точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. испытание на старение PCBA standard and испытание на старение PCBA method
The main purpose of the PCBA board aging test is to simulate the daily use environment of the product through the comprehensive effects of high temperature, криогенный, high and low temperature changes and electrical power, вскрыть недостатки PCBA, such as poor soldering, несовпадение параметров элемента, and debugging process In order to eliminate and improve the caused failure, Она будет играть роль в стабилизации параметров бесдефектной панели PCBA.
стандарты испытаний PCBA на старение
1. криогенная работа
после установки плиты PCBA при температуре - 10 ± три°C в течение одного часа, в таком случае она должна нести номинальную нагрузку. при условиях 187V и 253V все программы должны быть подключены, а программа должна быть правильной.
пиротехнические работы
After putting the PCBA board at 80±3 degree Celsius/h, under this condition, полная нагрузка, under the conditions of 187V and 253V, включить питание и запустить все программы. The program should be correct.
3. High temperature and humidity work
установка плит PCBA при температуре 65 ± 3°C и влажности 90 - 95% в течение 48 часов и выполнение программы при номинальной нагрузке. Программа должна быть правильной.
метод испытаний PCBA на старение
установка PCBA - панелей, работающих при температуре окружающей среды, в тех же установках для термического старения при тех же температурах.
2. снизить температуру в оборудовании до заданной температуры при заданных темпах. когда температура в оборудовании стабилизируется, панель PCBA должна быть открыта в течение 2 часов при низких температурах.
3. Повышение температуры в оборудовании до заданной температуры при заданных темпах. когда температура в оборудовании стабилизируется, пластины PCBA должны подвергаться воздействию в течение 2 часов при высокой температуре.
4. Reduce the temperature in the equipment to room temperature at a specified rate, продолжайте повторять до достижения заданного времени старения, and perform a measurement and record on the PCBA board according to the specified aging time.
как обеспечить надежность компонентов PCBA
чувствительное к давлению оборудование типа BGA, chip capacitors, кристаллический генератор подвержен механическому или термическому разрушению. Therefore, проектирование должно быть расположено в труднодеформируемом месте PCB, or reinforced design, или принять надлежащие меры во избежание.
1) чувствительные к напряжению элементы должны быть как можно дальше от тех мест, где их легко изгибать в процессе сборки PCB. для устранения деформации изгиба в процессе сборки подкладок, соединительные подкладки с материнской плитой должны быть, насколько это возможно, размещены на краю подкладки, а расстояние между винтами не должно превышать 10 мм.
For another example, во избежание разрыва напряжения в точке сварки BGA, необходимо избегать размещения раскладки BGA в легко сгибаемых местах сборка PCB. The poor design of BGA can easily cause its solder joints to crack when holding the board with one hand.
(2) Reinforce the four corners of the large-size BGA.
при изгибе PCB точка сварки в углах BGA является наиболее напряженной и, скорее всего, разрушается или ломается. Таким образом, укрепление четырех углов BGA является весьма эффективным средством предотвращения трещин в угловых сварных точках. для укрепления следует использовать специальный клей или подкрепить его. для этого необходимо зарезервировать пространство для компоновки компонентов, а требования и методы крепления должны быть указаны в технологической документации.
Эти две рекомендации рассматриваются главным образом с точки зрения проектирования. С другой стороны, следует усовершенствовать процесс сборки, с тем чтобы уменьшить возникновение напряжений, например, избегая использования инструмента поддержки для захвата платы одной рукой и установки винта.
Therefore, конструкция надёжности сборки не должна ограничиваться совершенствованием компоновки. The more important thing should be to reduce the stress of the assembly-adopt appropriate methods and tools, усилить подготовку кадров, нормативный акт. Only in this way can the assembly stage be resolved. Проблема отказа сварной точки.
