В чем разница между различными материалами PCB

2021-10-25

Author：Downs

Горючая способность материала, также известная как огнестойкость, самогасимость, огнестойкость, огнестойкость, огнестойкость, воспламеняемость и другие горючие свойства, является оценкой огнестойкости материала.

Образцы легковоспламеняющихся материалов зажигаются соответствующим пламенем и очищаются от пламени по истечении установленного времени. Уровень воспламеняемости оценивается по степени сгорания образца. Есть три уровня. Методы горизонтальных испытаний образцов подразделяются на FH1 и FH2. FH3 имеет три ступени, а методы вертикальных испытаний подразделяются на FV0, FV1 и VF2.

Платы PCB делятся на HB и V0.

Фильтры HB имеют низкую огнестойкость и в основном используются для одной панели.

Фильтры VO имеют высокую огнестойкость, в основном для двухсторонних и многослойных пластин

Эта пластина PCB, отвечающая требованиям класса пожаротушения V - 1, становится пластиной PCB FR - 4.

V - 0, V - 1 и V - 2 имеют класс противопожарной защиты.

Плата должна обладать огнестойкостью, не может гореть при определенной температуре, может быть только смягчена. Температура в это время называется температурой преобразования стекла (точка Тг), которая связана со стабильностью размеров пластины PCB.

Каковы преимущества высокой платы TgPCB и использования высокой TgCB?

Когда температура печатной пластины с высоким Тг поднимается до определенной области, базовая пластина переходит из « стеклянного состояния» в « резиновое состояние», и температура в это время называется температурой стеклования пластины (Тг). Другими словами, Тг является самой высокой температурой, при которой фундамент остается жестким.

Каковы конкретные типы PCB - панелей?

Распределение по уровням снизу вверх выглядит следующим образом:

94HBı

В частности:

Электрическая плата

94HB: Обычный картон, без противопожарной защиты (материал самого низкого уровня, штамповка, не может использоваться в качестве силовой платы)

94V0: огнестойкий картон (шаблон)

22F: Односторонний полустекловолокнистый лист (шаблон)

CEM - 1: Одностороннее стекловолокно (требует компьютерного бурения, а не штамповки)

CEM - 3: Двусторонний полустекловолокнистый лист (за исключением двухстороннего картона, это самый низкий материал для двухсторонней пластины, простой

Этот материал может быть использован для двухсторонних панелей, которые на 5 - 10 юаней / м2 дешевле, чем FR - 4)

FR - 4: Двусторонние стекловолокнистые пластины

Что такое высокая TgPCB плата и преимущества использования высокой TgCB

Когда температура поднимается в определенную область, фундамент переходит из « стеклянного состояния» в « резиновое состояние», и температура в это время называется температурой стеклования пластины (Тг). Другими словами, Тг является самой высокой температурой (°C), при которой материал остается жестким. Другими словами, обычный материал PCB - матрицы не только создает смягчение, деформацию, плавление и другие явления при высоких температурах, но и резко снижает механические и электрические свойства (я думаю, вы можете увидеть это в своем продукте, не глядя на классификацию PCB).

Обычно Тг пластины выше 130 градусов, высокий Тг обычно выше 170 градусов, средний Тг около 150 градусов. Как правило, печатная плата PCB с температурой 170 градусов по Цельсию называется высокой Tg печатной пластиной. По мере увеличения Тг базовой пластины будут улучшаться и улучшаться такие характеристики, как термостойкость, влагонепроницаемость, химическая устойчивость и стабильность печатной пластины. Чем выше значение ТГ, тем лучше термостойкость пластины, особенно в неэтилированных процессах, где применение высоких ТГ более распространено.

Высокий Тг означает высокую термостойкость. С быстрым развитием электронной промышленности, особенно компьютерной электроники, высокофункциональное и многоуровневое развитие требует более высокой термостойкости материалов PCB в качестве важной гарантии. Появление и развитие технологий установки с высокой плотностью, представленных SMT и CMT, делают PCB все более неотделимым от поддержки высокой термостойкости подложки с точки зрения малой апертуры, тонкой проводки и тонкости.

Таким образом, разница между обычным FR - 4 и высоким Tg FR - 4 заключается в том, что он находится в состоянии высокой температуры, особенно после увлажнения.

При высоких температурах механическая прочность материала, стабильность размера, адгезия, всасываемость, термическое разложение, тепловое расширение и другие условия различны. Продукты с высоким Тг значительно превосходят обычный материал PCB.

В последние годы число клиентов, требующих производства печатных листов с высоким Тг, растет с каждым годом.

С развитием и непрерывным прогрессом электронных технологий постоянно выдвигаются новые требования к материалам на основе печатных плат, тем самым способствуя непрерывному развитию стандартов медных пластин. В настоящее время основными критериями для основного материала являются следующие.

Национальные стандарты В настоящее время национальные стандарты Китая по классификации материалов PCB для базовых пластин включают GB /

T4721 - 4722, 1992 и GB4723 - 4725 - 1992, Китай Тайвань покрытый медным слоем стандарт CNS, основанный на японском стандарте JI, выпущенном в 1983 году.

