Технология PCB - углубленный анализ технологии производства многослойных PCB листов и обратите внимание на

In-depth analysis of multi-layer PCB board production process and precautions for you
Multi-layer PCB boards are laminated by internal and external multi-layer circuits. в производстве, they are different from single- and двухсторонняя плата. The first step in the production process of multi-layer PCB boardsis the inner circuit. Then its process has What are the steps? След., the editor of Changdongxin Circuit Board Factory will take you to learn more about the inner circuit process.

резка

режущий материал: разрезать крупный кусок материала на требуемый размер производства в соответствии с требованиями габарита.

2. выпечка: для устранения внутреннего напряжения, возникающего в процессе производства листов, повысить стабильность размеров листов. Удаляет влагу, поглощающую лист во время хранения, повышает надежность материала.

три. гонг: для регулирования операций, гонг.

2. Предварительная обработка

обезжиривание: удаление оксидной пленки на поверхности меди из кислотных химических веществ.

микротравление: принцип заключается в том, что на поверхности меди происходит окисление и восстановление, что делает поверхность меди грубой.

3. Pickling: to remove copper ions and reduce the oxidation of the copper surface

4. Hot air drying: Dry the board surface.
три, line etching

1. Разработка: под действием углекислого натрия в сиропе, the unexposed part of the ink is dissolved and washed, затем отклоняется светочувствительная часть.

травление: травление поверхности меди, которая не раскрывает обнаженную часть меди.

3. удаление: чернила на поверхности меди защитной схемы удаляются при повышенной концентрации гидроксид натрия.

4. удар: по заданной цели, punch out the pipe position holes in the uniform position of each layer, позиционирование с использованием схемы следующей операции.
четыре, optical inspection

1. оптическое обнаружение: обнаружение оборудования с часто встречающимися дефектами в производстве сварки в соответствии с принципами оптики. АОИ представляет собой новейшую экспериментальную технологию, однако она быстро развивается, и многие производители внедрили оборудование для испытаний АОИ. в процессе автоматической проверки машины автоматически сканируют PCB с помощью камер наблюдения, собирают изображения, сравнивают точки сварки с соответствующими параметрами в базе данных, обрабатывают изображения, проверяют дефекты PCB, выявляют дефекты на дисплее или автоматических маркировочных знаках, ремонтируют обслуживающие сотрудники.

подтверждение цели: визуальное подтверждение, подтверждение или устранение некоторых ложных дефектов.

3. Visual inspection: repair or scrap the confirmed defects, разделить по уровням.

The above is the production process of the inner layer of multi-layer PCB. У нас более десяти лет опыта в этой области производство PCB and processing. Мы работаем на производство и обработку многослойных плит., with quality assurance, ассортимент продукции, and a wide range of coverage. Добро пожаловать на консультацию.