Технология PCB - Узнай про процесс гальванизации ПФК!

Fpc plating in PCB
Thickness of гальванизация гальваническое время, the deposition speed of electroplated metal is directly related to the electric field strength
1. Предварительная обработка гальванизация. The copper conductor surface exposed by theFPC after the coating process may be contaminated by adhesive or ink, высокотемпературный процесс может также вызывать окисление и цветоизменение. If you want to obtain additional A well-focused compact coating must remove the contamination and oxide layer on the surface of the conductor to make the surface of the conductor clean.

Однако некоторые из этих загрязняющих веществ в сочетании с медными проводниками очень сильны и не могут быть полностью удалены из - за слабой очистки. Поэтому большинство из них часто обрабатываются с помощью щелочных абразивов и щёток определенной прочности. покрытие в основном является эпоксидной смолой, из - за плохого щелочестойкости может привести к снижению прочности сцепления. хотя они не видны, в процессе гальванизации ПФК гальваническое покрытие может просачиваться с края покрытия, а в серьезных случаях - сбрасываться.

В последней сварке, the solder penetrates under the covering layer. можно сказать, что процесс предварительной очистки окажет существенное влияние на основные характеристики джойст F {C, and full attention must be paid to the processing conditions.

2. Thickness of гальванизация гальванический процесс, the deposition speed of electroplated metal is directly related to the electric field intensity, интенсивность электрического поля изменяется в зависимости от формы схемы и положения электрода. В общем, the thinner the wire width, количество оконечностей терминала. Sharp, приближение электрода дальности, the greater the electric field strength, толщина покрытия.

в применении, связанном с гибкими печатными платами, существует ситуация, когда ширина многих проводов в одной и той же цепи весьма различна, что облегчает получение неоднородной толщины покрытия. чтобы предотвратить это, вокруг цепи можно установить катодный рисунок шунтового потока. распределение неравномерных токов на рисунках покрытия поглощением обеспечивает максимальную толщину покрытия.

поэтому, efforts must be made в structure of the electrode. A compromise is proposed here. деталь с равномерной толщиной покрытия, while the standards for other parts are relatively relaxed, свинцово - оловянное покрытие, and gold plating for metal wire overlap (welding). высокий, and for the lead-tin plating used for general anti-corrosion, требование относительно толщины покрытия.

3. грязь и грязь гальванизация The state of the plating layer that has just been electroplated, особенно наружность, there is no problem, Но скоро будут пятна, грязь, discoloration, сорт. on the surface, в частности, инспекция завода не выявила каких - либо различий, Но когда пользователь проверяет приём сигналов, it is found that there is an appearance problem. Это вызвано недостатком дрейфа, остаточный осадок поверхности покрытия, which is caused by the slow chemical reaction after a period of time.

особенно, PCB гибкая печатная плата are not very flat due to their softness. растворы легко аккумулируются в вмятинах, which will then react and change color in this part. во избежание этого, not only must be fully drifted, Необходимо также провести полную сушку. The high temperature thermal aging test can confirm whether the drift is sufficient.