Другие национальные стандарты включают японский стандарт JIS, американский стандарт ASTM, NEMA, MIL, IPc, ANSI, UL, британский стандарт Bs, немецкий стандарт DIN и VDE, французский стандарт NFC и UTE, канадский стандарт CSA, австралийский стандарт AS, бывший советский стандарт FOCT, международный стандарт IEC и т.д.

Поставщики оригинальных материалов для проектирования PCB являются универсальными: San Ii \ Jiantao \ International и так далее.

Принимать файлы: protelautocadpowerpcborcadgerber или реальные доски для копирования и т.д.

· Типы листового материала: CEM - 1, CEM - 3FR4, материалы высокой ТГ;

Максимальный размер пластины: 600 мм × 700 мм (24 000 миль × 27 500 миль)

Толщина обработанной пластины: 0,4 мм - 4,0 мм (15.75mil - 157,5 mil)

Максимальное количество слоев обработки: 16

Толщина слоя медной фольги: 0,5 - 4.0 (oz)

Допуск толщины готовой пластины: + / - 0,1 мм (4mil)

Допуск на формовочные размеры: компьютерное фрезерование: 0,15 мм (6 миль) штамповочная пластина: 0,10 мм (4 мили)

.Минимальная ширина линии / интервал: 0,1 мм (4mil) Возможность управления шириной линии: < + - 20%

Минимальная апертура готовой продукции: 0,25 мм (10 миль)

Минимальный диаметр пробоины готовой продукции: 0,9 мм (35mil)

Допуск на апертуру готовой продукции: PTH: + 0,07 мм (3mil)

NPTH: + 0,05 мм (2 мили)

Толщина медной стенки готового отверстия: 18 - 25um (0,71 - 0,99mil)

Минимальное расстояние между SMT - плагинами: 0,15 мм (6 миль)

.Покрытие поверхности: химическое выщелачивание, лужение, никелирование целых пластин (вода / мягкое золото), шелковый синий клей и т.д.

Толщина сварочного слоя на пластине: 10 - 30 островков по четверти м (0,4 - 1,2 миль)

Интенсивность отслоения: 1.5N / mm (59N / mil)

Твердость сварного покрытия: > 5H

.Емкость запаянных пробок: 0,3 - 0,8 мм (12mil - 30mil)

Диэлектрическая постоянная: Isla мк = 2.1 - 10.0

Изоляционное сопротивление: 10K остров - 20M остров

.Характерное сопротивление: 60 Ом± 10%

Термический удар: 288 градусов Цельсия, 10 секунд

.Искривление готовой пластины: < 0,7%

.Применение продукции: аппаратура связи, автомобильная электроника, приборы и приборы, GPS, компьютеры, MP4, электропитание, бытовая техника и так далее.

В соответствии с материалами для крепления пластины PCB, как правило, делятся на следующие виды:

1. Баклоальдегидные PCB - пластины

Поскольку эта пластина ПХБ состоит из целлюлозы, древесной целлюлозы и т. Д. Иногда она превращается в картон, лист В0, антипирен и 94HB. Основным материалом является целлюлозно - волокнистая бумага, которая представляет собой ПХБ, синтезированный под давлением фенолоальдегидной смолы. Посуда

Этот бумажный фундамент не огнестойкий, можно пробить, низкая стоимость, низкая цена, низкая относительная плотность. Мы часто видим фенолоальдегидные бумажные субстраты, такие как XPC, FR - 1, FR - 2, FE - 3 и так далее. 94V0 относится к огнестойкому картону, имеет огнестойкие свойства.

Композитные PCB - матрицы

Эта порошковая пластина, также известная как порошковая пластина, использует древесную волокнистую бумагу или хлопчатобумажную волокнистую бумагу в качестве армирующего материала, дополненного стекловолокнистой тканью в качестве поверхностного армирующего материала. Оба материала изготовлены из огнестойких эпоксидных смол. Существуют односторонние полустекловолокна 22F, CEM - 1 и двухсторонние полустекловолокнистые пластины CEM - 3, из которых CEM - 1 и CEM - 3 являются наиболее распространенными композитными пластинами с медным покрытием фундамента.

Стекловолокнистые PCB - матрицы

Иногда он также превращается в эпоксидные пластины, стекловолокнистые пластины, FR4, фибровые пластины и т. Д. Он использует эпоксидную смолу в качестве связующего вещества, а стекловолокнистые ткани в качестве армирующего материала. Эта плата работает при высокой температуре и не подвержена воздействию окружающей среды. Он часто используется в двухсторонних PCB, но стоит дороже, чем композитная PCB - матрица, толщина которой обычно составляет 1,6 мм. Эта базовая плата подходит для различных силовых плат, современных монтажных плат и широко используется в компьютерах, периферийных устройствах и средствах связи.

4. Другие базовые материалы

В дополнение к трем распространенным выше, есть металлическая основа и многослойные слоистые материалы.