Технология PCB - защита от качки плитой PCB через печь обратного тока

How to prevent PCB board bending and board warping from going through the reflow furnace

Все знают, как предотвратить изгиб PCB и коробление платы через печь обратного тока. Ниже приводятся пояснения:

1. влияние понижения температуры на напряжение панелей PCB

так как "температура" является основным источником напряжения платы, то снижение температуры рефлюксной сварной печи или замедление нагрева и охлаждения платы в рефлюксной сварной печи может значительно уменьшить изгиб и коробление листов. однако могут возникать и другие побочные эффекты, например короткое замыкание припоя.

использование высококачественных Tg - листов

Tg is the glass transition temperature, То есть, the temperature at which the material changes from the glass state to the rubber state. чем ниже значение Tg материала, the faster the board starts to soften after entering the reflow furnace, когда он превращается в мягкий каучук, and the deformation of the board will of course be more serious. использование более высоких щитов Tg повышает их способность выдерживать напряжение и деформацию, but the price of the material is relatively high.

увеличение толщины платы

In the PCB board manufacturing, in order to achieve the purpose of lighter and thinner for many electronic products, толщина доски.0mm, 0.8 мм, or even a thickness of 0.6 мм. This thickness should keep the board from deforming after the reflow furnace., Это очень трудно. It is recommended that if there is no requirement for lightness and thinness, толщина плиты должна быть равна 1.6mm, это значительно снижает риск изгиба и деформации листов.

4. уменьшить размер платы, уменьшить количество мозаики

Since most of the reflow furnaces use chains to drive the circuit board forward, размер платы больше по весу самой платы, вмятина и деформация в обратной сварке, so try to put the long side of the circuit board as the edge of the board. на цепи обратной сварки, можно уменьшить вмятину и деформацию от веса платы. сокращение числа распределительных щитов также обусловлено этим. That is to say, при проходе через печь, try to use the narrow edge to pass the furnace direction as far as possible. деформация вмятины.

5. использованные обоймы печи

If the above methods are difficult to achieve, использовать обратный носитель/template to reduce the amount of deformation. причина обратного хода/template can reduce the bending of the plate is because whether it is thermal expansion or cold contraction, надеюсь, лоток сможет удержать платы, ждать, пока температура платы ниже значения Tg, а затем снова начать твердеть, и сохранить размер сада.

Если одноярусный лоток не может уменьшить изменения в лотке плата PCB, another layer of cover must be added to clamp the circuit board with the upper and lower pallets, через печь обратного тока можно значительно уменьшить деформацию платы. However, поднос печи очень дорогой, необходимо вручную укладывать и извлекать лоток.

6. использовать маршрутизатор вместо v - образной вырезки

Поскольку v - образный надрез разрушает конструкцию панели между платами, постарайтесь не использовать v - образный надрез или уменьшить глубину v - образного разреза.