Технология PCB - Основные принципы проектирования PCBA

1. Optimizing surface assembly and crimping components

Surface mount components and crimping components have good manufacturability.

с развитием технологии герметизации элементов большинство элементов можно приобрести по типу герметизации, пригодной для обратного тока, включая вставные элементы, которые могут быть сварены в обратном потоке через проходное отверстие. Если проект позволит осуществить полную поверхностную сборку, то это значительно повысит эффективность и качество монтажа.

прессованный компонент в основном многоствольный соединитель. Этот тип упаковки также имеет хорошую возможность изготовления и надежность подключения, а также предпочтительную категорию.

2. Taking the PCBA assembly surface as the object, considering the package size and pin spacing as a whole

The biggest impact on the overall board manufacturability is the package size and pin spacing. при выборе элементов для нанесения на поверхность, a set of packages with similar processability or a package suitable for solder paste printing on a certain thickness of stencil must be selected for a PCB of a specific size and assembly density. например, for mobile phone boards, выбранная упаковка подходит к 0.1mm thick steel mesh.

сокращение маршрутов

Чем короче путь процесса, the higher the production efficiency and the more reliable the quality. предпочтительным технологическим маршрутом является:

односторонняя обратноструйная сварка;

двухсторонняя обратноструйная сварка;

двухсторонняя обратноструйная сварка

Double-sided reflow soldering + selective wave soldering;

двухсторонняя обратная сварка + ручная сварка.

4. Optimize the layout of components

компоновка главного элемента предназначена для проектирования компоновки и расстояний компонентов. компоновка деталей должна соответствовать требованиям технологии сварки. научное разумное размещение может уменьшить использование нежелательных сварных точек и техническое наполнение, может оптимизировать дизайн стальной сетки.

5. рассматривать в целом конструкцию паяльного диска, интерцепторов и окон стальной сетки

конструкция подушки, solder mask and stencil opening determines the actual distribution of solder paste and the formation process of solder joints. координировать дизайн pad, solder mask and steel mesh has a great effect on improving the straight-through rate of welding.

6. внимание к новой упаковке

так называемый новый набор не совсем означает новый набор на рынке, но для тех компаний, которые не имеют опыта использования пакетов. For the introduction of new packages, подлежать мелкосерийной сертификации. Другие могут его использовать., it doesn't mean you can use it. использовать его при условии проведения эксперимента, understand the process characteristics and problem spectrum, владеть контрмерами.

фокусирование внимания на BGA, конденсаторах на кристаллах и кристаллических генераторах

BGA, конденсатор на кристалле, and crystal oscillators are typical stress-sensitive components. при раскладке, avoid размещение PCB в процессе сварки PCB легко изгибается и деформируется, assembly, оборачиваемость цеха, transportation, использование.

8. изучение примеров для совершенствования правил проектирования

правила конструируемости проистекают из производственной практики. постоянное совершенствование и оптимизация правил проектирования на основе постоянно возникающих случаев неправильной сборки или неисправности имеет важное значение для улучшения конструкции.