Технология PCB - метод контроля качества сварки в потоке компонентов печатных плат

Когда оборудование Mounter для сборки печатных плат завершает текущую операцию и преобразует производственный план в другой план Mounter,оператор сборки печатных плат должен перепрограммировать все данные,сменить питатель,монтажную плату,отрегулировать и своевременно сменить монтажную головку,что называется перепрограммированием.Как должна выполняться ручная операция по сборке плата pcb?

первый шаг:Перепрограммирование системы: система апплетчиков SMT обычно использует два метода программирования: ручное программирование и компьютерная программа SMT.Многие низкосортные дисковые машины обычно программируются с помощью ручного обучения, а полностью активные дисковые машины, такие, как ваучер, могут полностью использовать автоматизированное компьютерное программирование.

Этап 2: замена старых производственных питателей: в целях сокращения времени замены питателя ленточными машинами SMT более распространенным методом является использование питателя с быстрым высвобождением, а более быстрым путем замена структуры питателя,с тем чтобы каждый элемент установки SMT апплетчика был установлен на отдельной полке.

Третий этап:регулировка передаточного механизма и позиционного стола:когда размер плиты изменяется не одновременно с размером текущего устройства,необходимо регулировать ширину опорного стола и передаточный механизм пластины.полностью автоматический прокладчик может быть настроен под программным управлением,а следующий уровень SMT может быть отрегулирован вручную.

Этап 4:замена монтажной головки: когда тип элемента, который должен быть установлен на основной панели, превышает размер устройства,на котором размещена головка, или когда заменяется тип основной платы,установочная головка smt часто заменяется или корректируется. Большинство автоматических дисков могут быть заменены и отрегулированы под программным контролем,некоторые небольшие брендовые этикетки машины должны выполнять такие операции вручную.

Распространенными методами проверки SMT Mounter являются следующие:

1.Метод визуального контроля может обнаружить общие неисправности SMT патч типа в соответствии с визуальным эффектом,запах,слух и осязание, проверить правильность проводки, пластины олова панели PCB Проблема электронных элементов,установить батарею после подтверждения,есть ли разница.Если нет аномального звука, запах горения, и коснуться транзистора рукой, чтобы увидеть,если он горячий, проверить,если электролитический конденсатор разорван.

2.метод сопротивлений использует mf47 цифровой миллиметр для проверки правильности значений сопротивления для электронных элементов в цепи, повреждение конденсатора, broken down or leakage, и нормально ли кристаллический диод и транзистор.

3.для проверки правильности статического рабочего напряжения в силовых установках и транзисторах при помощи переключателей постоянного тока с цифровым вольтметром mf47. если неправильно, выясните причину и проверьте переменное напряжение.