точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Flexible circuit board plating
(1) The pretreatment of гибкий путевой лист гальваническое. The copper conductor surface exposed by the FPC after the coating process may be contaminated with adhesive or ink, высокотемпературный процесс может также вызывать окисление и цветоизменение. To obtain a dense coating with good adhesion, необходимо очистить поверхность провода от загрязнения и окисления, чтобы очистить поверхность провода.
However, Некоторые из этих загрязняющих веществ очень сильно соединяются с медными проводниками и не могут быть полностью удалены из - за слабой очистки. поэтому, most of them are often treated with a certain strength of alkaline abrasives and brushing. покрытие резины в основном эпоксидная смола, щелочестойкость, which will lead to a decrease in bonding strength, Хоть видит, but in the FPC electroplating process, гальваническое покрытие может проникать через край покрытия, в серьезных случаях покров выпадает. . In the final welding, наплыв припоя под покров.
можно сказать, что процесс предварительной очистки может иметь значительные последствия для основных характеристик гибких печатных плат и что необходимо уделять должное внимание условиям их обработки.
2) в процессе гальванизации толщина гальванического покрытия, скорость осаждения гальванического металла непосредственно связаны с интенсивностью электрического поля, которая изменяется в зависимости от формы схемы и расположения электродов. по онлайновому пониманию облицовки, чем больше ширина провода, тем острее торец положения зажима, тем ближе расстояние электрода, тем больше интенсивности электрического поля, и толщиной покрытия в этом месте.
в применении, связанном с гибкими печатными платами, существует ситуация, когда ширина многих проводов в одной и той же цепи весьма различна, что облегчает получение неоднородной толщины покрытия. чтобы предотвратить это, вокруг цепи можно установить катодный рисунок шунтового потока. распределение неравномерных токов на рисунках покрытия поглощением обеспечивает максимальную толщину покрытия. Поэтому необходимо предпринять усилия по созданию электродов. здесь предлагается компромисс. для деталей, требующих однородности покрытия высокой толщины, стандарт является строгим, а для других деталей он является относительно мягким, например, покрытие свинцовым оловом для сварки плавким способом, а также золочение для перекрытия (сварки) металлической проволоки. высокий, для общего антикоррозионного покрытия свинцового олова, толщина покрытия является относительно мягким.
3) гальваническое пятно и грязь. состояние гальванического покрытия, особенно внешний вид, не является проблематичным, но вскоре после этого на некоторых поверхности появляется загрязнение, грязь, изменение цвета ит.д., особенно если осмотр завода не выявил каких - либо различий, но когда пользователь проводит приемный осмотр, обнаруживаются проблемы с внешностью. Это вызвано недостатком дрейфа, остаточной гальванической жидкостью на поверхности гальванического покрытия, вызванной медленной химической реакцией после некоторого времени.
в частности, гибкие печатные доски легко "накапливаются" по причине их мягкости, а не простоты. в пазе это отразится и изменит цвет этой части. для предотвращения этого необходимо не только полностью дрейфовать, но и полностью высушивать. испытание на термическое старение при высокой температуре может использоваться для определения достаточности дрейфа.
химическая гальванизация гибкой платы
When the line conductor to be electroplated is isolated and cannot be used as an electrode, только химическое покрытие. Generally, химически окрашенный раствор имеет очень сильный химический эффект, and the electroless gold plating process is a typical example. раствор химического золочения - щелочной раствор с очень высоким pH. According to Coating Online, при применении такой технологии гальванизации, it is easy for the plating solution to drill under the covering layer, Особенно если контроль качества процесса слоистой пленки не строгий, прочность сцепления низкая, this problem is more likely to occur.
из - за свойств гальванических покрытий химическая гальванизация Реакции замещения более восприимчива к проникновению покрытия жидкостью. при таком методе трудно получить желаемые условия гальванизации.
выравнивание горячего дутья гибкой платы
выравнивание потока горячего дутья первоначально использовалось для покрытия свинца и олова из печатных плат (ПКБ). Because this technology is simple, Она также применяется в отношении гибких печатных плат FPC. Hot air leveling is to immerse the board in a molten lead-tin bath directly and vertically, сдувать лишний припой горячим воздухом. This condition is very harsh for the flexible printed board FPC. Если гибкая печатная плата FPC не может быть погружена в припой без каких - либо мер, the flexible printed board FPC must be clamped between the screen made of titanium steel, затем погружается в расплавленный припой, Конечно, the surface of the flexible printed board FPC must be cleaned and coated with flux in advance.
неблагоприятные условия процесса выравнивания из - за горячего дутья, it is easy to cause the solder to drill from the end of the cover layer to under the cover layer, Особенно, когда прочность связи покрытия с поверхностью медной фольги невелика, this phenomenon is more likely to occur frequently. Потому что полиимидная пленка легко поглощает влагу, when the hot air leveling process is used, абсорбированная тепловым воздухом влага быстро испаряется, что приводит к образованию пузырьков и даже выпадению покрытия. Therefore, Рекомендуемая прокладка должна быть выполнена до монтажа прямое по горячему дутью process. осушение и защита от влаги.
