Технология PCB - PCB многослойная и гибкая технология

акцент на легкой и мелкой потребительской электронике, передвижное устройство, smart phones, В последние годы даже носить оборудование. As for the rise of the Internet of Things (IoT), использование гибкий путевой лист, HDI and even Any Layer HDI high-density PCB; advanced PCB manufacturing process This brings extremely high technical thresholds and yield tests, также продвигает модернизацию и развитие поставщиков оборудования из ламинарного пресс, screen printing machines, сверлильная машина для AOI...

традиционная жесткая плата (RPCB) возникла из - за того, что ее твердые материалы ограничивали внутренний объем и конфигурацию оконечной продукции, а гибкие печатные платы (FPC, далее - гибкая плата FPC). в зависимости от количества слоистых пластин ПФК разделена на мягкие пластины без клея (2 слоя FCCL) и безклеевые (3 слоя FCCL). Первый из них состоит непосредственно из пластинок из мягкой медной фольги (FCL) и мягких изоляционных слоев. в сочетании он обладает высокой теплостойкостью, высокой стойкостью к изгибу и высокой стойкостью по размерам, но относительно высокой себестоимостью, и будет использоваться в качестве гибкого листа 2L FCCLFCC; 3L FCCL использует мягкую медную фольгу, изоляционную оболочку, изготовленную на основе эпоксидной смолы, которая является низкозатратной и используется большинством людей.

The advantages of гибкий путевой лист включать лёгкий вес, thinner, гибкий, three-dimensional wiring by changing the shape according to the space, увеличить плотность монтажа системы, уменьшить объём продукции. сейчас, гибкий путевой лист широкое применение в компьютерах и периферийных устройствах, продукция связи, digital cameras, потребительская электроника, automobiles, военная и иная сфера, especially communication products and panels account for the highest proportion. среди, communication products account for about 30%, Следующая панель более 20%, and PCs and peripherals accounting for 20%. недостаток в том, что статическое электричество легко приклеивается к пыли., в процессе производства также легко повредить падением или столкновением. At the same time, не подходит для соединения с более тяжелыми частями.

В соответствии со структурой продукции гибкая плита FPC может быть разделена на следующие категории:

односторонняя: является самым базовым типом гибких плит FPC. проводящий слой покрыт клеем, а затем диэлектриком.

2. Double Side (Double Side): Double side substrate is used and a layer of covering film is added, but because of the thicker thickness, незначительное снижение гибкости, so the application field is slightly limited.

многослойный: состоит главным образом из односторонних или двухсторонних пластин. соединение проводящим слоем через сверление; но из - за большого числа слоёв и вариации гибкости область применения является относительно ограниченной;

4. Rigid-flex board (Rigid-Flex): It is composed of multi-layer hard board plus single-sided FPC soft board or double-sided FPC soft board, Он пользуется поддержкой жестких листов и гибкостью гибких листов FPC.

5. такие специальные доски, как однослойная двухсторонняя открытая плита (двусторонняя), рельефная плита (скульптура).

Кроме того, что касается интеграции мобильных и перфорируемых устройств, то здесь присутствуют низкие диэлектрические константы LCP - FPC, многослойная и высокоплотная структура FPC (многоярусная структура высокой плотности), световой волновод, водонепроницаемая FPC, прозрачная FPC, сверхтонкая FPC и 3D - профильная структура FPC. полностью изготовленные продукты FPC, растягиваемые FPC, сверхтонкие линии FPC и т.д. например, интеллектуальные часы или интеллектуальный браслет, в которых используются браслеты или ремешки, соединяют тонколитиевый полимерный элемент, MEMS датчики и FPC для трехмерной складки и изгиба, чтобы встроить их в них; есть также дизайн специально для автомобильной электронной среды. автотранспортные средства используют FPC для определения характеристик материалов с высокой ударной устойчивостью и высокой теплостойкостью.

для того чтобы отреагировать на тенденции высокой эффективности, высокой скорости передачи и активного похудения, для высокоскоростного подключения к телекоммуникационным и сетевым устройствам, таким, как USB 3.0 / 3.1 / HDMI и другие 5 - 10 Гбит / с высокоскоростного интерфейса, необходимо 20 Гбит / с для удовлетворения потребностей волоконно - оптических передач, для поддержки применения высокоскоростной передачи. ПФК использует материалы из жидких кристаллических полимеров (LCP) с низкой диэлектрической проницаемостью, дополняемые материалами из сверхтонкой медной фольги, которые были прокатаны до толщины 6 - 9 кв.м. кожный эффект (кожный эффект) с учетом необходимости разбавителя.

лазерная пробивная медная фольга / FR4

когда мобильные устройства и планшеты развиваются в направлении, многоядерное высокое свойство, and product functions are becoming more diversified and complex, увеличилось как количество используемых электронных элементов, так и количество прикосновений отдельных элементов, and at the same time, Он должен соответствовать требованиям передачи высокотактных сигналов, соответствовать электрическим характеристикам, принимать во внимание сопротивление сигнала, избегать скин - эффект. Кроме того, in response to wireless network transmission, Необходимо приложить усилия для оптимизации радиочастотных сигналов, чтобы избежать электромагнитных помех. More power layers and grounding must be added Layers, Таким образом, монтажное пространство и дизайн платы неизбежно перемещаются с предыдущего слоя, двойной, four-layer, and eight-layer to a multi-layer PCB board and even a high-density interconnect (HDI) PCB. .

панель HDI изготавливается методом комбинации (комбинации). в целом, панель HDI используется в основном для одноразового формования, а верхняя панель HDI состоит из вторичной (или более вторичной) формовочной технологии, а также для заполнения отверстий и укладки отверстий гальваническим покрытием. лазерное бурение и другие технологии.