Технология PCB - PCB многослойная технология непрерывно обновляется

Depending on the function and design of electronic devices and equipment, printed circuit boards (PCBs) can be divided into single-sided, double-sided, многослойная панель по числу схем. The number of multilayer boards can even reach more than a dozen layers. The emergence of High Density Interconnect (HDI) PCBs has promoted mobile phones, сверхтонкий ноутбук, tablet computers, цифровой фотоаппарат, automotive electronics, Такие электронные продукты, как цифровые камеры, уменьшили дизайн основной платы, чтобы достичь легкой цели, thinness and shortness., а главное, more internal space can be reserved for the battery, и можно продлить долговечность оборудования.

наибольшая разница между технологиями высокоплотного межсоединения и традиционными печатными платами заключается в методах формирования отверстий. Traditional printed circuit boards use machine drilling methods, А панель HDI использует неметаллические методы сверления, такие как лазерное сверление. HDI boards are manufactured using the build-up method (Build Up). Generally, панель HDI используется главным образом для построения, высококонечная панель HDI использует метод постройки второй или более, and use electroplating to fill holes, аккумулятивная дыра, and mine at the same time. Дополнительно PCB Technology such as shot direct punching.

Mobile phone products vigorously use high-density connecting plates

The use of high-density interconnect boards has been very extensive. например, the current built-in motherboards of smartphones are mainly HDI boards, and even any layer HDI (Any Layer HDI). The difference between the HDI process of any layer of high-density connection board and the general HDI is that the latter directly penetrates the PCB layer between the layers, при любом соединении с высокой плотностью можно опустить промежуточную опорную пластину, so that the thickness of the product can be changed. худеть. Generally speaking, Изменить уровень HDI на любой уровень HDI, which can reduce the volume by about 40%.

как яблоки, так и непробиваемые продукты используют большое количество пластин высокой плотности, независимо от их размеров. главная привлекательность заключается в том, чтобы сделать продукт более легким и тонким, а также предоставить ограниченное внутреннее пространство для батарей, с тем чтобы повысить срок службы батареи.

в связи с очевидными коммерческими возможностями завод по автоматизации и PCB постоянно продвигает технологию оборудования, чтобы воспользоваться крупными коммерческими возможностями. среди них, технологии передачи сокровищ из США, которые были введены в производство прямых фотолитографических экспонатов, была переведена в производство на Тайване. компания « Сычуань бао» первоначально сотрудничала с Соединенными Штатами в области технологии без маски фотолитографии, получила передачу технологии и патент метод разрешения, и ее прямое изображение экспозиции машины для внутреннего производства Тайваня.

для производства высококачественных листов и платы в настоящее время процесс экспонирования позволяет отказаться от фотоэкспозиции и перейти к прямому изображению. Кроме того, в рамках проекта GNSS используется оборудование PCB для входа в технологию HDI любого высокого уровня.

техническая презентация HDI с использованием базового класса IC

технология Sip, the line spacing and line width of HDI-like substrates will develop in the direction of fine pitch, в частности, расстояние между линиями и шириной линий должно быть меньше 35 мкм.. это величайшее отличие от панели HDI. . также из - за резкого сужения расстояний и ширины линий, Традиционная технология печати, and the HDI-like substrate must be produced by the semiconductor IC substrate process.

выполнено трехмерное печатание многослойных листов

технология изготовления печатных плат. It is worth mentioning that it is not uncommon to use 3D machines to print simple printed circuit boards. Однако, in the SolidWorks World 2016 conference, в Израиле нано дименсон использует специальные нанотехнологические материалы и даже разработал первый в мире 3D принтер DragonFly 2020, который может печатать специальные многослойные платы.

Симон Фрид, соучредитель нано дименсьона, заявил, что это первый в мире 3D - принтер, который печатает многослойные платы. Это может поддержать схемную схемную схемную схему, разработанную для пробивания отверстий. материал печатной платы, готовая плата также может быть сварена с такими электронными элементами, как обычная плата. Эта машина может печатать в течение нескольких часов 4 - или даже 10 - этажные платы.

Симон Фрид также отметил, что важным ключом к печати многослойных схем является оригинальный нано дименсион нано - серебряный электропроводный материал AgCite, который может распылять очень тонкие капли серебра для распечатки плоских и трехмерных электронных схем. DragonFly 2020 использует струйные технологии, оснащенные двумя форсунками. многослойная плата, содержащая плоские и трехмерные схемы, печатается многослойным способом в виде многослойных, многослойных и многослойных материалов, покрытых распылением электропроводности и изоляции. Однако в настоящее время технология печатания наноматериалов может достигать лишь ширины линии 90 мкм, а расходы на материалы, проводящие серебро, относительно высоки, и поэтому она применима только к пробоотборному и мелкосерийному производству платы.

сложные линии усложняют проверку

панель HDI отличается от традиционной многослойной, so the testing and verification requirements for various properties are also different. для панели HDI, as HDI boards are getting thinner and thinner, развитие без свинца, the heat resistance is also more challenging, А надёжность HDI все больше требует жаропрочности.

теплостойкость - это способность к термомеханическому напряжению, возникающему при сопротивлении PCB сварке. Следует отметить, что слоистая структура листа HDI отличается от обычной многослойной доски PCB, так что жаростойкость листа HDI идентична жаропрочности пластины PCB, проходящей через отверстие, по сравнению с обычным многослойным слоем, и что теплостойкие дефекты первой ступени HDI являются главным образом разрывом и расслоением пластин, самая вероятная область в области HDI - это область с плотной закладкой отверстий над поверхностью и под поверхностью большой меди. Вот в чем суть теста HDI.

On the whole, включая индекс развития человеческого потенциала, the circuits of multi-layer boards are becoming more and more complex, размер фундамента схемы становится всё меньше и меньше, resulting in increasing process complexity and greatly increasing the difficulty of finished product verification. поэтому, it must be matched with high-end The test equipment conducts various electrical tests to avoid problematic substrates and improve the quality of производство продуктов PCB.