printed circuit boards have become the fastest-growing market. основная порода.
Оба вида PCB также имеют тенденцию к "интеграции", т.е. структура мирового рынка FCCL претерпевает значительные изменения, и в последние годы континентальный китай стал одной из стран с наиболее высокими темпами роста мирового производства FCC. США в 2006 году (21,4 процента от общемирового объема ВВП), и ожидается, что в 2007 году он увеличится до 1698 млн. долл. США. В 2005 году объем производства ФПС на материке Китая превысил объем производства в Корее, которая была вторым крупнейшим производителем ФПС в мире после Японии. значительные события, произошедшие на материковой части Китая, предоставили отечественным и иностранным фирмам FCCL широкие возможности для развития рынка, что также привело к усилению конкуренции на этом рынке со стороны компаний FCCL. общая тенденция заключается в постоянном совершенствовании технологии производства продукции. основные формы спроса на рынке фзкл меняются. в зависимости от структуры FCCL можно разделить на две категории: трехслойная гибкая бронзовая пластина с клеем (3L - FCCL) и две гибкие медные пластины без клея (2L - FCL). 2L - FCCL является высокоценной разновидностью FCCL, появившейся в последние годы. В последние годы резко возрос рыночный спрос на ПФК - 2L - FCCL, представляющий собой COF, в силу его пригодности для производства более сложных схем и более тонкой схемы FPC.
В последние годы темпы роста значительно превышали ожидания отрасли. Статистические данные, полученные от соответствующих зарубежных учреждений, свидетельствуют о том, что уровень рыночного спроса на 2L - FCCL и 3L - FCCL изменился с 40 и 60 процентов в 2004 году до 52 и 48 процентов в 2006 году. Это изменение повлекло за собой, по крайней мере, два крупных изменения в отрасли FCL: ускорение технологического прогресса в области 2L - FCL и повышение производительности материалов по 2L - FCL и разработка новых сортов 2L - FCL. Выходи. доля рынка двухслойных фзкл с тремя различными процессами меняется. В соответствии с производственным процессом 2L - FCCL можно разделить на три категории: литейное литье, распыление и стратификация. 2L - FCCL.
Эти три типа 2L - FCCL имеют сильные и слабые стороны в применении, производительности, затратах и "зрелости" продукта. По данным соответствующего института рыночных исследований Японии, рыночная доля этих трех видов 2L - FCL в 2004 году составляла соответственно 66,6% (нанесение покрытия), 19,4% (распыление гальванических покрытий) и 15,0% (ламинация). Однако в 2006 году их доля возросла до 37,3 процента, 33,9 процента и 28,8 процента, соответственно. в предстоящие годы на рынке 2L - FCCL будет наблюдаться тенденция к "трем третям" трех процессов.
At present, Эта гибкая база в процессе увлажнения и многослойной обработки по - прежнему имеет большие проблемы с изменением размеров. Кроме того, the FPC жесткая многослойная пластина из пиломатериалов и жесткая многослойная пластина из эпоксидного стекловолокна обычно характеризуются большими различиями в характеристиках материала, гибкий и многослойный процесс PCB является сложным и громоздким. при решении вышеперечисленных вопросов свойства и технологической обработки, в мировой промышленности печатных плат разработан новый технологический маршрут, в этом технологическом маршруте, материал для базы FPC is replaced by thin epoxy-glass fiber cloth substrate material in the past two or three years. Это тенденция развития тонкой эпоксидной ткани FPC application field provides new opportunities and has become a "new army" in FCCL. Это изменение нарушило традиционное представление о том, что фзкл на протяжении десятилетий состоит из металлических проводников и изолирующих фонов.. In recent years, thin epoxy-glass fiber cloth основной материал have "penetrated" into the new field of FPC substrate materials, which has great and far-reaching significance for the development of thin epoxy-glass fiber cloth substrate materials.
